近日,功率半導(dǎo)體IDM龍頭企業(yè)華潤(rùn)微和士蘭微先后發(fā)布了半年報(bào),在業(yè)績(jī)方面再創(chuàng)新高,突破市場(chǎng)預(yù)期。
業(yè)績(jī)暴增,再創(chuàng)新高
業(yè)績(jī)方面,系因市場(chǎng)景氣度較高,接受訂單飽滿,整體產(chǎn)能利用率較高。上半年,華潤(rùn)微營(yíng)收44.5億元,同比增長(zhǎng)45%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.7億元,同比增長(zhǎng)165%,整體毛利同比增長(zhǎng)6.97 %。其中,華潤(rùn)微第二季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。
士蘭微也緊追其后,營(yíng)收實(shí)現(xiàn)33.08億元,同比增長(zhǎng)94%;歸母凈利潤(rùn)創(chuàng)歷史新高達(dá)4.3億元,同比增加1306%。
具體來說,士蘭微業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)是因士蘭集昕8 英寸芯片生產(chǎn)線,士蘭明芯 LED 芯片產(chǎn)線與士蘭微集成電路和分立器件產(chǎn)量大增,綜合毛利提高,繼而營(yíng)收大幅上漲。
研發(fā)投入方面,兩家公司均較上年有了不同程度的提高。
2021年,產(chǎn)能為王
2021年,可以說是以產(chǎn)能為王的一年,那么產(chǎn)線和產(chǎn)能方面,兩家公司的表現(xiàn)如何呢?
華潤(rùn)微方面,報(bào)告期內(nèi),潤(rùn)西微電子12 吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目,項(xiàng)目計(jì)劃投資 75.5 億元人民幣,建成后預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn) 3 萬片 12 吋中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力,并配套建設(shè) 12 吋外延及薄片工藝能力。
潤(rùn)安科技功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目,項(xiàng)目計(jì)劃投資 42 億元人民幣,項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)功率封裝工藝產(chǎn)線年產(chǎn)能將達(dá)約 37.5 億顆,先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)能年產(chǎn)能將達(dá)約 22.5 億顆。
8 英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目,部分設(shè)備已安裝調(diào)試完畢,已增加月產(chǎn)能約 1 萬片,公司將視設(shè)備到位情況繼續(xù)募投項(xiàng)目建設(shè)。
士蘭微方面,2021 年上半年,士蘭集成基本處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài),總計(jì)產(chǎn)出 5、6 吋芯片 122.25 萬片,比上年同期增加 5.68%。
士蘭集昕總計(jì)產(chǎn)出 8 吋芯片 31.65 萬片,比上年同期增加 33.43%,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 53,190 萬元。
成都士蘭已形成年產(chǎn) 70 萬片硅外延芯片 (涵蓋 5、6、8、12 吋全尺寸) 的生產(chǎn)能力;2021 年下半年,成都士蘭將加大 12 吋外延芯片生產(chǎn)線的投入,提升硅外延芯片生產(chǎn)能力。
成都集佳已形成年產(chǎn)功率模塊 7,000 萬只、年產(chǎn)工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)功能模塊(PIM)80 萬只、年產(chǎn)功率器件 9 億只、年產(chǎn) MEMS 傳感器 2 億只、 年產(chǎn)光電器件 3,000 萬只的封裝能力。
廈門士蘭明鎵mini RGB 芯片和銀鏡芯片導(dǎo)入量產(chǎn),已基本實(shí)現(xiàn)月產(chǎn) 4 吋芯片 5 萬片的產(chǎn)能。爭(zhēng)取盡快形成月產(chǎn) 4 吋化合物芯片 7 萬片的生產(chǎn)能力。
廈門士蘭集科總計(jì)產(chǎn)出 12 吋芯片 5.72 萬片,6 月份芯片產(chǎn)出已達(dá)到 1.4 萬片,預(yù)計(jì)到年底可以實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)芯片 3.5 萬片的目標(biāo)。
廈門士蘭集科爭(zhēng)取在 2022 年四季度形成月產(chǎn) 12 吋圓片 6 萬片的生產(chǎn)能力。
士蘭微硅基 GaN 化合物功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)在持續(xù)推進(jìn)中,SiC 功率器件的中試線已在二季度實(shí)現(xiàn)通線。
得8英寸者得天下?
2020年第三季度,主要用于制造功率半導(dǎo)體的8寸晶圓廠處于滿產(chǎn)狀態(tài),世界先進(jìn)、華虹宏力的產(chǎn)能利用率超過100%。而2021年全球市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺,擁有8寸晶圓產(chǎn)能的IDM公司將更容易釋放業(yè)績(jī)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,目前士蘭微的8寸晶圓達(dá)到7-8萬片,12寸晶圓4萬片(折合8寸5萬片),總產(chǎn)能12-13萬片。加上5/6寸線,士蘭微的總產(chǎn)能折合8寸線達(dá)到25萬片/月。
華潤(rùn)微方面,目前擁有2條8寸線,產(chǎn)能達(dá)到11萬片,加上5/6寸線,總產(chǎn)能折合21萬片/月。
8月19日,在華潤(rùn)微的業(yè)績(jī)說明會(huì)上,首席運(yùn)營(yíng)官李虹表示,無錫的8英寸今年下半年和明年上半年會(huì)逐步釋放出來
近年來,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能電 網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng),市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2021 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 441 億美元,到 2024 年將突破 500 億美元。2021 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 159 億美元,到 2024 年有望達(dá)到 190 億美元,具有廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。
在如此巨大市場(chǎng)需求下,華潤(rùn)微與士蘭微等國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)你追我趕,有望加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,進(jìn)入高速發(fā)展的黃金時(shí)期。









