據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)共有150多家封測(cè)企業(yè)，多個(gè)地區(qū)均有分布，其中18年以后出現(xiàn)的中小封測(cè)企業(yè)大約有85家。對(duì)于這些全面開(kāi)花的封測(cè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，他們是否能經(jīng)得起一波行業(yè)淡季的洗禮，承受的了人才和產(chǎn)業(yè)配套的挑戰(zhàn)，能否在低端封裝產(chǎn)能的惡性競(jìng)爭(zhēng)中突出重圍呢？
一方面是資金的挑戰(zhàn)，封裝行業(yè)前期投入高，收益較低，對(duì)人力成本最為敏感，人員工資及封裝價(jià)格過(guò)低會(huì)造成資金鏈的風(fēng)險(xiǎn)，從而陷入人才流失和收入降低的惡性循環(huán)中。
另一方面是人才的挑戰(zhàn)，封裝行業(yè)屬于人力密集型封裝企業(yè)，設(shè)備的自動(dòng)化和標(biāo)準(zhǔn)化沒(méi)有wafer fab高，如果找不到有經(jīng)驗(yàn)的工程師團(tuán)隊(duì)，設(shè)備利用率和產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)低于行業(yè)平均值很多。
再來(lái)還面臨產(chǎn)業(yè)配套的挑戰(zhàn)，在非長(zhǎng)三角的企業(yè)面臨物流成本、物料交期、技術(shù)服務(wù)等挑戰(zhàn)，從效率和成本角度考慮此方面挑戰(zhàn)較大。
最后是競(jìng)爭(zhēng)壓力，新出現(xiàn)的中小封裝企業(yè)同質(zhì)化較為嚴(yán)重，均為中低端封裝產(chǎn)品。從成本、質(zhì)量、交期、物料及零部件供應(yīng)等方面均處于不利地位，并且同行間很有可能出現(xiàn)惡性價(jià)格戰(zhàn)。
