據(jù)臺(tái)媒moneyDJ報(bào)道哦,因?yàn)殡妱?dòng)車普及加持,帶動(dòng)車用功率模組(Power Module、以下簡(jiǎn)稱PM)市場(chǎng)將逐年擴(kuò)大、2030年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將暴增4.6倍,其中2030年采用碳化硅(SiC)制功率半導(dǎo)體的SiC-PM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將飆增17倍、超越采用硅(Si)制功率半導(dǎo)體的Si-PM市場(chǎng)。
車廠緊抱SiC巨頭的大腿
國(guó)產(chǎn)SiC廠商嶄露頭角









