英特爾增加對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)廠的投資
已有24460次閱讀2021-07-22標(biāo)簽:
據(jù)路透社報(bào)道，英特爾表示，它在中美洲國(guó)家哥斯達(dá)黎加的微芯片工廠的擬議投資幾乎翻了一番，達(dá)到 6 億美元，并計(jì)劃在未來幾個(gè)月內(nèi)將創(chuàng)造的新工作崗位數(shù)量增加兩倍。該公司在一份聲明中表示，對(duì)芯片的高需求導(dǎo)致總部位于美國(guó)的科技巨頭從 12 月最初宣布的 3.5 億美元增加了投資。去年3月，為了增加 14nm 產(chǎn)能，英特爾宣布重新激活哥斯達(dá)黎加的封裝廠，官方表示正在分階段實(shí)施這一計(jì)劃，最快 4 月份啟動(dòng)，8 月份會(huì)達(dá)到第二個(gè)里程碑。哥斯達(dá)黎加工廠將成為第四個(gè)封裝測(cè)試 14nm 處理器的工廠，首先可能是至強(qiáng)處理器，之后酷睿處理器也會(huì)在這里封裝。哥斯達(dá)黎加位于北美洲，領(lǐng)土面積 5.1 萬平方公里，跟愛爾蘭差不多。Intel 1997 年開始在這里投資半導(dǎo)體封裝廠，2013年英特爾封裝的 CPU 出口占了該國(guó)的 21%。Pat Gelsinger擔(dān)任新CEO后的第一步，是對(duì)英特爾歷史性的商業(yè)模式進(jìn)行徹底180度調(diào)整，進(jìn)入IDM 2.0時(shí)代。他希望將英特爾的晶圓廠開放給外部設(shè)計(jì)，并將其知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給那些利用英特爾晶圓廠進(jìn)行制造的客戶。封裝也是英特爾邁向IDM 2.0計(jì)劃中的重要一部分。從技術(shù)上看，英特爾致力于先進(jìn)封裝的發(fā)展，在過去這幾年中，他們創(chuàng)造性地推出了EMIB，F(xiàn)overos，Co-EMIB，ODI等先進(jìn)封裝和互聯(lián)技術(shù)。除此之外，英特爾認(rèn)為，混合結(jié)合（Hybrid Bonding）是實(shí)現(xiàn)小于10微米凸點(diǎn)間距的關(guān)鍵技術(shù)之一。Hybrid Bonding也是去年英特爾在其架構(gòu)上首次提出的方案。在今年的 ECTC中，英特爾再次公布了關(guān)于HybridBonding的一些細(xì)節(jié)。據(jù)英特爾介紹，采用HybridBonding還可實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸。從英特爾對(duì)半導(dǎo)體封裝上投入，正如PatGelsinger所強(qiáng)調(diào)的那樣，英特爾的核心能力依然是設(shè)計(jì)、制造、封裝一體化的能力。
