在晶圓制造需求旺盛的行情下，半導(dǎo)體材料需求也同步上升，材料缺貨也成了業(yè)內(nèi)常態(tài)。據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)7月26日?qǐng)?bào)道，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)等企業(yè)都預(yù)警下半年CPU、GPU或持續(xù)缺貨，原因除了晶圓代工產(chǎn)能吃緊外，封裝用的ABF載板嚴(yán)重缺貨也對(duì)相關(guān)產(chǎn)品出貨產(chǎn)生影響。

據(jù)了解，IC載板（IC Substrate，一般簡(jiǎn)稱”載板”或”基板”）為封裝制程中溝通芯片與電路板的中間產(chǎn)品，其內(nèi)部有線路可以連接芯片與電路板，其功用在于保護(hù)電路完整減少漏失、固定線路位置、產(chǎn)生散熱途徑以保護(hù)IC。作為關(guān)鍵的封裝材料，IC載板在封裝成本占比約四成，重要性不言而喻。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模為102億美元，突破 2011年峰值，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)162億元，年復(fù)合增速為9.7%。

圖源：臺(tái)灣工研院

IC載板產(chǎn)品中根據(jù)其所應(yīng)用的樹(shù)脂基板，可分為BT及ABF、FR5等樹(shù)脂基板系統(tǒng)，其中BT載板和ABF載板是兩大重要分支，目前兩者均面臨供不應(yīng)求的局面。

據(jù)招商證券在最新相關(guān)調(diào)研中披露，BT載板方面，受蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對(duì)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、內(nèi)存、SiP和AiP模塊應(yīng)用訂單的拉動(dòng)，載板廠商均準(zhǔn)備在今年下半年開(kāi)始更大規(guī)模的量產(chǎn)，但欣興電子臺(tái)灣北部的工廠遭到火災(zāi)破壞，需要到2022 年才能恢復(fù)生產(chǎn)，因此 2021 年全年 BT 基板仍將供不應(yīng)求，今年截至目前BT 基板制造商已將報(bào)價(jià)提高 5-15%，下半年是否會(huì)迎來(lái)新一輪的漲價(jià)還有待觀察，目前訂單能見(jiàn)度已可看到11月份，相較于過(guò)去僅1~2個(gè)月能見(jiàn)度更佳。

ABF載板方面，市場(chǎng)開(kāi)始啟動(dòng)簽訂長(zhǎng)約模式，一些供應(yīng)商已與客戶敲定 2023 年的產(chǎn)能合約。日本揖斐電認(rèn)為，在居家辦公趨勢(shì)帶動(dòng)下，用于PC、平板的需求超乎預(yù)期，已涌入高于產(chǎn)能3成以上的詢單，是疫情爆發(fā)前的2倍以上，今年整年可能都無(wú)法滿足訂單需求。

載板供不應(yīng)求下，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨也受影響。AMD蘇姿豐、英偉達(dá)黃仁勛都曾表示，今年CPU、GPU出貨將會(huì)面臨ABF載板供不應(yīng)求及價(jià)格調(diào)漲的挑戰(zhàn)，并導(dǎo)致出貨量無(wú)法滿足市場(chǎng)強(qiáng)勁需求。

英特爾新任CEO基辛格也指出，市場(chǎng)對(duì)英特爾產(chǎn)品的需求持續(xù)強(qiáng)勁，英特爾也積極擴(kuò)充產(chǎn)能，今年消費(fèi)終端CPU供貨量將較去年同期成長(zhǎng)兩位數(shù)百分比。然而半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中部份元件和IC載板的需求遠(yuǎn)大于供給，對(duì)英特爾在內(nèi)的許多產(chǎn)業(yè)而言都是一大挑戰(zhàn)。英特爾正與供應(yīng)鏈伙伴積極合作，以增加ABF載板的產(chǎn)能供給量，進(jìn)一步提高CPU產(chǎn)量以支持更廣泛的個(gè)人電腦生態(tài)系統(tǒng)。

在國(guó)際芯片巨頭們訂單加持下，業(yè)內(nèi)人士表示IC載板接單滿載及價(jià)格上漲現(xiàn)象至少會(huì)延續(xù)到2022年下半年。

值得注意的是，中國(guó)大陸企業(yè)在這波IC載板漲價(jià)潮恐難以獲利。從全球IC載板市場(chǎng)來(lái)看，全球排名前十企業(yè)產(chǎn)值占比超 80%，中國(guó)大陸企業(yè)不見(jiàn)蹤影。

圖：2018 年全球 IC 載板市場(chǎng)格局

其中日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣是主要的供應(yīng)地，在高端封裝需求上，日本 IC 載板更是獨(dú)占鰲頭，可以大量供應(yīng)滿足各國(guó)封裝需求。

中國(guó)大陸企業(yè)在該領(lǐng)域起步較晚，有涉及IC 載板業(yè)務(wù)的時(shí)間基本上都是 2005 年之后，且大部分集中于 MEMS 等低端市場(chǎng)。不過(guò)近年來(lái)在國(guó)產(chǎn)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下，我國(guó)封裝基板行業(yè)也在加速發(fā)展中，當(dāng)前大體上有6家企業(yè)有相關(guān)業(yè)務(wù)。

深南電路是內(nèi)資 PCB 龍頭企業(yè)，同時(shí)也是中國(guó) IC 載板領(lǐng)域的先行者和電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。

公司封裝基板核心技術(shù)打破國(guó)外壟斷，產(chǎn)品打入蘋果、三星等全球大廠。公司于 2008 年率先開(kāi)始研發(fā)封裝基板，在該領(lǐng)域有明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)多 年的探索和研發(fā)，公司已掌握高密度封裝基板的核心技術(shù)，成功突破國(guó)外技術(shù) 壟斷，填補(bǔ)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵材料的空白公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī) 電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò) 30%；自主開(kāi)發(fā)的處理器芯片封裝基板大量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)廠商的芯片產(chǎn)品封裝。

官網(wǎng)：http://www.scc.com.cn/index.html

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成立于1999年，立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。公司未來(lái)的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺(tái)；提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；并將構(gòu)建開(kāi)放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問(wèn)專家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。

官網(wǎng)：http://www.chinafastprint.com/

 珠海越亞專注于無(wú)芯IC封裝載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)以及銷售，致力成為一家世界領(lǐng)先的封裝載板、半導(dǎo)體模組、半導(dǎo)體器件的解決方案提供商。

 公司成立于2006年，最早由中、以兩國(guó)企業(yè)合資組建，專注于高端有機(jī)無(wú)芯封裝載板的發(fā)明專利的產(chǎn)業(yè)化。經(jīng)過(guò)不斷的創(chuàng)新與發(fā)展，公司成為世界上首家采用“銅柱法”生產(chǎn)高密度無(wú)芯封裝載板并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的創(chuàng)新型企業(yè)。

官網(wǎng)：http://www.access-substrates.com/

深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，為客戶提供設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應(yīng)用于空間狹小，可移動(dòng)折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領(lǐng)域都得到廣泛應(yīng)用。

官網(wǎng)：http://www.danbang.com/

惠州中京電子科技股份有限公司成立于2000年，專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售剛性電路板（RPC）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合電路板(R-F)、柔性電路組件（FPCA）、IC載板等產(chǎn)品。

中京電子IC載板項(xiàng)目計(jì)劃于今年內(nèi)通過(guò)快速建立單體生產(chǎn)線方式，盡快完成樣品測(cè)試與部分客戶認(rèn)證及量產(chǎn)，并計(jì)劃于2021年內(nèi)啟動(dòng)珠海高欄港中京半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料（IC載板）投資項(xiàng)目的建設(shè)。

官網(wǎng)：http://www.ceepcb.com/

生益科技創(chuàng)始于1985年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的全球電子電路基材核心供應(yīng)商。公司自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹(shù)脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機(jī)、汽車、電腦以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。據(jù)悉，生益科技近年來(lái)已逐步切入封裝基板基材，產(chǎn)品占比不斷提升。

公司的主導(dǎo)產(chǎn)品已獲得博世、聯(lián)想、索尼、飛利浦等國(guó)際、國(guó)內(nèi)知名企業(yè)的認(rèn)證，產(chǎn)品銷美洲、歐洲、韓國(guó)、日本、東南亞等世界多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

官網(wǎng)：https://www.syst.com.cn/