日前，歐洲汽車龍頭企業(yè)雷諾集團和半導體巨頭意法半導體宣布達成了戰(zhàn)略合作，確保雷諾從2026年開始，其純電動和混合動力汽車可以獲得充足的功率芯片。
詳細來說，意法半導體將確保在2026-2030年滿足雷諾的寬禁帶（第三代半導體）器件產(chǎn)量需求。同時，雙方還將合作開發(fā)高效、尺寸合適的SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）技術和產(chǎn)品，以提高電動和混動汽車的功率性能。
雷諾首席執(zhí)行官Luca de Meo表示，這次合作意義重大：一是確保了未來關鍵部件的供應；二是共同開發(fā)寬禁帶技術，有助于進一步提高汽車電池續(xù)航以及充電性能；三是有助于將電動動力總成的成本降低30%，從而打造受消費者歡迎的、更低成本的電動汽車。
雷諾集團與意法半導體合作深遠，2019年，意法半導體就被雷諾集團指定為高能效碳SiC技術合作伙伴，為聯(lián)盟即將推出的新一代電動汽車的先進車載充電器（OBC）提供功率電子器件。
SiC在新能源汽車領域發(fā)展快速，據(jù)SiC龍頭Cree預計，到2022年SiC在電動車用市場空間將快速增長到24億美元。對此，有分析認為，隨著特斯拉等新能源車驅(qū)動碳化硅需求爆發(fā)，行業(yè)有望迎來最佳風口。
值得注意的是，英國電動汽車開發(fā)商Arrival也與意法半導體達成合作伙伴關系，該公司未來的車型將使用意法半導體的芯片。Arrival技術執(zhí)行副總裁Sergey Malygin表示：“意法半導體有著當今市場上最好的技術之一。選擇最先進的技術，對于延長我們產(chǎn)品的使用壽命、增加其價值、使其更具可持續(xù)性來說至關重要。”
