2021年10月18日，四川和芯微電子股份有限公司舉辦了一場(chǎng)線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，以“Cenchip”品牌發(fā)布了五款射頻芯片，包括國(guó)內(nèi)首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片，一款5G高功率WiFi5 FEM芯片和兩款高功率WiFi PA芯片，具有“高頻頻段”、“高線性輸出功率”和“高端進(jìn)口產(chǎn)品管腳兼容替代”三大亮點(diǎn)。
高頻頻段，是指WiFi6(包含WiFi6E)的工作頻段是5~7GHz，遠(yuǎn)高于4G/5G手機(jī)的2~4GHz工作頻段，芯片設(shè)計(jì)難度非常大。
高線性輸出功率，是指WiFi6的線性輸出功率是在-43dB DEVM條件下測(cè)得的，相比之下，WiFi5線性輸出功率是在-35dB DEVM條件下測(cè)得的，WiFi6的功放線性度指標(biāo)要求高了很多；再考慮到WiFi6的最高帶寬是160MHz，是WiFi5最高帶寬80MHz的兩倍，傳統(tǒng)的WiFi5功放在WiFi6最高帶寬時(shí)進(jìn)行測(cè)試，輸出線性功率往往不到原來的四分之一，WiFi6射頻芯片的設(shè)計(jì)難度大幅提升。
高端進(jìn)口產(chǎn)品管腳兼容替代，本次發(fā)布的芯片主要對(duì)標(biāo)美國(guó)Skyworks和Qorvo高功率WiFi6射頻FEM芯片，封裝尺寸為3x5mm QFN24。
無(wú)線通信系統(tǒng)都是由射頻前端和基帶處理兩個(gè)主要功能構(gòu)成，基帶處理芯片一般是用CMOS工藝進(jìn)行制造，射頻前端在功率比較小的時(shí)候可以集成在基帶芯片內(nèi)部，這些集成了射頻功放的基帶芯片廣泛用在IOT通訊設(shè)備等。
對(duì)于很多高線性度高功率要求的無(wú)線通訊芯片，主要是用GaAs (砷化鎵)工藝進(jìn)行制造，因?yàn)樯榛壊牧系碾娮舆w移速率是硅材料的210倍，從物理性質(zhì)上決定了砷化鎵工藝的高頻性能遠(yuǎn)超硅工藝。美國(guó)三大巨頭Skyworks、Qorvo和Broadcom占據(jù)了全球獨(dú)立PA市場(chǎng)93%的市場(chǎng)份額。
和芯微電子是國(guó)內(nèi)首家專注于高功率WiFi射頻芯片研發(fā)的公司，現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了全系列3x5mm尺寸的WiFi6 2.4G&5G和WiFi5 5G的射頻FEM芯片，WiFi6E的產(chǎn)品也在研發(fā)當(dāng)中，同時(shí)開始布局WiFi7的產(chǎn)品研發(fā)。
