據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，中國領先汽車制造商吉利汽車集團（以下簡稱“吉利”）與全球知名半導體制造商羅姆半導體集團（以下簡稱“羅姆”）締結了以SiC為核心的戰(zhàn)略合作伙伴關系。
據(jù)悉，吉利將利用羅姆的先進SiC功率解決方案，開發(fā)高效電控系統(tǒng)和車載充電系統(tǒng)，以延長電動汽車的續(xù)航里程，降低電池成本并縮短充電時間。此外，還將利用羅姆通信IC和各種分立元器件等廣泛的產(chǎn)品群和解決方案，通過開發(fā)高性能ADAS和智能駕駛艙系統(tǒng)，來改善用戶體驗。
同其他車企一樣，吉利對SiC技術非常重視，今年5月透過旗下威睿電動汽車與SiC功率廠商芯聚能合資成立廣東芯粵能半導體，布局車規(guī)級功率半導體，與芯聚能產(chǎn)業(yè)鏈上下形成聯(lián)動。
另外，吉利自2018年以來便與羅姆在各種車載應用開發(fā)上進行技術交流，而此次合作伙伴關系的締結，將進一步促進雙方深度融合，并加速汽車領域技術創(chuàng)新。
目前，全球各大整車廠及tier1廠商均在加速推進SiC替代方案。特斯拉/豐田/本田/比亞迪/吉利/蔚來等企業(yè)積極布局主驅(qū)逆變器，博格華納/大眾/吉利/比亞迪/欣銳科技/等企業(yè)布局車載OBC，而在DC-DC轉(zhuǎn)換領域，主要有特斯拉/吉利/比亞迪等公司。
對于國內(nèi)整車廠，比亞迪通過純自主研發(fā)制造，欲在2023年實現(xiàn)SiC對硅基IGBT的全面替代；而其他大多數(shù)車企例如一汽/北汽/上汽則通過與SiC功率大廠合作以快速推進SiC搭載上車。
而聲稱“不造車”只供零部件的tier1廠商華為，同樣間接投資了SiC上游的襯底廠（山東天岳/天科合達）以及外延廠（東莞天域/瀚天天成）。
寫在最后
業(yè)內(nèi)公認，新能源汽車將是第三代半導體SiC/GaN的核心戰(zhàn)略市場。
當前，市面上在售新能源汽車所搭載功率半導體多數(shù)為Si基器件，如Si IGBT和Si MOSFET。隨著技術和產(chǎn)品的成熟，SiC器件將逐步替代大部分Si基產(chǎn)品，大大提高汽車續(xù)航里程并優(yōu)化整車架構。
而對于同屬于寬禁帶半導體的GaN，雖然性能優(yōu)越，但其“上車”之路則顯較為艱難（主要由于硅基GaN功率器件的工作電壓較低，而耐高壓的SiC基GaN功率器件比較貴，且可靠性有待提高）。因此，GaN在主驅(qū)逆變器/OBC等汽車核心功率器件方面幾年內(nèi)難以與SiC較量，其目前較成熟的汽車應用主要體現(xiàn)在車載激光雷達等。
