美國擁有“最先進”的集成設備制造商和無晶圓廠芯片公司，但 COVID-19 期間的全球芯片短缺暴露了美國代工廠芯片制造能力的缺乏。拜登政府在對全球半導體供應鏈的評估之后也承認，雖然美國在片上系統(tǒng)設計方面處于領先地位，但它嚴重缺乏代工廠來擴大芯片生產(chǎn)規(guī)模以降低未來芯片短缺的風險。美國希望通過克服補貼和基礎設施方面的限制來綜合推進整個芯片生產(chǎn)過程。它還通過“美國芯片法案”和向具有芯片制造能力的盟友施加壓力來籌集資金。在美國壓力之下，臺積電決定投資于美國。三星承諾在美國投資 170 億美元用于半導體生產(chǎn)的代工廠。雖然韓國和臺灣是全球芯片市場的主要參與者，但它們在半導體和先進芯片生產(chǎn)設施中的份額只是該行業(yè)的一小部分。在市場收入最大的領域——集成設備制造商、無晶圓廠公司和作為最終產(chǎn)品的系統(tǒng)芯片，美國仍然領先于先進的芯片設計能力。半導體領域的全球領先地位需要對從研究到設計和制造的整個芯片生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)進行評估，以及按芯片類型評估生產(chǎn)能力。在1.5 萬億美元的半導體產(chǎn)業(yè)中，美國主導著集成設備制造商（15%）、無晶圓廠（25%）和微處理器（17%）部門。與此同時，韓國和臺灣在代工（13%）和存儲芯片（7%）領域的領先程度較小。美國通過創(chuàng)新保持在微芯片領域的領先地位，目前正在系統(tǒng)和存儲芯片市場尋求領先地位。盡管長期以來，政府不愿主導的產(chǎn)業(yè)政策，但美國的目標是通過籠絡代工廠以鞏固國內(nèi)完整的供應鏈來提高其大規(guī)模生產(chǎn)能力。美中摩擦和日韓芯片戰(zhàn)爭表明，美國的最終目標是將東亞盟友合并成一個以美國為主導的全球供應鏈。由于相關糾紛，日本自 2019 年 7 月起對韓國的三種半導體生產(chǎn)關鍵材料——氟化聚酰亞胺、氟化氫和光刻膠——實施出口限制，這為美國公司打開了韓國半導體材料市場的大門。這些限制促使韓國建立設施以在國內(nèi)生產(chǎn)氟化聚酰亞胺，并使氟化氫的進口來源多樣化，從而將對日本的依賴率降低到 10%。文在寅政府強調(diào)自力更生，暗示韓國將慢慢擺脫對日本的依賴。但日本仍然是半導體材料的重要出口國，并領先全球市場份額（24%），其次是美國（19%）。韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部設法從美國投資者杜邦那里獲得2800 萬美元用于在天安的新工廠生產(chǎn)光刻膠，這是韓國難以過渡到國內(nèi)生產(chǎn)的限制因素。這三種元素的幾家日本出口商已減少或?qū)⑸a(chǎn)轉(zhuǎn)移到韓國。日本的出口管制揭示了韓國芯片生產(chǎn)商的風險來源。這導致了對自給自足或替代來源的激勵努力。在世貿(mào)組織上訴機構(gòu)陷入癱瘓的情況下，韓國繼續(xù)根據(jù) 1994 年關稅和貿(mào)易總協(xié)定尋求對日本的追索權(quán)。預計后 COVID-19 經(jīng)濟將導致半導體市場的爆炸性擴張。為國防系統(tǒng)提供人工智能算法的尖端半導體的核心地位也使得美國必須在國內(nèi)整合芯片生產(chǎn)。在大流行后復蘇不可見、電氣化和數(shù)字化迅速展開之際，美國尋求主導地位。隨著美國加強阻止芯片技術(shù)流向中國的舉措，半導體將成為這一驅(qū)動力的主要來源。無論韓日摩擦如何，美國想在芯片領域取得領先的政策都會保持下去。
