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RISC-V與等待多時的汽車市場

已有20315次閱讀2021-12-09標簽:

 汽車作為半導(dǎo)體當下最火熱的賽道,成了幾乎所有半導(dǎo)體公司都想要開辟的市場。但車規(guī)認證周期長和供應(yīng)鏈等問題,導(dǎo)致了產(chǎn)品發(fā)布頻率高卻少見實物的現(xiàn)象。也正是這些原因,不少人都認為RISC-V作為新興架構(gòu),估計還要醞釀一段時間才能邁入汽車市場。然而事實上,RISC-V已經(jīng)開始在其中嶄露頭角了。

 

瑞薩RH850/U2B

 

作為汽車半導(dǎo)體巨頭之一的瑞薩,近年來在RISC-V上可謂動作頻頻,先是在去年宣布采用晶心科技32位RISC-V CPU內(nèi)核IP用于其預(yù)編程的ASSP(專用標準)產(chǎn)品,隨后在今年4月宣布與SiFive合作,借助SiFive的RISC-V核心IP授權(quán)打造面向汽車的半導(dǎo)體方案。

 

不過2022年將至,瑞薩反倒是率先借助日本半導(dǎo)體公司NSITEXE推出了集成RISC-V協(xié)處理器的汽車MCU RH850/U2B�;�28nm制程的RH850/U2B集成了8個400MHz的G4MH CPU核心,主打高性能、高能耗比和免干擾,適用于區(qū)域控制ECU、域控制ECU、通信網(wǎng)關(guān)和車輛運動應(yīng)用。

 

RH850/U2B原理圖 / 瑞薩

 

不過該MCU上最大的特色就是來自NSITEXE的DR1000C,一個基于RISC-V的并行協(xié)處理器。NSITEXE是從日本電裝拆分出來的半導(dǎo)體IP公司,致力于數(shù)據(jù)流處理器(DFP)的開發(fā)。據(jù)NSITEXE聲稱,DR1000C是首個達到ISO26262 ASIL D安全要求等級的RISC-V處理器,也從SGS-TÜV獲得了對應(yīng)認證�?赡芤舱且驗檐囈�(guī)認證和上市時間的考量,瑞薩選擇率先以這顆MCU打入RISC-V市場。

 

DR1000C已經(jīng)具備向量擴展,加上多線程機制的助力,非常適合作為協(xié)處理器來卸載汽車MCU的重度運算負載,比如實時建模和傳感器數(shù)據(jù)處理等。通過加入DR1000C,MCU可以處理模型預(yù)測控制等高級算法,用于滿足歐洲EU7排放法這類的環(huán)保條約。

 

耐能KL530

 

除了區(qū)域控制和域控制外,自動駕駛也是壓在汽車芯片肩上的高要求應(yīng)用之一。多傳感器融合、自動預(yù)警對汽車芯片的算力提出了極高的要求,RISC-V雖然已經(jīng)在相關(guān)的AI加速器領(lǐng)域成績斐然,但汽車市場上又表現(xiàn)如何呢?

 

專注于AI SoC開發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)耐能,也在今年11月發(fā)布了基于RISC-V的自動駕駛芯片KL530。耐能的第一代SoC KL520采用了雙Cortex-M4的CPU架構(gòu),一個用于系統(tǒng)控制,一個用于AI協(xié)處理器,并集成了KDP520 NPU,但受其算力限制,KL520主要用于一些智能家居的邊緣AI場景。


KL530 / 耐能

 

而KL530采用了異構(gòu)配置,以一個Cortex-M4用于系統(tǒng)控制,換用RISC-V核心來作為AI協(xié)處理器,并換上了算力更高的KDP530 NPU。KDP530支持INT4的精度下,更是可以在該精度下實現(xiàn)最高1 TOPS的算力,在常見的Mobilenet和Resnet 50等AI模型中,KL530的性能可以達到KL520的10倍,而平均功耗只有500mW,這對于極度追求能耗比的自動駕駛應(yīng)用來說,可以說是理想的AI芯片了。

 

不過KL530的NPU并不單單是靠其本身實現(xiàn)如此高的性能的,它還集成了一個3MP的ISP,進一步增強了高動態(tài)范圍圖像處理的能力,通過AI調(diào)整優(yōu)化來完成機器學(xué)習(xí)和3D識別,而這顆RISC-V協(xié)處理器則用于NPU的預(yù)處理和后處理,足見RISC-V在AI協(xié)作負載中的優(yōu)勢。

 

根據(jù)耐能的說法,未來10年是L1和L2級自動駕駛汽車出貨量猛增的時間節(jié)點,這顆KL530足以為該等級范圍內(nèi)的自動駕駛汽車賦能。據(jù)悉KL530將發(fā)布兩個版本,一個用于汽車后裝市場,為L0汽車賦予L1或L2級的自動駕駛;另一個則是車規(guī)認證的前裝芯片版本,直接內(nèi)置于車輛中,耐能也已經(jīng)與豐田開展合作,未來將其ADAS技術(shù)推向市場。

 

小結(jié)


雖然以上產(chǎn)品證明了汽車半導(dǎo)體市場陸續(xù)出現(xiàn)了RISC-V的身影,不過也可以看出RISC-V在汽車芯片中多是作為協(xié)處理的面貌出現(xiàn),真正完全基于RISC-V的汽車芯片尚在布局當中。隨著車規(guī)認證流程與認證工具的進一步優(yōu)化,加上RISC-V在相關(guān)擴展上的推進,相信不久后RISC-V的汽車芯片也將呈現(xiàn)井噴之勢。

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