近日華虹傳出大砍多家MCU廠商訂單，而中芯國際也已削減了對部分IC設(shè)計廠的產(chǎn)能支持，優(yōu)先滿足本地客戶的訂單。據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片；同時在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）。中芯國際日前又一個重要項目開始量產(chǎn)，8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬片，良品率達 99%。中芯國際在互動平臺表示，目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求。全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊缺，華虹和中芯國際作為中國大陸晶圓代工雙巨頭，其砍單行為將影響到部分IC設(shè)計廠的全年供貨量。據(jù)《電子時報》的報道，雖然許多廠商已從本地代工廠處獲得產(chǎn)能支持，但由于后者報價上行調(diào)整，設(shè)計廠成本將在下半年繼續(xù)上升，利潤增長將放緩。受惠疫情帶動在家工作與遠距教學(xué)等宅應(yīng)用大增，終端裝置需求爆發(fā)，加上5G、AI全面起飛，致使全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只已難大舉擴產(chǎn)的8寸廠排隊行列看不到盡頭，12寸產(chǎn)能也跟著吃緊，由晶圓代工起頭，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大掀漲價潮。此外，多國汽車企業(yè)與車用芯片大廠紛紛結(jié)合國家力量插隊爭奪產(chǎn)能，再加上美國持續(xù)壓制中國半導(dǎo)體自主化，晶圓代工發(fā)展減速等因素，成熟制程產(chǎn)能突然成為各方爭相搶奪的“戰(zhàn)略性物資”，全面進入由大國政府主導(dǎo)的產(chǎn)能競賽。在國家力量介入下，歐美日韓，中國臺灣以及中國大陸，都大舉修正半導(dǎo)體戰(zhàn)略藍圖。
另值得注意的是，由于MCU、網(wǎng)通、PMIC等不少芯片缺貨難解，近期競標搶貨更有增未減，IC設(shè)計廠表示，近期重復(fù)下單疑慮再現(xiàn)，但由于晶圓代工、芯片仍供不應(yīng)求來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能吃緊情勢如臺積電所言，2023年才會有所緩解，在這段期間內(nèi)，已升級為國家戰(zhàn)役的晶圓代工產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)將更為激烈。
近年來，國產(chǎn)芯片的發(fā)展得到國家很大的重視，正加快步伐發(fā)展。據(jù)央視財經(jīng)8月19日援引國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。
我國越來越重視國內(nèi)晶圓代工等先進技術(shù)的自主化，相繼出臺政策以及給予資金的大力支持。這正是促使晶圓代工雙巨頭選擇優(yōu)先供應(yīng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的原因之一。
