據(jù)臺(tái)媒引述供應(yīng)鏈消息指出，由于各大廠新增產(chǎn)能要到2023年才能開出，預(yù)計(jì)晶圓代工大廠商把持的“議價(jià)權(quán)”至少延續(xù)到2022年底。日前有IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，先前已談好的2022年產(chǎn)能合約，已經(jīng)確定在明年Q1再漲一輪。
根據(jù)外網(wǎng)tomshardware報(bào)道，三星證實(shí)，將調(diào)整其半導(dǎo)體晶圓的定價(jià)，以資助其在韓國平澤附近的 S5 晶圓廠的擴(kuò)張。價(jià)格上漲可能會(huì)影響三星代工廠生產(chǎn)的 GPU、SoC 和控制器的成本。
對(duì)此知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之表示，晶圓代工是景氣反轉(zhuǎn)觀察的最后一棒，所以訊息會(huì)有落差，但即便2022年需求成長趨緩，未來長達(dá)20～30年的“半導(dǎo)體通膨”將使晶圓代工每年都漲價(jià)。IC設(shè)計(jì)廠商認(rèn)為，因?yàn)镮C的新應(yīng)用持續(xù)增加，且晶圓代工廠的產(chǎn)能也還沒有明顯放大，即使有部分產(chǎn)業(yè)的需求下滑，其他產(chǎn)業(yè)的需求訂單就會(huì)立刻補(bǔ)上，這使得晶圓代工的報(bào)價(jià)有可以保持繼續(xù)向上的動(dòng)力。水漲船高，主要使用成熟制程生產(chǎn)的觸控IC、觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大類芯片較為搶手，價(jià)格同步跟漲。2021年下半年將每季調(diào)升報(bào)價(jià)，平均漲幅在一成以上，甚至將一路漲到明年初。IC設(shè)計(jì)從業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電在上周的法說會(huì)上，二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)（ASP）增幅預(yù)估，凸顯成熟制程代工報(bào)價(jià)漲勢(shì)比預(yù)期還兇猛，聯(lián)電同時(shí)釋出明年接單無虞的訊息，均透露當(dāng)下成熟制程代工產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況，為因應(yīng)代工廠漲價(jià)趨勢(shì)，使用成熟制程生產(chǎn)的芯片也會(huì)跟漲，造就此波產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)價(jià)漲不停的現(xiàn)象。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)指出，中國臺(tái)灣廠商當(dāng)中，義隆是少數(shù)產(chǎn)品線涵蓋這三大類夯貨的IC設(shè)計(jì)廠，受惠最大，其目前在NB觸控板模組、觸控屏幕IC與指向裝置模組這三大產(chǎn)品的全球市占率都高居第一，MCU則主攻各類電子終端產(chǎn)品，TDDI也將在年底前量產(chǎn)，并規(guī)劃LTDI、折疊手機(jī)觸控IC及Mini LED相關(guān)芯片，也將在今年底至明年初貢獻(xiàn)營運(yùn)。另據(jù)科技新報(bào)消息，MCU大廠盛群透露已與晶圓代工廠協(xié)商明年產(chǎn)能，客戶也積極下單，接單已達(dá)60%至70%水平，未來將爭取更多產(chǎn)能。盛群也為因應(yīng)晶圓代工、封測(cè)廠再度調(diào)漲代工費(fèi)用，盛群繼4月1日全面調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)后，8月起再度調(diào)漲售價(jià)，平均漲幅約10%-15%。盛群再次重申未來若晶圓代工價(jià)格持續(xù)走揚(yáng)，將適度反映給客戶。相關(guān)從業(yè)者透露，雖然供需缺口在縮小，但交貨情況依然不樂觀，例如客戶原先要100顆，IC廠商卻只能供應(yīng)90顆，現(xiàn)在客戶需求降到95至97顆，貨依然不夠交，因此產(chǎn)品報(bào)價(jià)至少到年底前還是處于上漲局面。
