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IGBT搭上新能源汽車東風(fēng),國產(chǎn)化機(jī)遇啟動放量

已有20776次閱讀2021-11-25標(biāo)簽:
 

近期“跨年行情”已徐徐展開,新能源、半導(dǎo)體等成長賽道共振大漲。

 

近日,海外大廠ADI(模擬)和 Silicon Labs(模擬MCU等)也向客戶發(fā)出漲價函,宣布將對旗下部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價,分別于2021年12月5日、11月28日開始執(zhí)行。上周費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲,漲幅為8.85%。


本周,半導(dǎo)體指數(shù)全線大漲,周二收盤雖小幅回調(diào),但總體每個階段來看,都大幅跑贏滬深300。



新能源汽車開啟半導(dǎo)體新一輪成長趨勢



天風(fēng)證券預(yù)測中國2025年新能源汽車有望達(dá)到600-700萬量,經(jīng)測算中國新能源汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模在2025年有望達(dá)到62.8億-73.2億美元。汽車半導(dǎo)體包含功率、控制芯片、傳感器,其中功率半導(dǎo)體的在新能源汽車半導(dǎo)體價值量中的占比達(dá)到55%。


 



IGBT國產(chǎn)化或?qū)⒂瓉砑t利雙擊



天風(fēng)證券認(rèn)為,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為新能源應(yīng)用剛需芯片,應(yīng)用于新能源的電壓轉(zhuǎn)換,例如汽車動力系統(tǒng)、光伏逆變器等。IGBT功率模塊均是逆變器的核心功率器件,在電動車動力系統(tǒng)半導(dǎo)體價值量中占比52%。國內(nèi)廠商近年來通過積極投入研發(fā)成功在國內(nèi)新能源汽車用IGBT模塊市場中占取到了一定份額,但仍有很大的替代空間。


 

民生證券認(rèn)為,EV滲透率提升和單車價值增加也將帶動電動車IGBT需求量價齊升,預(yù)計2025年中國電動車IGBT市場規(guī)模達(dá)210億元,2020-2025年CAGR達(dá)54%。新能源發(fā)電受益于風(fēng)光儲裝機(jī)量提升和國產(chǎn)替代加速。


民生證券預(yù)計,電動車/新能源IGBT的市場空間占比將從2020年的9%/4%提升至2026年的32%/10%。中國市場中電動車/光伏IGBT國產(chǎn)化率僅10%/個位數(shù)。而全球缺芯,英飛凌等海外龍頭交期大幅延長,國內(nèi)公司迎來加速替代黃金機(jī)遇。大陸供應(yīng)商加速追趕,品類與應(yīng)用全面擴(kuò)展。多個券商看好國產(chǎn)替代以及電動車、新能源高景氣,IGBT供需緊張預(yù)計持續(xù)至2023年,國內(nèi)IGBT企業(yè)加速國產(chǎn)替代。


 

天風(fēng)證券認(rèn)為,目前國內(nèi)IGBT企業(yè)已實現(xiàn)突破,國產(chǎn)化機(jī)遇啟動放量。國內(nèi)新能源汽車IGBT模塊市場中,海外企業(yè)占據(jù)壟斷地位,其中英飛凌市占率達(dá)到58.20%。國內(nèi)企業(yè)近年來通過積極投入研發(fā),成功在國內(nèi)新能源汽車用IGBT模塊市場中占取到了一定份額,實現(xiàn)0到1的突破;隨著國產(chǎn)替代加速推進(jìn),緊握缺貨朝下國內(nèi)廠商將迎來1到N放量的黃金期。




IGBT供需矛盾仍將持續(xù)



天風(fēng)證券認(rèn)為,新能源和碳中和趨勢推動IGBT供不應(yīng)求,價格與拉貨周期均為上漲態(tài)勢。IGBT 除了新能源汽車也常被用于光伏、風(fēng)電、工控、家電、軌交等領(lǐng)域;受益于碳中和趨勢推動,IGBT迎來廣闊的成長空間。IGBT 目前生產(chǎn)大多以8英寸晶圓為主,需求增速大幅高于供給增速,因此8英寸晶圓需求一直保持高位。供需缺口使得IGBT產(chǎn)品貨期持續(xù)拉長,截至2021年3季度仍未出現(xiàn)緩解的現(xiàn)象;英飛凌與Microsemi部分IGBT 產(chǎn)品的交貨周期已延長至50周,且相關(guān)產(chǎn)品價格也表現(xiàn)出上漲的趨勢。


 



投資邏輯



多個券商認(rèn)為關(guān)注IGBT領(lǐng)域龍頭公司或加大布局企業(yè):

聞泰科技(600745.SH):公司積極布局IGBT,把握市場機(jī)遇。IGBT 產(chǎn)品團(tuán)隊非常成熟,目前產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了第一批量化的流片階段,此外,Newport 晶圓廠在車規(guī)級IGBT、功率 MOSFET、模擬芯片和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的產(chǎn)能和工藝能力,與安世集團(tuán)現(xiàn)有的產(chǎn)品與工藝能力融合,有助于公司抓住電動汽車時代和AIoT時代帶來的雙重機(jī)遇。


士蘭微(600460.SH):IDM深耕功率IGBT賽道,12英寸廠擁技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢前瞻性布局 12 英寸晶圓產(chǎn)能,國內(nèi)第一條12英寸IDM 特色工藝產(chǎn)線。公司是目前中國規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體的半導(dǎo)體企業(yè)之一。IC Insights在2021年2月集成電路芯片制造企業(yè)的產(chǎn)能排名中,公司在6英寸及以下的芯片制造企業(yè)中生產(chǎn)規(guī)模居全球第2位。


斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH):IGBT 國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè),募資SiC和高壓產(chǎn)線打開成長聚焦IGBT模塊十五余年,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。公司憑借在 IGBT 行業(yè)的深厚積淀以及對IGBT芯片設(shè)計封裝等核心技術(shù)的持續(xù)開發(fā),現(xiàn)IGBT模塊產(chǎn)品已應(yīng)用于工業(yè)控制及電源、新能源、變頻白色家電等多個領(lǐng)域,客戶分布較廣泛。


新潔能(60511.SH):國內(nèi)MOSFET領(lǐng)軍企業(yè),IGBT開啟第二增長曲線公司深耕MOSFET,專注設(shè)計采用Fabless模式。公司的主營業(yè)務(wù)為 MOSFET、IGBT 等半導(dǎo)體芯片和功率器件的研發(fā)設(shè)計及銷售,在國內(nèi)MOSFET 等功率器件市場占有率名列前茅。

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