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“包括中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體在內(nèi)的中國(guó)大陸代工廠已經(jīng)削減了對(duì)部分IC設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)能支持，因?yàn)樗麄儍?yōu)先滿(mǎn)足當(dāng)?shù)乜蛻?hù)的訂單。”

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》7月8日?qǐng)?bào)道，有供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，由于全球成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，為了將產(chǎn)能優(yōu)先供給當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，華虹半導(dǎo)體已取消多家MCU廠商訂單，以臺(tái)廠居多。另外，中芯國(guó)際目前也已確立接單以本土客戶(hù)為主的策略。消息人士指出，上述晶圓廠大幅削減產(chǎn)能支持，或?qū)⒂绊懙綌?shù)家IC設(shè)計(jì)廠的全年供貨量。

產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)更加激烈

搶手的成熟制程產(chǎn)能成為了全球性戰(zhàn)略物資，罕見(jiàn)改變了晶圓代工接單策略�！峨娮訒r(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，由于華虹無(wú)法全力滿(mǎn)足臺(tái)廠訂單，使得原本供貨缺口就達(dá)3成的臺(tái)廠急如熱鍋上螞蟻。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬(wàn)片；同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）。

（圖源：第一財(cái)經(jīng)）

同時(shí)，中芯國(guó)際也已確立接單以本土客戶(hù)為主，雖不至于大砍臺(tái)廠訂單，但對(duì)已大舉加價(jià)購(gòu)的臺(tái)廠來(lái)說(shuō)，生產(chǎn)順序還是無(wú)法前置。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，全球產(chǎn)能短缺，轉(zhuǎn)單難度也相當(dāng)高，急單價(jià)格必須再拉高才有可能取得產(chǎn)能。目前來(lái)看，由于不少中國(guó)臺(tái)灣廠商慘遭大陸廠商砍單或產(chǎn)能取得不如預(yù)期，供貨缺口至年底恐難如預(yù)期縮小，若幸運(yùn)有臺(tái)廠承接轉(zhuǎn)單，但加價(jià)購(gòu)幅度勢(shì)必全面拉升下，對(duì)于下半年獲利恐將有所減損。據(jù)了解，目前僅世界先進(jìn)與力積電有可能承接轉(zhuǎn)單。

另外，由于MCU、通信芯片、電源管理芯片等不少芯片缺貨難解，近期競(jìng)標(biāo)搶貨更有增未減。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，近期重復(fù)下單疑慮再現(xiàn)，但由晶圓代工、芯片仍供不應(yīng)求來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情勢(shì)如臺(tái)積電所言，2023年才會(huì)有所紓解，在這段期間內(nèi)，已升級(jí)為“國(guó)家戰(zhàn)役”的晶圓代工產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)將更為激烈。

第三季報(bào)價(jià)再漲30%

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)（TrendForce）6月數(shù)據(jù)顯示，第一季度十大晶圓代工廠總產(chǎn)值達(dá)到歷史新高，環(huán)比增長(zhǎng)1%，達(dá)到227.5億美元。受益于終端需求旺盛，2020年起，晶圓代工產(chǎn)能便供不應(yīng)求，各大廠商紛紛上調(diào)晶圓售價(jià)及加大產(chǎn)能投資。

為了應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能，臺(tái)積電12英寸晶圓從今年4月開(kāi)始調(diào)漲價(jià)格，每片約漲400美元，漲幅達(dá)25%；中芯國(guó)際從3月份開(kāi)始也在調(diào)整芯片價(jià)格，漲價(jià)幅度大約在15%~30%之間。

近日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，多家晶圓代工廠決定在第三季將報(bào)價(jià)再度上調(diào)30%，相較于今年一二季度平均漲價(jià)15%的情況，在傳統(tǒng)三季度行業(yè)的銷(xiāo)售旺季時(shí)節(jié)，晶圓廠漲價(jià)意愿更加強(qiáng)烈，而且這種漲價(jià)將會(huì)持續(xù)進(jìn)行，市場(chǎng)認(rèn)為30%的漲價(jià)幅度已超預(yù)期。

報(bào)道稱(chēng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也漲價(jià)，部分8英寸和12英寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺(tái)積電表示，不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題。

（圖源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

力積電在7月2日召開(kāi)的股東大會(huì)上，董事長(zhǎng)黃崇仁表示，明年產(chǎn)能已被客戶(hù)預(yù)訂一空，一片都不剩，存儲(chǔ)芯片與邏輯IC的產(chǎn)能極缺，隨著晶圓代工價(jià)格不斷上升，公司毛利率也將快速提升，預(yù)期在不久的未來(lái)趕超世界先進(jìn)。

不僅如此，多數(shù)芯片產(chǎn)品都面臨著不同程度上的貨期延長(zhǎng)，價(jià)格呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。

其中，英飛凌的通用晶體管、低壓MOSFET和IGBT產(chǎn)品貨期最長(zhǎng)達(dá)52周，高壓MOSFET貨期也達(dá)到26至40周，價(jià)格呈上漲趨勢(shì)；另外包括安森美、美高森美、羅姆、安世半導(dǎo)體在內(nèi)的功率半導(dǎo)體廠商，旗下IGBT、二極管、晶體管、低壓MOSFET、整流器等眾多產(chǎn)品的供貨周期都達(dá)到16至52周，而這些功率半導(dǎo)體正常的供貨周期基本在8周左右。

全線積極擴(kuò)產(chǎn)

截止2020年12月，全球晶圓產(chǎn)能依舊是五大晶圓廠領(lǐng)先，其中，三星位列第一，每月產(chǎn)能為310萬(wàn)片，占全球晶圓產(chǎn)能的14.7%；臺(tái)積電以每月產(chǎn)能約270萬(wàn)片位列第二；其次為美光、SK海力士、鎧俠（Kioxia）。

眼下，全球半導(dǎo)體制造商正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，以緩解供應(yīng)鏈短缺情況。SEMI發(fā)布最新的晶圓廠預(yù)測(cè)，該行業(yè)將在2021年和2022年分別新建19座和10座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過(guò)1400億美元。中國(guó)大陸和臺(tái)灣將各有8座新晶圓廠，其中美洲6座，歐洲和中東3座，日本和韓國(guó)各2座。

在美國(guó)強(qiáng)力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造目標(biāo)下，英特爾除宣布委外代工、重返晶圓代工戰(zhàn)場(chǎng)外，同時(shí)還有大型的生產(chǎn)制造擴(kuò)充計(jì)劃，并計(jì)劃至歐洲設(shè)立新廠。上周，模擬芯片大廠德州儀器宣布已與美光科技（Micron）簽訂協(xié)議，將以9億美元收購(gòu)美光科技位于猶他州的 Lehi 12 英寸晶圓廠。交易完成后，Lehi晶圓廠將成為德州儀器繼DMOS6、RFAB1及即將完成的RFAB2之后的第四座12英寸晶圓廠。

德州儀器宣布以9億美元收購(gòu)美光的猶他州Lehi 12寸晶圓廠，擬以65納米、45納米制程生產(chǎn)自家模擬與嵌入式芯片；中國(guó)在美方鎖定下，中芯、華虹、華潤(rùn)上華、合肥晶合也持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)華為、比亞迪與聞泰也加入制造戰(zhàn)局；臺(tái)4大晶圓代工廠也都有陸續(xù)揭露成熟制程擴(kuò)產(chǎn)大計(jì)。

此前，臺(tái)積電制定了三年高達(dá)1000億美元的資本支出計(jì)劃，答應(yīng)赴美興建5nm晶圓廠以及未來(lái)可能展開(kāi)的先進(jìn)封裝廠或更遠(yuǎn)的3nm計(jì)劃。同時(shí)，臺(tái)積電計(jì)劃用新臺(tái)幣800億元在南京進(jìn)行28nm擴(kuò)產(chǎn)。不過(guò)臺(tái)媒7月8日?qǐng)?bào)道，因美國(guó)拜登政府擔(dān)憂(yōu)臺(tái)積電南京廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，將有助于中國(guó)大陸半導(dǎo)體的自給自足，臺(tái)積電正受到來(lái)自美國(guó)拜登政府的壓力。

中芯國(guó)際3月發(fā)布公告稱(chēng)，將經(jīng)由中芯深圳開(kāi)展28nm及以上制程的12英寸晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目，擬于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。而新項(xiàng)目的規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬(wàn)片，比中芯南方在上海開(kāi)展的12英寸生產(chǎn)項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能還多5千片。

（圖源：中芯國(guó)際公告）

華虹半導(dǎo)體從去年開(kāi)始加速推進(jìn)無(wú)錫12廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年年底月產(chǎn)能可達(dá)6.5萬(wàn)片，并有望在2022年年中超過(guò)8萬(wàn)片。

近日也不斷有消息傳出，華為、比亞迪，以及聞泰等企業(yè)也加入晶圓制造的戰(zhàn)局。

何時(shí)才能補(bǔ)上芯片缺口

全球芯片緊缺從去年下半年便已開(kāi)始，一直未有緩解跡象，甚至還愈演愈烈。這張多米諾骨牌，正在全球產(chǎn)業(yè)鏈上傳導(dǎo)。高盛一項(xiàng)最新研究顯示：全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)，在一定程度上受到芯片短缺影響，從汽車(chē)、鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造，甚至包括肥皂生產(chǎn)。

當(dāng)前，全球各大芯片制造商陸續(xù)推出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，那么，是否能補(bǔ)上芯片用量？何時(shí)才能補(bǔ)上這個(gè)缺口？目前來(lái)看，這一系列問(wèn)題的答案仍然無(wú)法確定。

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傳中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體削減多家IC廠商訂單！

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