其實從智能汽車來看，有三個基本的立足點：電芯、高算力芯片和第三代功率芯片。

最近研究公司Gartner預(yù)測，到 2025 年，隨著汽車企業(yè)往電氣化的普及速率和自動駕駛需求日益推動，在半導(dǎo)體短缺和供應(yīng)鏈瓶頸局面下，整車廠商為了解決自身的發(fā)展問題，排名前10 名的汽車企業(yè)中，有50%會自己設(shè)計芯片。

備注：目前Tesla已經(jīng)開始了；現(xiàn)代起亞也在籌備中；日系幾家目前看起來是不太著急。進入芯片設(shè)計領(lǐng)域的節(jié)奏在不斷加快。

Part 1

內(nèi)外因交促使得

汽車這門生意進行了本質(zhì)的改變

前段時間和夏沛在聊，汽車組的二級分析師以后確實太難做——傳統(tǒng)在整車領(lǐng)域的重大信息已經(jīng)往零部件方向走，未來隨著智能網(wǎng)聯(lián)一級標的進入二級市場，那不就是和電子和計算機打在了一起了么，就跟電動汽車全面推動電芯的繁榮一樣。

從2020年底持續(xù)至今的半導(dǎo)體短缺，使得全球汽車企業(yè)削減了汽車產(chǎn)量（歐美日韓所有汽車企業(yè)都被波及），能夠在3個月?lián)Q主芯片的特斯拉算是受到影響最小的。

核心的原因，還是價值量和可用性的雙重推動。

按照英飛凌的敘述，在價值量層面，從內(nèi)燃機切換到純電動汽車過程中，功率半導(dǎo)體成本增幅最大，僅僅這里大約增加了近430美金。絕大部分是逆變器的功率半導(dǎo)體的需求，其次還包括OBC、DCDC、電池管理系統(tǒng)和電動壓縮機等，還有一些芯片需求是被高壓的模擬器件所占據(jù)。

在內(nèi)燃機時代，芯片制造商和汽車企業(yè)是疏離的，也就是按照Tier3和Tier4來管理的，最多對一些核心影響質(zhì)量的器件做一個準入清單。

▲圖1.英飛凌在介紹中談及電動汽車零秒功率半導(dǎo)體的價值量

其實這個問題就變成了：當(dāng)計劃的產(chǎn)能缺乏關(guān)鍵功率半導(dǎo)體供應(yīng)支持的時候，無論在平臺和整車投入再多，都拿不到核心供應(yīng)，那不就成了由芯片來決定生產(chǎn)計劃了一樣，這也是當(dāng)前缺芯帶來的問題。

目前來看SIC的有效產(chǎn)能，就是需要搶的，你拿不到就是沒辦法做800V的平臺。

▲圖2.英飛凌對于SIC業(yè)務(wù)的預(yù)測

說實際的，造車目前局面的原因，就是車企和半導(dǎo)體芯片之間隔得太遠了。這使得最能決定你是否能把產(chǎn)能變成有效產(chǎn)量的因素，決定權(quán)不在整車廠自己手里；于是在整個商業(yè)體系里面帶來非常大的不確定性。

這次美國商務(wù)部在亞洲拉清單，其目的也在增加可視性。所以所有的汽車企業(yè)，都開始增加核心供應(yīng)鏈中可見度。

根據(jù)Gartner的研究，目前汽車行業(yè)持續(xù)短缺的芯片，主要是在較小的8英寸晶圓上。制造這種晶圓的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點設(shè)備，其產(chǎn)能擴張仍然困難。從汽車芯片的情況來看，全球的短缺可能會持續(xù)到明年。

所以從這個邏輯來看，汽車功率半導(dǎo)體，其實第一個需要考慮保證供應(yīng)，然后需要直接和芯片企業(yè)進行對接。前端的工藝做不到，目前看下來汽車企業(yè)能涉及到可能就是SIC的模塊封裝。

▲圖3.從分工來看，車企在功率芯片

里面的投資可能最終能下沉到SIC模塊封裝

在邏輯芯片領(lǐng)域，Gartner認為臺積電和三星等代工廠（2022年在日本聯(lián)合建造新的芯片制造廠）已經(jīng)提供了制造工藝的使用權(quán)，整個芯片生態(tài)提供了先進的知識產(chǎn)權(quán)，使未來汽車企業(yè)定制芯片設(shè)計成為可能。上個月，福特汽車和美國半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries簽署了一項協(xié)議，為福特增加芯片供應(yīng)。

Part 2

SIC的能力

需要注意的是，日本企業(yè)在第三代功率半導(dǎo)體上開始大力投資。

根據(jù)日經(jīng)報道，東芝2025年度之前將把生產(chǎn)規(guī)模擴大到2020年度的10倍，羅姆將投資500億日元強化生產(chǎn)。為了穩(wěn)定確保原材料，日本企業(yè)通過并購等方式，正在構(gòu)建包括材料廠商在內(nèi)的「陣營」。 

羅姆的短期目標是將現(xiàn)在占近20%的全球份額盡快提高到30%，然后在2025年之前將碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴大到5倍以上，在福岡縣筑后市的工廠建成制造相關(guān)產(chǎn)品的新廠房，計劃2022年投入使用。吉利汽車的純電動車已決定采用羅姆的產(chǎn)品。

東芝Devices&Storage計劃2023年度將位于日本兵庫縣太子町的姬路半導(dǎo)體工廠的碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)量提高到2020年度的3倍以上，并盡快提高到10倍，2030年獲得全球10%以上的份額。

日本富士電機也在考慮將碳化硅產(chǎn)品的投產(chǎn)時間比原計劃（2025年）提前半年至一年。在擴產(chǎn)過程中，SIC材料的穩(wěn)定采購很重要。碳化硅產(chǎn)品要求很高的加工技術(shù)，因此與材料制造商的合作不可或缺。

日本原材料大企業(yè)昭和電工與東芝Devices&Storage就碳化硅晶圓簽訂了兩年半的長期供應(yīng)合同。今年5月與占據(jù)英飛凌科技（Infineon）簽訂了優(yōu)先供貨合同，訂單不斷增加。

▲圖4.碳化硅的投資已經(jīng)變成了一項全球競爭