【全球唯一SWIR雙模感知芯片量產上市，3D傳感技術革新正式翻頁】

      近日，以鍺硅（GeSi）光子技術享譽業(yè)界并引領跨世代影像和光通訊的創(chuàng)新公司光程研創(chuàng)（Artilux）宣布，業(yè)界首創(chuàng)基于12吋的CMOS工藝結合GeSi短波紅外（SWIR）雙模（2D/3D）感知芯片已驗證完成并于臺積電（TSMC）導入量產。這為Artilux豎立3個“業(yè)界第一”的標竿，包括：（1）高分辨率GeSi像素技術；（2）單芯片SWIR雙模（2D/3D）光學系統(tǒng)感知技術；（3）SWIR傳感器落實在12吋晶圓量產的技術。同時，也擁有引領業(yè)界的6大獨特優(yōu)勢。

      此外，近年來，汽車激光雷達（LiDAR）產業(yè)備受市場關注，透過Artilux關鍵SWIR 3D感知技術，可望加速推動激光雷達應用全面普及化。

【長電科技發(fā)布 XDFOI 多維先進封裝技術】

      7月7日消息，據長電科技官方發(fā)布，集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案。長電科技稱，XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于 2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到 2um 的同時，可實現多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。

【立訊將成為蘋果第二大代工廠】

      蘋果每一次新品的發(fā)布都會導致相關產業(yè)鏈的秩序重整甚至洗牌，被預期銷量大漲給予厚望的下一代蘋果iPhone 13也將如此，據有關媒體爆料，立訊將拿下iPhone 13 Pro 四成訂單，由此成蘋果第二大代工廠。

【中國移動成立芯片公司】

      7月5日消息，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯(lián)網全資子公司芯昇科技有限公司成立儀式日前在北京隆重舉行，從此正式獨立運營。

      據公開信息，芯昇科技有限公司成立于于 2020 年 12 月 29 日成立，經營范圍包括增值電信業(yè)務等。企查查顯示，該企業(yè)從事集成電路芯片及產品銷售；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品制造；智能家庭消費設備制造；智能家庭消費設備銷售；安防設備銷售；安防設備制造；智能車載設備制造；智能車載設備銷售等業(yè)務。

【臺灣最賺錢產業(yè)：半導體產業(yè)第一，IC 設計第二】

      據臺灣媒體《財經新報》近日報道，2021 版“臺灣大型企業(yè)排名 TOP5000”調查顯示，半導體產業(yè)登上 2020 年臺灣地區(qū)產業(yè)經營績效榜首，已經連續(xù) 8 年進入榜單前十，是長期經營績效最好的產業(yè)。

      值得一提的是，臺灣地區(qū)半導體產業(yè)取得如此的成績并不全依賴于臺積電，上下游產業(yè)鏈也在同步增長。另外，臺灣的 IC 設計業(yè)也取得了不錯的成績，由 2019 年的第 5 名上升到 2020 年的第 2 名。同時，得益于半導體產業(yè)的發(fā)展，2020 年臺灣電子產業(yè)整體也得到了增長。