日前，德州儀器董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton出席了花旗舉行的2021全球技術(shù)虛擬會(huì)議。在會(huì)議上，花旗半導(dǎo)體分析師Chris Danely問到，中國將嘗試創(chuàng)建自己的半導(dǎo)體行業(yè)，TI對此有什么計(jì)劃？針對這個(gè)問題，Rich Templeton回應(yīng)道，這些在中國已經(jīng)發(fā)生多年了，這是一個(gè)大市場，也是我們?nèi)〉贸晒Φ闹匾袌觯绻覀兡軌驅(qū)⑽覀兊膬?yōu)勢和能力帶給中國客戶群，比如我們的產(chǎn)品組合的廣度、成本效益、便利性，我們相信我們可以在中國繼續(xù)發(fā)展。在會(huì)上，Rich Templeton還談到了對當(dāng)前半導(dǎo)體市場的看法。他首先指出，半導(dǎo)體行業(yè)的體量是會(huì)增長的，特別是在工業(yè)和汽車領(lǐng)域。為此TI新收購了美光的一家晶圓廠，并且也在制定長期產(chǎn)能路線圖。“我們堅(jiān)持長期的發(fā)展方向，不會(huì)在經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)或低迷時(shí)做不同的事情。”Rich Templeton強(qiáng)調(diào)。關(guān)于產(chǎn)能規(guī)劃方面，Rich Templeton表示，TI一直在制定在2022年下半年推出RFAB2的路線圖，在沒有很多其他公司有能力上線的時(shí)間段內(nèi)，公司將真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能上線。TI將從2023年初開始增加LEHI晶圓廠的產(chǎn)能。并且正在研究如何真正處理23年和24年以及未來的增長。從Rich Templeton的介紹我們得知，TI目前有80%的晶圓是自己內(nèi)部生產(chǎn)的。他同時(shí)也指出，如果芯片的價(jià)格繼續(xù)上漲，公司很喜歡現(xiàn)在的定位，公司也能夠輕易地降低對外面制造產(chǎn)品的百分比。在他看來，對于以來工廠大多數(shù)公司來說，這樣的調(diào)整并不容易。在很多人看來，TI的優(yōu)勢之一就因?yàn)樗麄冇?00毫米晶圓廠，且其具有一定的規(guī)模。但Rich Templeton卻表示，規(guī)模并不是一個(gè)很大的優(yōu)勢，你應(yīng)該去做一些和競爭優(yōu)勢有關(guān)的事。比如我們300毫米晶圓廠的占地面積，封裝測試能力，這是一項(xiàng)巨額且長期的投資。此外，還要做配合我們已有競爭優(yōu)勢的事，例如拓展我們產(chǎn)品組合的廣度、渠道的覆蓋范圍以及產(chǎn)品組合的多樣性和壽命。這是我判斷事情的角度。對于疫情對芯片的影響，Rich Templeton則直言，他無法預(yù)測。“在2020年4月美國疫情爆發(fā)的時(shí)候，我們說過會(huì)讓我們的工廠火起來，但這只是我們預(yù)測了疫情的潛在影響，并提高了庫存水平。所以我們很好地度過了第一年，但長期來看，我們無法預(yù)計(jì)結(jié)果會(huì)怎么樣。”Rich Templeton說。不過他也強(qiáng)調(diào)，從半導(dǎo)體設(shè)備的增量來看，增量可能在電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健等領(lǐng)域，我通過對2030或2035年的情況進(jìn)行預(yù)測，是可以做出正確的技術(shù)研發(fā)規(guī)劃和制造規(guī)劃來應(yīng)對未來。談到未來規(guī)劃時(shí)，Rich Templeton表示，公司在制造和技術(shù)上擁有競爭優(yōu)勢，有更低的成本，能更好的控制供應(yīng)鏈，擁有300毫米晶圓廠。從長遠(yuǎn)來看，從現(xiàn)在到2030年，制造和技術(shù)將成為長期的競爭優(yōu)勢。
