01
聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工調(diào)漲20%-30%
新冠肺炎疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型，在5G及高效能運(yùn)算（HPC）的大趨勢領(lǐng)軍下，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，但也造成電子生產(chǎn)鏈出現(xiàn)芯片長短料問題。為了確保晶圓代工產(chǎn)能，IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠擴(kuò)大下單爭取更多投片量，包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)都在2021年陸續(xù)調(diào)漲價(jià)格，平均漲幅高達(dá)20～30％。但臺積電2021年沒有漲價(jià)動(dòng)作，晶圓代工價(jià)格維持與2020年不變。
雖然全球半導(dǎo)體廠均拉高資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能，但設(shè)備交期大幅拉長到9個(gè)月以上，導(dǎo)致2021～2022年的產(chǎn)能擴(kuò)增幅度有限.在預(yù)期芯片缺貨問題恐延續(xù)到2023～2024年的情況下，臺積電在與客戶洽談2022年新合約時(shí)決定調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，成熟制程價(jià)格調(diào)漲15～20％，先進(jìn)制程價(jià)格調(diào)漲約10％，2022年的晶圓出貨開始適用新價(jià)格。
據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，第四季因?yàn)榫A代工廠在投片上針對長短料情況進(jìn)行調(diào)整，除了聯(lián)電再度調(diào)漲價(jià)格，其它業(yè)者均未調(diào)整價(jià)格。而在臺積電將調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格消息傳出后，原本按兵不動(dòng)的其它晶圓代工廠近期已有新動(dòng)作，包括聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等業(yè)者第一季將跟進(jìn)漲價(jià)，平均漲幅超過10％，也說明了2022年晶圓代工價(jià)格將全面調(diào)漲。
晶圓代工業(yè)者指出，2022年上半年產(chǎn)能都已被客戶預(yù)訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣完，訂單能見度已看到2022年下半年。由于業(yè)界看好疫情趨緩及經(jīng)濟(jì)解封后，芯片短缺問題會(huì)延續(xù)到2023年之后，所以超過半數(shù)客戶都選擇簽訂2～3年長約。業(yè)者說明，晶圓代工廠2022年第一季價(jià)格全面上漲已成定局，若沒有簽訂長約價(jià)格漲幅還會(huì)更高。
02
2022年晶圓產(chǎn)能持續(xù)吃緊
晶圓產(chǎn)能在連續(xù)兩年供不應(yīng)求后，半導(dǎo)體業(yè)界普遍預(yù)期，2022年仍將維持吃緊狀態(tài)；不過隨著晶圓廠新產(chǎn)能逐步開出，2023年供需情況可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。
5G發(fā)展帶動(dòng)通訊世代交替，加上疫情及地緣政治效應(yīng)發(fā)酵，打亂半導(dǎo)體備貨周期，使得晶圓產(chǎn)能連續(xù)兩年供不應(yīng)求，推升報(bào)價(jià)上漲，并帶動(dòng)近兩年全球晶圓代工產(chǎn)值高度成長。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技估計(jì)，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值成長24%，預(yù)期2021年晶圓代工產(chǎn)值可望再成長22.4%的水平。
盡管電視、Chromebook等市場需求陸續(xù)出現(xiàn)雜音，不過晶圓代工龍頭廠臺積電對未來產(chǎn)業(yè)景氣依然樂觀看待，預(yù)期今年及2022年產(chǎn)能都將維持吃緊狀態(tài)。
隨著臺積電南京廠及聯(lián)電南科晶圓12A廠P6廠區(qū)新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，加上格羅方德（格芯）也將擴(kuò)充德國和美國廠產(chǎn)能，市場關(guān)注2023年晶圓產(chǎn)能供需情況是否發(fā)生轉(zhuǎn)變。
臺積電南京廠擴(kuò)建的28奈米產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023年中達(dá)到月產(chǎn)4萬片；聯(lián)電晶圓12A廠P6廠區(qū)擴(kuò)建的28奈米產(chǎn)能將于2023年第2季投入生產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能約2.75萬片。
為確保新建產(chǎn)能可以維持健康的產(chǎn)能利用率，聯(lián)電晶圓12A廠P6擴(kuò)建計(jì)劃采取全新的模式，由客戶預(yù)先支付訂金，并承諾6年訂單。
集邦科技預(yù)估，2021年至2023年全球12寸晶圓產(chǎn)能將逐年增加13%至15%，月產(chǎn)能將每年增加20萬至30萬片規(guī)模。因臺廠新增的成熟制程產(chǎn)能于2023年才會(huì)有晶圓產(chǎn)出貢獻(xiàn)，預(yù)期芯片缺貨潮要等到2023年才能緩解。
