第三代半導(dǎo)體是以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,它們具有耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率等特點(diǎn),在提高能效、系統(tǒng)小型化、提高耐壓等方面具有優(yōu)勢,是助力節(jié)能減排并實現(xiàn)“碳中和”目標(biāo)的重要發(fā)展方向。國內(nèi)在發(fā)展第三代半導(dǎo)體上的熱潮高漲,目前來看,從IDM、Fabless/材料、代工廠、設(shè)備、封測等各個產(chǎn)業(yè)鏈均有所布局。

上市企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體的不完全統(tǒng)計
IDM企業(yè)
上市Fabless企業(yè)

封測企業(yè)
設(shè)備企業(yè)
代工廠
材料
光電企業(yè)的轉(zhuǎn)型
結(jié)語









