現(xiàn)在成為半導(dǎo)體生產(chǎn)商是一個(gè)棘手的過程。在以前低成本的工業(yè)區(qū)，工資和能源價(jià)格上漲，而資本支出攀升。與此同時(shí)，競爭正在升溫，近年來有大量新業(yè)務(wù)加入市場。行業(yè)參與者對(duì)這些變化感到焦慮是可以理解的，他們一直在追求創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的并購活動(dòng)，以期利用下一波生產(chǎn)力增長。
半導(dǎo)體的制造分為兩個(gè)階段：“前端”和“后端”。在晶圓上形成所有電路之后，后端半導(dǎo)體制造是指制造操作。革命性的技術(shù)是通過將非凡的準(zhǔn)確度和精確度與巨大的吞吐量相結(jié)合而創(chuàng)造出來的。
大多數(shù)位于新興國家的后端工廠尚未在其關(guān)鍵業(yè)務(wù)中使用工業(yè) 4.0 技術(shù)，包括單個(gè)半導(dǎo)體的晶圓切割、組裝、測(cè)試和封裝。其中許多工廠仍在努力實(shí)施前端工廠中常見的精益方法。即使后端制造商從精益計(jì)劃中獲得一些好處，他們也經(jīng)常難以保持進(jìn)步。
面對(duì)日益增長的消費(fèi)者需求和行業(yè)競爭力的提升，半導(dǎo)體生產(chǎn)中后端活動(dòng)的相關(guān)性不斷提高。需要更有效的工具來協(xié)助機(jī)器設(shè)置和批次調(diào)度決策，以實(shí)現(xiàn)短周期時(shí)間、高吞吐量和高利用率，同時(shí)提高到期日性能。
行榜后端工具過程
晶圓檢查
晶圓測(cè)試/晶圓探針
切割晶圓
芯片綁定
線接頭
例如雙列直插式封裝 (DIP)，它具有特征性的黑色長方形矩形，銀色引腳像 bug 腿一樣突出，以及 PLCC 封裝，其四邊都有導(dǎo)體。
倒裝芯片/焊球
與芯片更好的連接，而不是引線鍵合，會(huì)增加額外的長度、電容和電感，所有這些都會(huì)降低信號(hào)速度。 由于整個(gè)芯片都暴露在外，而不僅僅是邊界，因此可以訪問更多連接站點(diǎn)。 提高生產(chǎn)速度 整體包裝尺寸較小。
封裝
如何優(yōu)化后端工具？
充分發(fā)揮勞動(dòng)力的潛力
不耽誤產(chǎn)線提高品質(zhì)
工程師可能需要采訪生產(chǎn)線員工以獲取信息，而工人可能會(huì)回憶一些有關(guān)工具設(shè)置或其他操作環(huán)境的基本數(shù)據(jù)，這可能會(huì)導(dǎo)致延誤。
建立專門的產(chǎn)量和質(zhì)量改進(jìn)團(tuán)隊(duì)以及每日精益“會(huì)議”可能是一種更可取的方法。這些有組織的討論可以幫助工程師掌握輸出穩(wěn)定性和不可預(yù)測(cè)性等問題，從而進(jìn)行改進(jìn)。
以更熟練的方式考慮吞吐量
為了解決這些問題，需要某些回歸精益的基本原理。例如，制造商可能會(huì)組建持續(xù)改進(jìn)團(tuán)隊(duì)來確定優(yōu)先級(jí)并查明吞吐量瓶頸的來源。許多組織都有這些團(tuán)隊(duì)，盡管他們并不總是出現(xiàn)在后端工廠。
此外，工業(yè)革命 4.0 工具可自動(dòng)執(zhí)行許多現(xiàn)在在后端工廠手動(dòng)完成的耗時(shí)流程。這些增強(qiáng)功能共同幫助管理人員更快、更有效地執(zhí)行精益計(jì)劃，一些組織在幾個(gè)月內(nèi)就看到了有意義的成本、吞吐量和質(zhì)量優(yōu)勢(shì)。
