5月27日，美國進一步推動了“創(chuàng)新競爭法”，力推芯片制造研發(fā)。該法案總金額達1900億美元，包括此前對芯片生產(chǎn)的520億美元投資。
5月12日，微軟、蘋果、AMD、英特爾、ARM、三星、臺積電等公司還共同組成了名為SIAC美國半導體聯(lián)盟。同時，美國近期頻頻與日韓互動，推動加強半導體供應鏈等領域合作，意欲建立脫離中國的半導體供應鏈。
芯片產(chǎn)業(yè)的“軍備競賽”一觸即發(fā)，“中國芯”究竟肩負著什么？
（圖源：美國國會網(wǎng)）
作為制造業(yè)皇冠上的明珠，芯片代表了目前人類制造最精密的工藝，更是高度依賴全球化、全人類智慧協(xié)作的結晶。
2020年，”疫“外突襲，全球芯片產(chǎn)能出現(xiàn)短缺。受此影響，各大汽車制造商遭遇重大打擊，產(chǎn)量縮減；蘋果公司此前表示，由于芯片短缺，在截至6月的這個季度將損失30億至40億美元銷售額......隨著新冠肺炎疫情的持續(xù)，各類材料、零部件都反映出供應不足的問題。
由此引發(fā)主要經(jīng)濟體對半導體供應鏈的擔憂，美國政府更是對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度不斷增強，試圖以芯片制造為抓手，加速將全球半導體供應鏈重新掌控在自己手中。
美國1900億美元“創(chuàng)新競爭法”
對抗中國？
2020年，部分美國參議員提出了一項尋求技術研究經(jīng)費、促進本國半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“無盡邊疆法案”（Endless Frontier Act），目標直指中國。如今，該法案已被“2021年美國創(chuàng)新和競爭法”（US Innovation and Competition Act of 2021）取代。
據(jù)路透社當?shù)貢r間5月27日報道，美國國會參議院多數(shù)黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）力推這項跨黨派立法，但這項規(guī)模達1900億美元的法案中，部分修正案內(nèi)容要求確保這些資金不會流向中國或其他美國的競爭對手。27日，美參議院以68比30的投票結果結束了對“2021年美國創(chuàng)新和競爭法”的辯論，該項立法距離最終投票更近了一步。此前，美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）就曾指出，這項“2021年美國創(chuàng)新和競爭法”是兩黨之間少有可以達成的共識，法案旨在應對中國的技術挑戰(zhàn)，對抗中國日益增長的全球影響力。
64家企業(yè)組半導體聯(lián)盟
編織對華“封鎖網(wǎng)”？
美國不僅通過“禁令”等法案，還試圖建立一個將中國排除在外的半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，對中國半導體產(chǎn)業(yè)進行圍追堵截。當?shù)貢r間5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國半導體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。
這些企業(yè)組織在一起的第一件事，是敦促美國國會通過拜登政府提出的500億美元半導體激勵計劃。目前，SIAC有64家成員，包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商，以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化（EDA）軟件和設備供應商等等。值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國臺灣等地的半導體公司。例如，芯片制造商臺積電、三星、SK海力士、英飛凌，設備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。
（圖源：新浪科技）
芯片產(chǎn)業(yè)“軍備競賽”一觸即發(fā)
除了美國，歐盟、韓國、日本等已經(jīng)陸續(xù)提出“芯片自主”規(guī)劃，都在計劃加大投資，想要實現(xiàn)本國半導體或者本地區(qū)的獨立自主能力。2020年12月，歐盟17國發(fā)布《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布將在未來兩三年內(nèi)投入1450億歐元(約合人民幣1.2萬億元)的資金，以推動歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進處理器及其他半導體技術。今年，歐盟委員會提出數(shù)字化轉型最新目標：到2030年，歐洲先進和可持續(xù)半導體的生產(chǎn)總值至少占全球生產(chǎn)總值的20%，沖刺2nm，能效達到今天的10倍。此外，歐盟計劃在5年內(nèi)造出其第1臺量子加速計算機，10年內(nèi)實現(xiàn)5G覆蓋歐洲人口密集地區(qū)、獨角獸企業(yè)數(shù)量翻倍、關鍵公共服務和遠程醫(yī)療服務100%全覆蓋。2021年5月13日，在三星平澤工廠舉行的“K-半導體戰(zhàn)略大會”上，文在寅正式公布韓國一項未來10年投資510兆韓元（約合人民幣2.9萬億元）的“K半導體戰(zhàn)略”。韓國政府推出了擴大半導體設施投資和研究開發(fā)（R&D）投資經(jīng)費的稅額扣除率，并新設總規(guī)模達1萬億韓元以上的“半導體等設備投資特別資金”。韓國國內(nèi)代表性半導體企業(yè)三星電子和SK海力士表示，到2030年為止，將在10年內(nèi)投資510萬億韓元。根據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本政府制定了一個新的發(fā)展戰(zhàn)略來扶持尖端半導體行業(yè)和電動汽車用蓄電池的生產(chǎn)。該方案最早將于今年 6 月敲定，將增加用于援助生產(chǎn)技術開發(fā)的預算，支持企業(yè)新建工廠。此外，該方案還計劃吸引美國企業(yè)，通過日美合作強化供應鏈。日本政府設置了總額 2000 億日元（約 118 億元人民幣）的基金，用于擴大半導體、蓄電池的生產(chǎn)。該方案的目標是到 2030 年，使得日本在電動汽車使用的新一代功率半導體領域的全球份額提高到 40%。在 2025 年之前設定為投資集中期，選定半導體生產(chǎn)基地的地址，同時設法吸引海外企業(yè)與日本共同研究、開發(fā)、生產(chǎn)。盡管美國極力拉攏盟友，但無論哪個國家都不可能無視中國這一全球最大芯片進口國和消費市場。據(jù)中國海關統(tǒng)計，2020年中國集成電路進口總金額達3500億美元，增長14.6%。放棄中國市場，對于任何半導體企業(yè)來說都是極其艱難的決定。
然而，“缺芯少魂”早已成為中國科技產(chǎn)業(yè)的共識，獨立自主更是億萬國民的共同期待。 “中國芯”成了 科技自立自強，擺脫“卡脖子”之手的關鍵戰(zhàn)場。
對于中國企業(yè)而言，夯實內(nèi)功是目前的重中之重，世上沒有速效救“芯”丸。芯片的制造工藝非常復雜，一條芯片生產(chǎn)線大約涉及50多個行業(yè)、2000-5000道工序。行業(yè)發(fā)展有其客觀規(guī)律，從設計到流片，都需要時間來磨礪內(nèi)功。
只有創(chuàng)新才能自強、才能爭先，有這樣一群堅持穩(wěn)扎穩(wěn)打的中國芯企業(yè)，他們在自主創(chuàng)新的道路上潛心研發(fā)、全情投入！
