由于晶圓代工產能供給吃緊，業(yè)界寄望目前在8吋廠生產的IC能更改制程等設計，升級到12吋廠生產，以紓解供需吃緊情勢。世界評估，目前主要產品包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件，以及穿戴式裝置所用的小尺寸面板驅動IC等，未來五至十年仍會留在8吋廠生產，因為相關需求存在。

外資：世界先進不具12吋廠，或成劣勢

晶圓代工產能吃緊，中國臺灣的臺積電、聯電、世界先進等三大晶圓代工廠近期頻獲投資人青睞。有美系外資反其道而行，下修世界先進的評等至“劣于大盤”，原因是其不具有12吋晶圓廠，同時看好聯電，認為其較具競爭力。至于臺積電，有外資重申“買進”評等，認為其在4到5年內，營收可較2020年倍增。

全球持續(xù)鬧芯片荒，使晶圓代工廠產能成為兵家必爭，以8吋晶圓廠為主的世界先進8月營收首度突破40億大關，寫下新紀錄。只是，美系外資出具報告，認為世界先進的劣勢，在于沒有12吋晶圓廠。雖然8吋晶圓廠可滿足5G 及汽車電子需求，但面對未來更先進的技術，目前已有8吋轉往12吋的趨勢，這對世界先進較為不利。

外資認為，相較于世界先進，聯電擁有12吋廠，未來更具成長空間，同時在代工價上揚與毛利結構改善下，第3季毛利可望有強勁成長，因此給予“優(yōu)于大盤”的評等。

至于臺積電，有美系外資認為，到2021年底前，臺積電每月營收將持續(xù)增加，同時市場需求的熱度將維持到2022年。從資本支出觀察，臺積電2021年300億美元資本支出可能上修，3年1000億美元的支出計畫也有著上調空間。

外資認為，臺積電將在28納米、7納米、5納米和3納米上擴產，以滿足強烈需求，同時資本密集度增加，可能帶動臺積電上修2021-2025年營收複合年增長率15%的目標。臺積電可望在4到5年內，把2020年的營收倍增。因此重申“買進”評等。