TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于多項終端應(yīng)用需求齊揚(yáng)，各項零部件備貨強(qiáng)勁，晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便供不應(yīng)求，各廠紛紛調(diào)漲晶圓售價及調(diào)整產(chǎn)品組合以確保獲利水平。盡管整體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2020年第四季的高基期、突發(fā)性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值仍再次突破單季歷史新高，達(dá)227.5億美元，季增1%。

三星及格芯分別受斷電停工、出售8英寸廠房影響，第一季營收衰退

營收排名方面，臺積電第一季營收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一，季增2%。主要營收貢獻(xiàn)來自7nm在AMD、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續(xù)挹注下穩(wěn)定成長，營收季增23%；16/12nm則受惠于聯(lián)發(fā)科5G RF transceiver及Bitmain礦機(jī)芯片需求強(qiáng)勁，營收季增近10%；而最受市場關(guān)注的5nm，受到最大客戶蘋果（Apple）進(jìn)入生產(chǎn)淡季的影響，營收則有所下滑。

三星第一季營收為41.1億美元，季減2%，主要是德州奧斯汀Line S2于二月受暴風(fēng)雪襲擊而斷電停工，至四月初才全數(shù)恢復(fù)生產(chǎn)，暫停投片將近一個月所致，故使其成為第一季少數(shù)營收衰退的晶圓代工廠之一。聯(lián)電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產(chǎn)品需求驅(qū)動下，除了產(chǎn)能利用率維持滿載，出貨動能亦相當(dāng)強(qiáng)勁，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下調(diào)漲價格，帶動第一季營收至16.8億美元，季增5%。

格芯第一季營收達(dá)13億美元，季減16%，受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進(jìn)（VIS）影響，今年第一季起已不再有任何來自該廠客戶的最終采購（Last time buy）或未消化訂單（Backlog order），導(dǎo)致格芯成為第一季少數(shù)營收衰退的晶圓代工廠之二。中芯國際第一季營收達(dá)11億美元，季增12%，主要動能來自Qualcomm、MPS大幅投產(chǎn)0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的強(qiáng)勁需求，此外40/28nm HV制程DDI產(chǎn)品投片亦有顯著的提升，而中芯去年在被列入實體清單前，已備有相當(dāng)高的零部件及原物料庫存，故目前各項營運皆正常運作。

力積電營收首次超前高塔，第二季前十大業(yè)者總產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高

力積電受惠于12英寸廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產(chǎn)品投片持續(xù)挹注，加上平均銷售單價上漲，第一季首度超越高塔半導(dǎo)體，營收達(dá)3.9億美元，季增14%。高塔半導(dǎo)體第一季營收約略持平去年第四季，達(dá)3.5億美元，季增1%，主要動能來自RF SOI及工業(yè)用、車載相關(guān)電源管理IC等穩(wěn)定貢獻(xiàn)，并在今年規(guī)劃額外投資1.5億美元進(jìn)行小規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能預(yù)計于下半年開出。世界先進(jìn)則持續(xù)受惠于大尺寸DDI、PMIC、及車用的復(fù)甦，加上平均銷售單價上漲，第一季營收達(dá)3.3億美元、季增7%。

華虹半導(dǎo)體第一季營收達(dá)3億美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶需求旺盛，8英寸廠產(chǎn)能全數(shù)維持滿載且需求穩(wěn)定，而無錫12英寸廠在Specialty IC各產(chǎn)品平臺順利量產(chǎn)下，產(chǎn)能利用率正迅速攀升，擴(kuò)產(chǎn)計劃亦優(yōu)于預(yù)期。上海華力第一季營收近3億美元，季減2%，主要營收貢獻(xiàn)仍來自于65/55nm，目前正積極開發(fā)的14nm仍在驗證導(dǎo)入階段，故尚未貢獻(xiàn)營收。

需特別提到的是，第九名華虹半導(dǎo)體與第十名的上海華力同屬華虹集團(tuán)（Hua Hong Group），若合并計算，則華虹集團(tuán)第一季總營收達(dá)6億美元，位居第六名；而第十名則由東部高科（DBHitek）遞補(bǔ)，其持續(xù)受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的穩(wěn)定需求，平均銷售單價亦有小幅提升，第一季營收達(dá)2.2億美元，季增7%，但目前東部高科產(chǎn)能利用率已滿載且無擴(kuò)產(chǎn)計劃，因此未來營收成長僅仰賴平均銷售單價的提升，整體成長幅度相對受限。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，第二季晶圓代工仍將處于供不應(yīng)求態(tài)勢，平均銷售單價亦持續(xù)上揚(yáng)，有望推升第二季各大業(yè)者營收表現(xiàn)。原因是在上半年并沒有明顯的產(chǎn)能擴(kuò)充下，各項零部件拉貨動能依然強(qiáng)勁，各廠產(chǎn)能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用芯片生產(chǎn)排程，恐將擴(kuò)大產(chǎn)能排擠效應(yīng)�？偨Y(jié)，第二季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值有望再次創(chuàng)單季新高，季增1~3%。