據介紹，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現量產，為此，博世自主開發(fā)制造工藝流程，并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。到目前為止，博世已接到很多碳化硅半導體訂單。
實際上，今年以來，博世通過多項舉措提升自身芯片制造的能力并擴充產能，同時拓展在碳化硅功率器件市場的業(yè)務布局，逐漸提升其在汽車應用市場的市場份額。
對內提升制造能力，擴充產能
產能方面，博世目前在德國的德累斯頓及羅伊特林根各有一家半導體晶圓廠。
其中，博世對德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，該晶圓廠的核心技術是直徑為300mm晶圓制造，單個晶圓可產生31,000片芯片。今年1月，德累斯頓廠開始進行首批晶圓的制備，產品主要用于制造功率半導體，以應用于電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。
3月初，德累斯頓晶圓廠宣布首批硅晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下半年正式啟動生產運營奠定基礎。6月初，德累斯頓晶圓廠正式落成，成為博世首個智能物聯(lián)網工廠，主攻車用芯片的制造。
在此基礎上，博世于10月底宣布將在2022年投資超4億歐元擴建德累斯頓和羅伊特林根晶圓廠以及位于馬來西亞檳城的半導體測試中心，進一步擴建芯片廠。
其中，大部分投資將專用于德累斯頓的新300毫米晶圓廠，2022年該廠的產能將得到進一步提升，有助于其精準應對MEMS傳感器和碳化硅功率半導體的供需缺口。另外，約5000萬歐元將被用于建設羅伊特林根晶圓廠。2021至2023年間，博世將累計投資1.5億歐元在羅伊特林根增建無塵車間。
如今，博世宣布準備開始大規(guī)模量產碳化硅芯片。隨著汽車出行領域的蓬勃發(fā)展，未來將有更多的量產車采用博世生產的碳化硅芯片。
對外投資產業(yè)鏈廠商，豐富產業(yè)布局
3月，博世旗下羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司（RBVC）完成對碳化硅功率器件廠商基本半導體的投資，進一步深化博世創(chuàng)投在第三代半導體領域的布局，也助力基本半導體推動車規(guī)級碳化硅產品的研發(fā)、制造及規(guī)�；瘧谩�
除此之外，博世創(chuàng)投于9月宣布成立博世集團針對中國深度科技投資的全新投資平臺“博原（上海）私募基金管理有限公司”（博原資本）。
作為基石投資者，博世創(chuàng)投攜手無錫威孚高科參與了博原資本首支基金“博世中國成長基金I期”的首輪關賬，基金目標規(guī)模為10億人民幣�；饘⒅攸c布局汽車與出行服務、智能制造、物聯(lián)網、人工智能、半導體及碳中和等深度科技領域。
結語
不難發(fā)現，博世正在不斷加快發(fā)展半導體晶圓、芯片技術的步伐，就碳化硅功率市場來說，隨著芯片制造能力和產能規(guī)模的提升，博世將能夠更靈活、更快速地應對碳化硅功率市場不斷增長的需求，未來市場占有率將進一步提升。
