日本半導(dǎo)體，終走上復(fù)興之路？
已有21747次閱讀2021-10-12標(biāo)簽:
臺(tái)積電正在建設(shè)的新日本芯片工廠是世界上最大的代工廠與一個(gè)尋求重新獲得全球半導(dǎo)體行業(yè)影響力的國(guó)家之間長(zhǎng)期關(guān)系的產(chǎn)物。臺(tái)積電希望 與索尼集團(tuán)和其他合作伙伴合作，在日本西部熊本縣建設(shè) 價(jià)值 70 億美元的工廠。這家臺(tái)灣合同制造商與日本的持續(xù)合作使其不顧其他幾個(gè)國(guó)家的提議而選擇了這個(gè)國(guó)家。這種伙伴關(guān)系在 2019 年向前邁出了一大步，當(dāng)時(shí)東京大學(xué)與臺(tái)積電結(jié)成了聯(lián)盟。雙方為開(kāi)發(fā)用于人工智能的前沿半導(dǎo)體建立了合作框架。臺(tái)積電提供原型設(shè)計(jì)服務(wù)，東京大學(xué)利用該公司的平臺(tái)設(shè)計(jì)芯片。雙方還交換了材料科學(xué)、物理和化學(xué)前沿領(lǐng)域的技術(shù)專家。“我們很高興我們決定以前所未有的豐富度和深度開(kāi)展國(guó)際合作，”當(dāng)時(shí)的東京大學(xué)校長(zhǎng) Makoto Goonokami 說(shuō)。臺(tái)積電今年 2 月表示，將在東京東北部城市筑波建立研究中心。該地點(diǎn)將開(kāi)發(fā)3D芯片集成技術(shù)。多家公司 簽署了相關(guān)合作協(xié)議。3D集成技術(shù)讓芯片超越了小型化的極限。它構(gòu)成了日本認(rèn)為重新獲得半導(dǎo)體行業(yè)主導(dǎo)地位的關(guān)鍵的后端流程的一部分。前端工藝涉及在晶圓上形成電路圖案，而后端則將晶圓切割成芯片，將芯片連接到電極并將它們封裝在聚合物中。日本制造商在后端流程中使用的材料和新設(shè)備方面具有優(yōu)勢(shì)。日本加深與臺(tái)積電的關(guān)系，是因?yàn)槿毡緭碛惺澜珙I(lǐng)先的邏輯半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)。芯片的進(jìn)步，以及周邊產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，都與生產(chǎn)技術(shù)息息相關(guān)。但工業(yè)界、政府和學(xué)術(shù)界人士表達(dá)了對(duì)日本缺乏先進(jìn)的邏輯半導(dǎo)體生產(chǎn)線的擔(dān)憂。這種缺席使日本依賴海外供應(yīng)這些芯片。此外，如果日本繼續(xù)錯(cuò)失開(kāi)發(fā)尖端制造工藝的機(jī)會(huì)，就有可能失去在國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)該領(lǐng)域積累的知識(shí)、人才和其他遺產(chǎn)。日本的設(shè)備和材料制造商可以將核心功能轉(zhuǎn)移到國(guó)外。“日本正在失去其先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，”TIA 執(zhí)行委員會(huì)主席 Tetsuro Higashi 說(shuō)，TIA 是東京的一個(gè)芯片創(chuàng)新組織，匯集了來(lái)自工業(yè)、政府和學(xué)術(shù)界的代表。“我們必須擁有制造流程以及支持他們的人才和開(kāi)發(fā)工程師。我們正在制定一項(xiàng)戰(zhàn)略，預(yù)計(jì)需要 10 年時(shí)間才能建立前端流程。”臺(tái)積電計(jì)劃在熊本縣投資 70 億美元的工廠將生產(chǎn) 20 納米范圍的芯片。由于世界上最先進(jìn)的芯片是 3 納米，這家工廠將使用已有近十年歷史的制造技術(shù)。然而，該工廠將滿足汽車行業(yè)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)芯片日益增長(zhǎng)的需求，提供日本曾經(jīng)放棄的設(shè)施類型。僅僅將工廠吸引到日本并不能鞏固該國(guó)的芯片制造基地。但是工廠工程師和供應(yīng)鏈中的公司將直接參與生產(chǎn)線。擬建的熊本工廠將是在日本開(kāi)發(fā)先進(jìn)邏輯芯片技術(shù)基礎(chǔ)的關(guān)鍵部分。有一些懸而未決的問(wèn)題可能會(huì)使臺(tái)積電的進(jìn)入失敗。日本公司會(huì)成為可靠的客戶嗎？盡管日本在家電和家用電腦等電子產(chǎn)品方面已經(jīng)失去了影響力，但它仍然擁有對(duì)芯片有良好需求的行業(yè)。它們正在開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛和電氣化技術(shù)的汽車行業(yè)以及智能工廠。在失去作為半導(dǎo)體客戶的價(jià)值之前，他們需要更快地培育這些市場(chǎng)。另一個(gè)問(wèn)題是日本將如何支持行動(dòng)。中國(guó)和韓國(guó)的芯片制造商獲得政府援助，以降低工廠運(yùn)營(yíng)成本。如果在競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中沒(méi)有平等地位，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)將是一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于 6 月公布了所謂的半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，稱該戰(zhàn)略“將作為一個(gè)超越一般私營(yíng)部門(mén)支持的國(guó)家項(xiàng)目來(lái)實(shí)施”。在一個(gè)以市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)發(fā)生巨大、突然變化為標(biāo)志的領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)界、政府和學(xué)術(shù)界是否會(huì)聯(lián)合起來(lái)重建日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有待觀察。如果日本的研發(fā)中心能跟臺(tái)積電一起建廠，那么這個(gè)目標(biāo)就大功告成了。
