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根據(jù)一份新報告披露，蘋果占臺積電通過芯片制造帶來的收入的 20% 以上。

據(jù)DigiTimes報告披露，業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋果一直是臺積電的最大客戶，其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 的芯片訂單繼續(xù)占該代工廠晶圓總收入的 20% 以上。

Digitimes進一步指出，蘋果以逾2成比重，穩(wěn)居臺積電第一大客戶多年，臺積電營收逐年放大，蘋果比重只增未減。

報道顯示，Apple 使用臺積電作為其 A 系列芯片的制造商，這些芯片用于 iPhone 和 iPad。例如，A15 仿生有望為即將推出的iPhone 13提供動力。但最近，該公司還開始生產(chǎn) M 系列芯片，其令人印象深刻的M1 為iMac 提供了強勁的動力，M1 iMac是可供絕大多數(shù)人使用的最好的 Mac之一。

按照Digitimes 的說法，隨著蘋果預(yù)計至2022年底，將全面替換英特爾平臺版本后，年出貨規(guī)模近2,000萬臺的Mac系列，已成為臺積電近年HPC大進補的關(guān)鍵之一。

此外，蘋果正在研發(fā)的AI、自駕等晶片也早與臺積電展開合作，尤其是傳聞多時的Apple Car，蘋果統(tǒng)籌整合的芯片規(guī)模項目與數(shù)量相當可觀，他們對臺積電的貢獻也絕對是有增無減。

Digitimes 同時披露，在臺積電第二大客戶華為被禁之后，AMD則躍升了臺積電第二大客戶，而聯(lián)發(fā)科和高通則在爭奪第三的位置。

據(jù)Digitimes 報道，AMD是在Lisa Su接手CEO后，全面展開重整，除了J將CPU架構(gòu)大幅改造有成，Ryzen系列處理器讓英特爾備感脅外，另一扭轉(zhuǎn)暗黑命運的關(guān)鍵就是確立擁抱臺積電7納米以下制程的決定。

再加上遇上英特爾苦陷制程延遲與產(chǎn)能調(diào)配不順窘境，AMD近年業(yè)績與氣勢全面爆發(fā)，NB、DT版圖持續(xù)擴大，游戲晶片陸續(xù)放量，原本市占為零的伺服器平臺，預(yù)計2023年將沖上25~30%，快速擴增的出貨規(guī)模，也讓AMD在2021年可望以近10%比重，躍升成為臺積電第二大客戶，且隨著2021年底合并賽靈思(Xilinx)完成后，比重將持續(xù)拉升。

Digitimes 表示，臺積電目前第三大客戶則是聯(lián)發(fā)科。受惠美國封殺華為，以及高通在4G、5G芯片策略與晶圓代工產(chǎn)能規(guī)劃失準下，聯(lián)發(fā)科強勢攻城掠地，過去一年來出貨與市占率明顯揚升。

不過，此情勢可能在下半年有所變化，近期高通重新調(diào)整腳步，回頭再擁抱臺積電，不僅大增7納米、6納米投片量，也進一步擴大2022年5納米與4納米訂單規(guī)模，若成功力阻聯(lián)發(fā)科壯大，2022年對臺積電的營收貢獻可望放大，回到前三大客戶地位。

蘋果和英特爾率先采用臺積電3納米技術(shù)

據(jù)日本經(jīng)濟新聞七月初報道，美國蘋果和英特爾正在測試臺積電新一代制程技術(shù)，兩家美國企業(yè)將成為臺積電3納米技術(shù)最早采用的客戶群。

這顯示當美國政府正積極主導(dǎo)增加本土半導(dǎo)體制造時，臺積電的技術(shù)領(lǐng)先能力使其依然在美國公司供應(yīng)鏈中扮演重要角色。

電路線寬越細，半導(dǎo)體的性能越高，但制造的難度和成本也將提高。根據(jù)臺積電之前指出，其3納米芯片與現(xiàn)在最尖端的5納米芯片相比，運算性能提高10～15％，耗電量則可以降低25～30％。

根據(jù)多位消息人士指出，蘋果與英特爾都在測試臺積電的3納米制程，最快芯片產(chǎn)出時間將落在明年下半年至后年初。首先搭載3納米制程的蘋果產(chǎn)品將是iPad, 至于明年上市的iPhone由于量產(chǎn)日程的原因，將采用5納米和3納米之間的4納米技術(shù)。

據(jù)了解，英特爾則至少開了兩個以上的3納米案子，包括個人計算機及數(shù)據(jù)中心的中央處理器。英特爾在過去數(shù)年由于自身半導(dǎo)體制程生產(chǎn)的延宕，被競爭對手包括美國超威半導(dǎo)體公司（AMD）及英偉達 (Nvidia) 奪走市場份額。產(chǎn)業(yè)人士表示，英特爾比競爭對手率先采用臺積電的3納米制程，在技術(shù)領(lǐng)先上或許可以收復(fù)失去的市場占有率，同時為自身爭取時間來重新成為晶圓制造技術(shù)的領(lǐng)先者。英特爾的CEO曾表示他的公司跟臺積電的關(guān)系就是既競爭又合作。

對于自主設(shè)計和制造的英特爾來說，與臺積電的合作將發(fā)揮在自研走上軌道之前的過渡作用。英特爾目前自主制造的7納米芯片量產(chǎn)時間推遲至2023年，落后于臺積電和韓國三星電子。采用10納米技術(shù)的最新服務(wù)器CPU的量產(chǎn)時程則從2021年底推遲至2022年第二季度。

英特爾接受日本經(jīng)濟新聞的采訪時表示，在其2023年的產(chǎn)品規(guī)劃當中，確實與臺積電有合作產(chǎn)出的CPU產(chǎn)品，但并未提及用何種制造技術(shù)。臺積電則表示不會就個別客戶的計劃置評，蘋果并未回復(fù)置評要求。

擠下“老對手”，美國巨頭成臺積電7納米芯片最大客戶

臺媒稱，趁著英特爾CPU供應(yīng)短缺之際，美國超威半導(dǎo)體公司（AMD）積極推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市場，全部采用臺積電極紫外光（EUV）7+納米制程，而蘋果2020年轉(zhuǎn)進5納米制程，超威由此擠下蘋果，成為臺積電7納米第一大客戶。

臺灣中時電子報1月10日報道，臺積電為應(yīng)對7納米“大爆單”的情況，已積極擴增產(chǎn)能。有數(shù)據(jù)顯示，2020上半年，臺積電7納米每月出貨將達11萬片，主要客戶分別為蘋果、華為海思、高通、超威及聯(lián)發(fā)科。

報道稱，下半年7納米產(chǎn)能每月將上看14萬片，不過蘋果、華為海思轉(zhuǎn)進5納米制程，而美國超威半導(dǎo)體公司7納米訂單比例大幅增加，預(yù)計每月包下3萬片產(chǎn)能，占比提升到21%，超車蘋果，成為臺積電7納米最大客戶。

報道認為，美國超威半導(dǎo)體公司首次搶下臺積電7納米最大比例產(chǎn)能的兩大原因，一是該公司2020年將陸續(xù)推出Zen 2和Zen 3架構(gòu)處理器的全新產(chǎn)品，全部采用臺積電7納米及7+納米制程；再者，蘋果和華為海思新一代產(chǎn)品轉(zhuǎn)進5納米制程。超威除了成為臺積電7納米第一大客戶，未來在5納米制程上，更將持續(xù)與臺積電緊密合作

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臺積電客戶排名：蘋果以20%以上營收貢獻居首，AMD暫列第二

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