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據(jù)tomshardware報道，美國國防部已與英特爾簽署了一項協(xié)議，該公司將為 Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) 計劃提供商業(yè)代工服務(wù)。

英特爾代工服務(wù) (IFS) 是英特爾的一個新部門，為芯片設(shè)計人員提供公司的芯片制造服務(wù)，他們將與國防部合作創(chuàng)建代工生態(tài)系統(tǒng)，為國防部生產(chǎn)領(lǐng)先的“定制和集成電路和商業(yè)產(chǎn)品”系統(tǒng)，最初的測試芯片是在英特爾的 18A 節(jié)點上制造的。迄今為止，該合同的美元價值目前未知。

英特爾將與 IBM、Cadence 和 Synopsys 等其他行業(yè)巨頭合作，開發(fā)支持設(shè)計和制造芯片的半導(dǎo)體 IP 系統(tǒng)，首批測試芯片采用英特爾的 18A 工藝，英特爾稱其為最先進的節(jié)點. 然而，英特爾的 18A 將成為該公司的第二代 Angrstrom 級工藝節(jié)點，并且要到 2025 年初才能上市，這表明這是一份長期合同。英特爾要到 2024 年才會推出第一代 Angstrom 級芯片 20A。

作為其IDM 2.0 計劃的一部分，英特爾最近投資了 200 億美元自有資金建造了兩個晶圓廠，用于 IFS 服務(wù)和內(nèi)部生產(chǎn)。但該公司也一直在全場媒體上尋求政府投資在美國國內(nèi)和國外的更多晶圓廠，因為它是唯一一家在美國本土設(shè)計和制造芯片的美國公司。這些努力是在美國和歐盟國家尋求減少對外國芯片生產(chǎn)的依賴之際做出的。

英特爾的 18A 將配備公司 20A 工藝的所有前沿技術(shù)，如 RibbonFET 晶體管和背面 PowerVia 供電，初次之后，還增加了High NA EUV 制造。這是 EUV 生產(chǎn)的一種新的超精密版本，可以以比當前機器更小的 (<8nm) 分辨率蝕刻設(shè)計。要實現(xiàn)著到工藝，將需要來自 ASML 的新機器以如此精細的幾何形狀進行單圖案 EUV，因為現(xiàn)有的 EUV 工具將需要不太理想的多圖案 EUV 制造技術(shù)。英特爾將成為第一家從 ASML 獲得 High NA EUV 機器的公司。

英特爾最近在其IDM 2.0 公告中宣布，它將在未來的邏輯和封裝技術(shù)上與 IBM 合作，該公司還將與 IBM 合作，作為 RAMP-C 計劃的一部分。英特爾并未透露其 Angstrom 級芯片的太多細粒度細節(jié)，但它們與 IBM 最近宣布的 GAA/納米片技術(shù)有著驚人的相似之處，該技術(shù)是在 2nm 測試晶圓上制造的。這種伙伴關(guān)系對英特爾來說很重要，因為它希望從多年的工藝技術(shù)停滯中恢復(fù)過來。在我們與 IBM 就其納米片技術(shù)進行的簡報中看到，該公司非常清楚，其新的 2nm IP 將使包括英特爾在內(nèi)的所有合作伙伴受益。

“過去一年最深刻的教訓(xùn)之一是半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，以及強大的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對美國的價值。英特爾是唯一一家在設(shè)計和制造邏輯半導(dǎo)體方面處于領(lǐng)先地位的美國公司。技術(shù)。當我們今年早些時候推出英特爾代工服務(wù)時，我們很高興有機會將我們的能力提供給更廣泛的合作伙伴，包括美國政府，很高興看到通過諸如RAMP-C這樣計劃。”——英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger表示。

英特爾的新聞稿沒有概述美國政府投資的規(guī)�；蚝贤臅r間表，這是在英特爾去年贏得國防部為美國政府開發(fā)封裝解決方案的另一個項目之后發(fā)布的。我們已經(jīng)聯(lián)系了有關(guān) RAMP-C 項目的詳細信息，并將根據(jù)需要進行更新。

RAMP-C ：美國國防部加強國內(nèi)芯片制造的計劃

據(jù)路透社報道，據(jù)美國政府合同網(wǎng)站上的一篇報道，美國國防部將就一項計劃提供建議，以提供激勵措施來提高美國的半導(dǎo)體制造能力。

美國主要的半導(dǎo)體公司，如蘋果，高通和英偉達，都依賴中國臺灣的制造商臺積電或三星電子有限公司等外部制造商的代工廠來制造芯片。

這些制造商大多數(shù)位于中國臺灣或韓國。英特爾公司雖然在美國設(shè)有芯片工廠，但它們主要致力于制造自己的芯片，而不是為外部客戶服務(wù)。

非營利組織NationalSecurityTechnologyAccelerator在網(wǎng)站上發(fā)布的通知顯示，美國國防部正尋求通過鼓勵發(fā)展與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)和在美國建立先進制造工廠的方式來改變這種局面。他們致力于將私營企業(yè)與政府合同機會聯(lián)系起來。制造廠將為美國公司制造芯片，并可能向國防部提供零件。

國防部計劃宣布一項名為“快速保證微電子原型-商業(yè)”（簡稱“RAMP-C”）的計劃，該計劃將補充其最近為鼓勵美國芯片制造而推出的現(xiàn)有計劃。

“目前尚無商業(yè)可行的選擇，可以提供位于美國的領(lǐng)先制造廠，以制造有保證的尖端定制集成電路和關(guān)鍵DoD系統(tǒng)所需的商用現(xiàn)貨（COTS）產(chǎn)品。RAMP-C計劃的目的是激勵這種選擇。”通知如是說。

去年10月，英特爾拿下了一項與美國軍方合作項目的第二階段合同。根據(jù)項目內(nèi)容，英特爾將在位于亞利桑那和俄勒岡州的工廠中使用自家的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，幫助軍方開發(fā)出芯片原型。臺積電是蘋果公司的主要供應(yīng)商，它也正在“獨立工作”，此前有消息稱其在亞利桑那州建設(shè)一座價值120億美元的芯片廠，鳳凰城的官員上個月批準了與該項目有關(guān)的開發(fā)協(xié)議。

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英特爾獲得美國國防部的晶圓代工訂單

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