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MCU新戰(zhàn)局

已有21400次閱讀2021-10-26標簽:
 
因為物聯(lián)網(wǎng)和汽車的巨大吸引力,MCU正在成為市場的香餑餑。

根據(jù)ICinsights的統(tǒng)計顯示,2020年,全球MCU市場規(guī)模高達150億美元。他們進一步指出,預計算2023年市場規(guī)模將達到188億美元,對應3年復合增速8%。按照中金的說法,這些MCU增長主要源于智能家居與可穿戴設備的市場規(guī)模增長強勁和汽車智能化趨勢下電子功能的升級帶動單車MCU價值量的提升。

在這種巨大市場增量的吸引下,傳統(tǒng)MCU廠商紛紛摩拳擦掌,力爭在這個市場搶占先鋒。與此同時,那些本身做無線芯片的廠商也紛紛加大在控制器市場的投入、一些使用MCU的系統(tǒng)廠也開始向上游邁進,甚至連一些本身不做MCU或無線芯片的廠商也都投身其中。

毫無疑問,MCU市場正在醞釀一波新變局。

漸變的需求

 

從芯片產業(yè)的發(fā)展歷史看來,一個發(fā)展了多年的市場之所以能夠引起多方的“關注”,那必然是因為需求發(fā)生了變化。如上文所說的物聯(lián)網(wǎng)和汽車市場的轉變就是誘因。而歸根到底,這都是技術嬗變帶來的驅動。

以物聯(lián)網(wǎng)市場為例,MCU在其中不但要繼續(xù)做好控制。隨著技術的演進,大家都希望它們能同時執(zhí)行無線連接,因為這兩種功能是物聯(lián)網(wǎng)應用必須的。不過,跟過往MCU和無線芯片分立的設計不一樣,現(xiàn)在行業(yè)都希望打造一些“MCU+無線”的產品,這就給大家?guī)砹诵碌臋C會。

國民技術執(zhí)行總監(jiān)鐘新利在接受半導體行業(yè)觀察記者采訪時回應道,無線連接在物聯(lián)網(wǎng)應用中作為端側設備連接局域網(wǎng)網(wǎng)關或者直接連接云端使用已經(jīng)非常廣泛,MCU和無線已經(jīng)成為了物聯(lián)網(wǎng)應用中不可缺少的感知和連接的核心器件。所以MCU集成更多無線連接的功能將是一個發(fā)展趨勢。

芯�?萍紵o線MCU產品經(jīng)理陳定平也指出,在物聯(lián)網(wǎng)時代,各種智能產品持續(xù)發(fā)酵,越來越多的傳統(tǒng)產品加入了無線通信功能,實現(xiàn)產品智能化,如智能水杯、智能跳繩等。這些傳統(tǒng)產品智能化轉換推動了無線MCU發(fā)展。

“同時隨著通用MCU市場的缺貨造成價格上漲,及無線MCU芯片先進工藝的使用,降低了無線MCU的成本,使無線MCU相比通用MCU,性價比優(yōu)勢日趨上升,無線MCU市場再贏新高。”陳定平補充說。除了“MCU+無線”以外,包括“MCU+AI”和“MCU+傳感”在內的“MCU+”概念正在成為廠商追逐的熱點。

芯科科技副總裁兼MCU與無線產品部門總經(jīng)理Daniel Cooley在接受媒體采訪時也表示:“物聯(lián)網(wǎng)將不再由高效分析能力、先進制程處理器主宰,取而代之將以低功耗、高整合、小體積為設計DNA,并支持多頻多天線通信實體層(PHY)、電源管理和多元技術的物聯(lián)網(wǎng)SoC,傳感器聯(lián)網(wǎng)應用領域對芯片運算/功能的要求,同時目標系統(tǒng)開發(fā)成本。”

正是在上述技術轉變的驅動下,MCU市場迎來了新的機遇。

廠商踴躍進入

 

站在新風口上,首先“醒過來”的是傳統(tǒng)的MCU廠商。

類似ST、NXP、TI和Silicon labs等國外領先的MCU大廠自不用說。國內包括兆易創(chuàng)新、華大、國民、極海、靈動微和芯海也都各憑所長,各擁優(yōu)勢涌入其中。例如國民技術方面,能夠憑借20年的SoC、低功耗射頻和信息安全的技術積累,推出成熟的MCU產品和射頻產品;芯海科技作為一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈集成電路設計公司,也緊跟市場趨勢,推出了一系列藍牙無線MCU產品。

此外,一大波做無線的芯片廠商也開始涌入MCU這個賽道。樂鑫、泰凌微、博通集成等國內早期無線芯片廠商儼然成為“無線MCU”的重要參與者。聯(lián)盛德、恒玄、中科藍訊和杰理在內的無線芯片廠商也都在覬覦這個市場。在無線方面擁有深厚積累的海思也推出了WiFi MCU。

不僅MCU和無線廠商看上了物聯(lián)網(wǎng)市場,就連以射頻著稱的卓勝微也躍躍欲試。今年九月,卓勝微董秘在回答投資者問題的時候表示,公司已經(jīng)推出應用于物聯(lián)網(wǎng)領域的低功耗藍牙微控制器產品,目前已經(jīng)實現(xiàn)量產出貨。

在中國任何一個有機會的半導體市場,除了已有的芯片廠商轉型以外,新興的挑戰(zhàn)者也是當中一個重要組成,這在MCU賽道也不例外。成立于2021年4月的微納核芯相信會成為當中的一個重要角色。

據(jù)介紹,該公司研發(fā)應用于多種電子設備和物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗/高能效AIOT SOC系列化芯片,以嵌入式處理器為內核,集成高精度/高能效模擬前端和模數(shù)/數(shù)模轉換 (ADC/DAC) 、嵌入式存儲、高能效嵌入式AI引擎等擴展功能的主控芯片(AIOT SoC),致力于成為智能物聯(lián)網(wǎng)AIOT芯片研發(fā)及先進技術應用的踐行者與開拓者,為客戶提供持續(xù)芯片科技賦能。

擁有豐富經(jīng)驗團隊的上海泰矽微電子也想在這個市場分一杯羹。自2019成立以來,公司就定位于”MCU+”的發(fā)展思路,即站在應用角度,以MCU為基礎,以創(chuàng)新為特色,自主定義和開發(fā)適合于海量垂直市場的高性能專用SoC芯片。

正如上文所說,萬物智聯(lián)的驅動下,不但吸引了芯片廠,系統(tǒng)廠也躍躍欲試。包括美的、格蘭仕和格力在內的大型家電廠商正在打造自己的MCU,雖然他們的想法不一定成為現(xiàn)實,但他們也會成為這個大時代下的影響因素。

值得一提的是,在筆者看來,假以時日,那些之前做端側AI芯片的廠商,未來也必將成為這個市場的又一個重要組成,讓我們拭目以待。

挑戰(zhàn)仍在前頭

 

雖然這些廠商都不約而同的看中了大市場,但對他們來說,是否能夠擁有足夠的技術和眼光,才是決定他們能否在新市場勝出的關鍵。還是以物聯(lián)網(wǎng)市場為例。

Daniel Cooley也在上文談到的報道中也表示:“要實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)SoC高度集成,芯片商要具備MCU、無線連接和μA/MHz級別的低功耗管理技術,并需要有效融合MCU數(shù)邏輯制程,以及無線電、電源和傳感器等類比混合信號制程,同時還有發(fā)展Wi-Fi、藍牙、Thread、ZigBee和Sub-GHz的軟件棧(Software Stack)方案和開發(fā)工具。”

國民技術的鐘新利也指出,隨著物聯(lián)網(wǎng),人工智能,工業(yè)自動化技術的發(fā)展,MCU作為端側感知和執(zhí)行核心器件,應該具備高性能,低能耗技術,更智能化的感知能力,安全信息能力,集成無線連接能力等技術特征。尤其是對國產MCU而言,帶來挑戰(zhàn)更甚。

“隨著國內技術的進步以及國際貿易形式和全球疫情的影響,國產MCU也逐漸開始被市場所接受,但是國內目前MCU廠商數(shù)量眾多,大部分都存在產品單一,無法滿足客戶所有應用需求的情況,所以能提供全系列全場景產品序列,尤其在產品上有創(chuàng)新性特色,可以簡化客戶的系統(tǒng)設計,提升終端產品用戶體驗的差異化MCU產品的品牌備受市場青睞。”鐘新利接著說。

芯�?萍缄惗ㄆ絼t認為,隨著物聯(lián)網(wǎng)深入發(fā)展,價格競爭日趨激烈,特定應用場景越來越通用化,刺激了MCU市場將由之前的通用化轉向專用化發(fā)展。專用MCU通過裁剪通用MCU冗余的外設,同時加入特定應用場景的專業(yè)外設模塊,降低了產品成本,同時提高了產品的性能。

從上文的介紹我們看到,原本就已經(jīng)熱鬧無比的MCU市場,又多了多方“攪局者”。這無疑將進一步加劇這本就激烈的競爭格局。針對這個一擁而上,各方亂戰(zhàn)的市場。有行業(yè)觀察人士告訴筆者:“MCU是個慢跑的塞道,堅持品質,堅持技術疊代,真正解決終端廠商的痛點才是致勝的根本,相信2-3年便見分曉。”
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移動互聯(lián)

2010年,中國移動互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模達到3.03億人2011年,中國移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進入了更加快速發(fā)展的一年,無論是用戶規(guī)模還是手機應用下載次數(shù)都有了快速的增長。在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大的趨勢下,中自傳媒已經(jīng)開始進行區(qū)別于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的運營模式探索,伴隨著產業(yè)鏈和產業(yè)格局的變化提供創(chuàng)新的服務

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