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中微上半年凈利潤3.97億元!5nm以下刻蝕機已獲批量訂單

已有24100次閱讀2021-08-27標(biāo)簽:
 8月24日,中微公司發(fā)布2021年半年度業(yè)績報告。報告顯示,公司2021年上半年營業(yè)收入約13.39億元,同比增加36.82%;歸母凈利潤3.97億元,同比增長233.17%;扣非凈利潤為6161.52萬元,同比增長53.35%。



中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯在2021年半年度業(yè)績說明會上表示,公司未來將從三個維度擴展業(yè)務(wù)布局:深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機會。

刻蝕設(shè)備毛利率達(dá)到 44.29%,5nm以下刻蝕機已獲批量訂單


分產(chǎn)品來看,中微公司的主營業(yè)務(wù)可以分為專用設(shè)備、備品備件、服務(wù)收入,其中離子體刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等在內(nèi)的專用設(shè)備是公司主要的營收業(yè)務(wù),營收達(dá)10.77億元,也是同比增長最快的業(yè)務(wù),上半年同比增長51.62%。



在刻蝕設(shè)備方面,受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢,上半年刻蝕設(shè)備收入為 8.58 億元,較去年同期增長約83.79%,毛利率達(dá)到 44.29%。目前,中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于從65納米到5納米工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。

此外,尹志堯表示,中微公司已開發(fā)出小于5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工,并已獲得批量訂單。公司目前正在配合客戶需求,開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝,能夠涵蓋5納米以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。

400億市場蓄勢待發(fā),中微公司持續(xù)攻克Mini-LED MOCVD設(shè)備


值得關(guān)注的是,隨著蘋果、華為在智能手機、平板電腦上采用Mini-LED 技術(shù),Mini-LED 市場也迎來了高速發(fā)展。業(yè)內(nèi)分析師郭明錤曾表示,蘋果在MacBook Pro產(chǎn)品線上使用Mini-LED 技術(shù)后,會加速供應(yīng)商投資,并會推進市場普及Mini-LED 技術(shù)的速度。

上游廠商的擴產(chǎn)計劃恰好驗證了這個觀點,例如晶電5月營收同比大漲88.63%,正在加速擴產(chǎn)Mini LED;創(chuàng)維投資65億擬在武漢建Mini LED產(chǎn)業(yè)園。

數(shù)據(jù)顯示,2019年中國Mini LED的市場規(guī)模約為16億元,在2020年增長到約37.8億元,以2020年到2026年保持50%的復(fù)合年均增長率來看,預(yù)計到2026年將會突破400億元,

此前,中微公司于今年6月發(fā)布用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo UniMax,其加工容量可以延伸到生長 164片 4 英寸或 72 片 6 英寸晶片。尹志堯在業(yè)績說明會表示,該設(shè)備在客戶端進度良好且已取得客戶批量訂單,有部分Mini-LED MOCVD設(shè)備規(guī)模訂單也已進入最后簽署階段。此外,中微公司正在研發(fā)用于 Mini-LED 大規(guī)模生產(chǎn)的高輸出量 MOCVD 設(shè)備,“預(yù)計未來公司MOCVD設(shè)備的銷售也將以Mini Led(背光領(lǐng)域)和Micro LED(直顯領(lǐng)域)設(shè)備為主”。

國產(chǎn)設(shè)備采購比例僅占全球7%,未來成長空間巨大


目前,我國廠商對于國產(chǎn)集成電路設(shè)備的采購能力依然較弱。據(jù)統(tǒng)計,2020年中國晶圓廠設(shè)備采購主要以美國為主,采購額達(dá)到82億美元,占總采購金額的53%,其次是日本、荷蘭,國產(chǎn)設(shè)備的采購金額僅為9.9億美元,占比僅為7%。

對于此,尹志堯表示,公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新。在開發(fā)、設(shè)計和制造刻蝕設(shè)備、MOCVD及其他高端設(shè)備的過程中,始終強調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強度的研發(fā)投入。在邏輯集成電路制造、3D NAND芯片制造等環(huán)節(jié)不斷實現(xiàn)技術(shù)突破。對于容性等離子體刻蝕設(shè)備,公司正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。對于電感性等離子刻蝕設(shè)備,公司正在進行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā),以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求,并進行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

尹志堯提到,公司在手訂單飽滿,2021年上半年新簽訂單金額達(dá)18.89億元,同比增長超過70%,其中刻蝕設(shè)備訂單占相當(dāng)比例。此外,還有部分 Mini-LED MOCVD設(shè)備規(guī)模訂單已進入最后簽署階段。

從國產(chǎn)集成電路采購占全球采購比例來看,未來隨著中微公司等國產(chǎn)設(shè)備商在技術(shù)、量產(chǎn)能力等方面的提升,國產(chǎn)設(shè)備市場快速增長,國產(chǎn)替代將會有較大的發(fā)展空間。

公司從三個維度擴展業(yè)務(wù)布局:一是在集成電路設(shè)備領(lǐng)域,公司將持續(xù)強化在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢,并延伸到薄膜、檢測等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域;二是公司計劃擴展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用,布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備;三是公司擬探索其他新興領(lǐng)域的機會,利用好設(shè)備及工藝技術(shù),考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機會,以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)領(lǐng)域的市場機會。
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