晶圓廠都在打不同的算盤
已有23445次閱讀2021-09-06標(biāo)簽:
隨著先進(jìn)制程逼近物理極限，朝先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局已成趨勢(shì)，包括臺(tái)積電、三星、英特爾均積極投入，中芯也宣示將跟進(jìn)，而聯(lián)電 專攻成熟制程，則透過(guò)與封測(cè)廠結(jié)盟，整合生態(tài)系供應(yīng)鏈，連近年來(lái)進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的鴻海集團(tuán)，也以轉(zhuǎn)投資公司佈局高階封測(cè)。摩爾定律在 2D 芯片微縮上，面臨越來(lái)越多挑戰(zhàn)，不足以支撐制程推進(jìn)需求，透過(guò) Chiplet (小芯片)、異質(zhì)整合、3D 堆疊技術(shù)，可替摩爾定律「延壽」，也使封裝技術(shù)漸漸由傳統(tǒng)封裝走向先進(jìn)封裝，朝系統(tǒng)級(jí)、晶圓級(jí)等先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。也因此，臺(tái)積電、三星、英特爾均積極跨入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電去年即整合 SoIC(系統(tǒng)整合芯片)、InFO(整合型扇出封裝技術(shù))、CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝) 等為 3D Fabric，以服務(wù) Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求，加速推進(jìn) 3DIC 先進(jìn)封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體技術(shù)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，戰(zhàn)場(chǎng)已由晶圓代工先進(jìn)制程，延伸至先進(jìn)封裝，若能一路從前段做到后段先進(jìn)封裝，打造一條龍的高度整合供應(yīng)鏈，就能與客戶間達(dá)成更緊密的連結(jié)合作。臺(tái)積電封測(cè)佈局鎖定先進(jìn)封裝服務(wù)，以服務(wù)AMD或NVIDIA等一線客戶，在主流封測(cè)上，臺(tái)積電反而沒有日月光成本優(yōu)勢(shì)，因此臺(tái)積電與日月光在封測(cè)客戶及技術(shù)上互補(bǔ)、相互合作，目前尚無(wú)直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係。臺(tái)積電目前已有4座先進(jìn)封裝廠，更計(jì)畫在臺(tái)南及竹南興建新廠，其中竹南廠預(yù)計(jì)10月完工，預(yù)計(jì)將成為第5座封測(cè)產(chǎn)能生力軍。蘋果 iPhone 處理器訂單就是絕佳案例。早期三星以超薄的 PoP (Package on Package) 多重芯片封裝技術(shù)，獨(dú)攬 iPhone 處理器訂單；但從 A11 處理器開始，臺(tái)積電以全新的 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術(shù)作為敲門磚，一路獨(dú)拿 iPhone 處理器大單。也因其在先進(jìn)封裝技術(shù)上的成功，蘋果 iPhone 處理器訂單，從此由臺(tái)積電獨(dú)霸一方。而聯(lián)電近來(lái)已轉(zhuǎn)型佈局成熟制程與特殊制程代工，不再追求發(fā)展先進(jìn)制程技術(shù)，也就沒有受限摩爾定律接近物理極限的壓力。此外，中芯國(guó)際日前也宣示將布局先進(jìn)封裝技術(shù)，前臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義今年初離開武漢弘芯，重回中芯國(guó)際擔(dān)任副董座后，曾對(duì)外表示，先進(jìn)封裝是為后摩爾時(shí)代布局，中芯國(guó)際先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)都會(huì)發(fā)展。近年來(lái)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域的鴻海集團(tuán)，也積極整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈，除買下旺宏 6 吋晶圓廠外，也佈局半導(dǎo)體高階封測(cè)，轉(zhuǎn)投資中國(guó)山東青島的新核芯科技，最快 10 月可望量產(chǎn)晶圓級(jí)封裝 (WLP) 與測(cè)試服務(wù)，朝一條龍垂直整合方向持續(xù)邁進(jìn)。相較于臺(tái)積電透過(guò)內(nèi)部事業(yè)朝先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn)，聯(lián)電發(fā)展路線截然不同，加上一直以來(lái)均採(cǎi)取生態(tài)系供應(yīng)鏈合作模式，藉由換股與頎邦結(jié)盟，除能掌握封測(cè)產(chǎn)能，強(qiáng)化上下游整合，也可省去龐大的資本支出壓力。日前，聯(lián)電、宏誠(chéng)創(chuàng)投（聯(lián)電持股100%子公司）及頎邦科技，3日宣布通過(guò)股份交換案，未來(lái)聯(lián)電與頎邦科技將建立長(zhǎng)期策略合作關(guān)係。預(yù)計(jì)換股交易完成后，聯(lián)電及子公司宏誠(chéng)創(chuàng)投將共同持有頎邦約9.09%股權(quán)，頎邦則將持有聯(lián)電約0.62%股權(quán)。頎邦表示，換股程序需看主管機(jī)關(guān)審理速度，希望年底前可完成換股。至于對(duì)現(xiàn)有股東股權(quán)稀釋問(wèn)題？頎邦指出對(duì)現(xiàn)有股東股權(quán)稀釋是9.09%，此次與聯(lián)電策略合作，對(duì)今年EPS衝擊微乎其微，影響大約1.5%左右。頎邦是全球第9大封測(cè)廠商，但在驅(qū)動(dòng)IC封裝上則已是全球第一大，全球市占率約50%左右，第二名是南茂，由于驅(qū)動(dòng)IC主要利用成熟制程生產(chǎn)，聯(lián)電入股頎邦將有利于客戶服務(wù)上下游整合。頎邦是全球最大的封裝前段金凸塊（bump）供應(yīng)商，封裝測(cè)試上有TCP（Tape Carrier Package，捲帶式芯片載體封裝）及COF（薄膜覆晶封裝）、COG（玻璃覆晶封裝）技術(shù)，主要供應(yīng)大與中小尺寸面板，今年除電視及IT類大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC吃緊，車用顯示芯片供需也相當(dāng)緊繃。由于全球晶圓供應(yīng)吃緊，因此晶圓代工場(chǎng)在直接、間接影響客戶對(duì)后端下單有某種程度影響，特別是聯(lián)電與頎邦驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域有實(shí)質(zhì)相互扶植的地方；此外，在技術(shù)上，聯(lián)電本身為28納米高壓制程于AMOLED面板驅(qū)動(dòng)IC是先行者，且已進(jìn)入22納米，后續(xù)前后段制程的整合連結(jié)雙方將密切合作，提供客戶更完整的服務(wù)。另外在第三代半導(dǎo)體佈局上，看準(zhǔn)高效能電源功率元件及5G射頻元件所帶來(lái)的商業(yè)效益，聯(lián)電早已默默佈局氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件制程開發(fā)。而頎邦則于電源功率元件及射頻元件封測(cè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)多年，主要技術(shù)為覆晶凸塊（Bumping）、厚銅重布線（RDL）及晶圓級(jí)芯片尺寸（WLCSP）封測(cè)，適用晶圓材質(zhì)除了硅（Si）外，同時(shí)也開始量產(chǎn)于砷化鉀（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等晶圓上。頎邦表示，該公司已開始第三代半導(dǎo)體量產(chǎn)，其客戶絕大多數(shù)是IDM廠生產(chǎn)。他觀察，由于5G發(fā)展需要更多的IC數(shù)量，IDM自身產(chǎn)能已開始明顯不足，預(yù)期在近幾個(gè)月內(nèi)，IDM將陸續(xù)釋出產(chǎn)能會(huì)給晶圓代工，而這也將成為雙方合作的有優(yōu)勢(shì)所在。
