昨日，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱，公司擬使用募集資金向全資子公司斯達(dá)微電子增資19.78億元，用于“高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)。本次增資完成后，斯達(dá)微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元。
斯達(dá)半導(dǎo)表示，本次增資后，斯達(dá)微電子仍為公司全資子公司，且公司持股比例不發(fā)生變化。
Source：斯達(dá)半導(dǎo)公告
斯達(dá)半導(dǎo)于15日公布定增結(jié)果。據(jù)披露，斯達(dá)半導(dǎo)此次發(fā)行數(shù)量10,606,060股，發(fā)行價格330元/股，募資總額約35億元，募集資金凈額34.77億元。
此次募集資金將用于投資碳化硅芯片和功率半導(dǎo)體模塊等項(xiàng)目，包括高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動資金。
斯達(dá)微電子主要從事于半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體分立器件制造及其銷售。截至2021年09月30日，斯達(dá)微電子營業(yè)收入0萬元，凈利潤-143.99萬元。
