近日，賽微電子發(fā)布公告，公司擬參與對(duì)阿基米德增資事項(xiàng)，投資方擬合計(jì)以2.773億元對(duì)阿基米德進(jìn)行增資，其中公司擬使用自有資金人民幣650萬(wàn)元對(duì)阿基米德進(jìn)行增資，占增資后阿基米德注冊(cè)資本的0.7%。
據(jù)悉，阿基米德于2021年6月在安徽省合肥市成立，業(yè)務(wù)主要涵蓋SiC(碳化硅)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)的封裝和測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)及光伏行業(yè)，專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用。阿基米德目前處于設(shè)立及運(yùn)營(yíng)初期。
公司此次投資的目的在于增加第三代半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的投資，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源，促進(jìn)業(yè)務(wù)合作。
2018年，賽微電子設(shè)立聚能晶源、聚能創(chuàng)芯，布局第三代半導(dǎo)體，聚能晶源成功研制出達(dá)到全球業(yè)界領(lǐng)先水平的8英寸硅基氮化鎵外延晶圓。
目前，賽微電子正在向半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型，聚焦在MEMS和第三代半導(dǎo)體GaN上。未來(lái)以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代，一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)。
