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汽車功率:新能源與半導(dǎo)體的黃金交叉

已有20268次閱讀2021-12-15標(biāo)簽:
   一批本土功率廠商上市,其中一些主業(yè)為二極管、晶閘管、MOSFET等產(chǎn)品,紛紛謀求轉(zhuǎn)型價值更高的IGBT、碳化硅。

  產(chǎn)業(yè)歷史

  回顧中國功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,大致可以劃分為四個階段:

  拓荒時代:2000年后,中國的官方工程908華潤微、909華虹轉(zhuǎn)型,原來的制程較落后的產(chǎn)線,鎖定了MOSFET等功率產(chǎn)品,此后沿著功率半導(dǎo)體的市場路線走。

  本土聯(lián)盟:2011到2013年,中國的功率半導(dǎo)體廠商,包括華虹、華潤微等,先后開發(fā)出第四代、第五代IGBT工藝。在有了本土產(chǎn)能的保證下,2010年前后,國內(nèi)市場崛起了一批純設(shè)計商,如斯達(dá)、新潔能等。

  結(jié)構(gòu)性變革:在中國政府的產(chǎn)業(yè)政策支持下,新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速崛起,市場需要大量的電控供應(yīng)。2015年前后,出現(xiàn)了匯川等新興的獨立第三方電控廠商,本土功率廠商就勢切入新能源汽車市場。

  群雄亂戰(zhàn):2017年至今,迎來了汽車功率半導(dǎo)體市場的群雄亂戰(zhàn)階段:

  一批本土功率廠商上市,其中一些主業(yè)為二極管、晶閘管、MOSFET等產(chǎn)品,紛紛謀求轉(zhuǎn)型價值更高的IGBT、碳化硅。

  擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)打響,英飛凌加強本土化,華虹、安世、士蘭微、華潤微紛紛上馬12英寸產(chǎn)線,原來的純設(shè)計商斯達(dá)定增募資20億,建一個小型的高壓特色工藝和碳化硅晶圓制造廠,向IDM轉(zhuǎn)型。

  在國際市場上,值得注意的是,汽車功率半導(dǎo)體的海外龍頭,面對著產(chǎn)品同質(zhì)化和激烈的成本競爭,開始重新調(diào)整經(jīng)營模式。

  賽道邏輯

  我們會持續(xù)關(guān)注汽車功率半導(dǎo)體賽道,因為這是一個同時兼具新能源市場爆發(fā)增長潛力和功率半導(dǎo)體市場國產(chǎn)化替代的交叉賽道,一方面需要緊密跟蹤整車市場,另一方面需要對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有很深的理解:

  新能源汽車市場爆發(fā)式成長

  電動汽車滲透率正快速提升。2014-2020 年,全球新能源汽車產(chǎn)量從54.9萬輛增長至324萬輛,年均復(fù)合增長率(以下簡稱CAGR)達(dá)42.62%,滲透率從0.61%增長至4.24%。國內(nèi)市場新能源汽車銷量從2014 年的 7.5 萬輛增長至 2020 年的 136.7萬輛,CAGR 達(dá) 62.22%,滲透率從0.32%迅速提升至5.40%,增速顯著超過世界平均水平,是全球新能源車市場增長的主要動力。

  2021年一季度,受電池成本下降、華為等巨頭加速入場、微型車流行等因素影響,中國新能源汽車市場重新回到高增速軌道,實現(xiàn)銷售51.5萬輛,同比增幅3.5倍。乘聯(lián)會官方人士預(yù)測,2021年新能源汽車200萬銷量只是保底,或許能達(dá)到250萬輛的銷售。

  未來五年,新能源汽車市場還將維持快速增長。據(jù)招商證券預(yù)測,2021-2025期間,中國新能源汽車市場銷量年均復(fù)合增長率將為34%,滲透率將從2020年的5.4%翻兩番至2025年的20%,也就是工信部設(shè)定的目標(biāo)。

  全球新能源汽車市場方面,研究機構(gòu)EVTank數(shù)據(jù)顯示,2020年銷量為331萬輛,同比增長49.8%,主要受歐洲市場銷量超預(yù)期影響。EVTank預(yù)計,2025年新能源汽車整體滲透率將超過20%,全球銷量為1640萬輛。

  在電動車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈上,國內(nèi)公司如比亞迪、蔚來等品牌影響力逐漸形成,對核心元器件本地化率需求旺盛。同時,汽車芯片對制造工藝的需求并不如消費電子那么高,40nm 以上的工藝應(yīng)用較為廣泛,國內(nèi)廠商掌握這一區(qū)間的技術(shù)。

  恰逢汽車業(yè)大范圍“缺芯”, 國產(chǎn)化替代加速。據(jù) AutoForecast Solutions 統(tǒng)計,截至 2021 年一季度,芯片短缺已致全球汽車市場累計減產(chǎn)115.7 萬輛。2021 年 3 月26 日,蔚來汽車表示,由于芯片短缺,將臨時停產(chǎn) 5 個工作日,第一季度交付量因此受到影響。汽車供應(yīng)鏈此次“缺芯”教訓(xùn)深刻,為國產(chǎn)芯片加速導(dǎo)入提供了機會。

  汽車市場對功率半導(dǎo)體需求大增

  汽車從燃油向電動的轉(zhuǎn)化,重塑了成本結(jié)構(gòu),也極大增加了對功率半導(dǎo)體的需求。與傳統(tǒng)燃油車和弱混動力車相比,電動汽車少了發(fā)動機及周邊系統(tǒng),取而代之以三電(電池、電機、電控)以及周邊系統(tǒng)(包括了車載DCDC、電空調(diào)驅(qū)動、車載充電器(OBC)等電力電子裝置),還有配套的充電樁。這些都有賴于功率半導(dǎo)體對電的處理。

  功率半導(dǎo)體是新能源汽車增量最大的半導(dǎo)體品類。根據(jù)麥肯錫統(tǒng)計,功率半導(dǎo)體從單輛傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體的20%占比,提升至純電動汽車半導(dǎo)體的55%占比,增長空間很大。英飛凌數(shù)據(jù)顯示,單輛汽車的功率半導(dǎo)體價值(ASP),有望從傳統(tǒng)燃油車的71美元,提升至全插混/純電動車的330美元,增加了3.6倍。汽車功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模,有望從2020年的45 億美元規(guī)模,增長到2025年的92億美元,CAGR為15%。

  汽車功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)化替代概念是最扎實的,有能力、空間大、意愿強。國內(nèi)公司產(chǎn)品實現(xiàn)了全覆蓋,包括了分立器件、MOSFET、IGBT和碳化硅等。盡管如此,在各個細(xì)分市場,外國巨頭的市場占有率仍然普遍是80%左右,替代空間廣闊。大型汽車企業(yè)缺芯停產(chǎn)等事件頻發(fā),促使下游系統(tǒng)、整機廠商提高供應(yīng)鏈安全意識。

  汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)能集中在8英寸、40nm制程以上,國外廠商在這一區(qū)間集中退出,中國大陸即將在2021年擁有最多的8英寸產(chǎn)能。

  日本和北美地區(qū)近年來持續(xù)關(guān)閉 8英寸及以下晶圓廠,退出技術(shù)成熟、毛利相對較低的芯片產(chǎn)品領(lǐng)域。據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù),2009-2017年,全球共關(guān)閉了92座晶圓廠,其中 8英寸及以下的中小尺寸晶圓廠占 90%,日本及北美地區(qū)是中小尺寸晶圓制造產(chǎn)能退出的主要區(qū)域,其中日本關(guān)閉了 34 座晶圓廠,北美關(guān)閉了30座晶圓廠。

  而受益于新能源汽車和充電樁需求的快速提升,汽車功率半導(dǎo)體對8英寸產(chǎn)能需求強勁。以車用IGBT為例,預(yù)計2025年,全球所需的8寸晶圓量達(dá)169萬片,較2020年增長 5.4 倍,晶圓制造需求缺口巨大。Semi預(yù)測,2021年中國大陸地區(qū)8英寸市場份額將占全球18%,領(lǐng)先于日本和中國臺灣地區(qū)的16%,這為發(fā)展功率半導(dǎo)體提供了充足產(chǎn)能。

  汽車功率半導(dǎo)體看兩個核心指標(biāo)

  功率半導(dǎo)體是關(guān)于電力處理的芯片,其產(chǎn)品差異化主要來源于三個方面:一是基于系統(tǒng)know-how理解的設(shè)計能力。二是前端制程的差異,即晶圓制造環(huán)節(jié)的工藝水平差異。三是后段制程的差異,即芯片封裝工藝水平的差異。第一個要素和后兩個要素緊密鑲嵌在一起,難以分割。

  三點綜合起來可以概括為,產(chǎn)能優(yōu)勢,即:

  具備豐富經(jīng)驗的工程師,在工廠中打磨設(shè)備工藝,優(yōu)化芯片各項參數(shù)精度,能夠大批量高良率產(chǎn)出芯片。

  因功率半導(dǎo)體價值鏈較短,國際大廠不愿意外包晶圓制造或封測,IDM 模式,即設(shè)計、制造和封測三合一的模式,是功率半導(dǎo)體的主流。

  相比于功率半導(dǎo)體,CPU、GPU等處理數(shù)字信息的邏輯芯片(可以簡單理解為處理電腦0-1二進(jìn)制信息的芯片)產(chǎn)品的價值鏈構(gòu)成更長,設(shè)計流程、軟件、IP、系統(tǒng) know-how 的理解、前端晶圓制造、后端封裝共同創(chuàng)造了芯片的附加值,每個環(huán)節(jié)都有獨立的廠商和生態(tài)。

  再具體到汽車業(yè),車規(guī)級半導(dǎo)體的要求一般是:

  1)工作環(huán)境更為惡劣:相比于消費芯片及一般工業(yè)芯片,汽車芯片的工作環(huán)境溫度范圍寬,介于-40至155攝氏度,高振動、多粉塵、多電磁干擾;

  2)可靠性安全性要求高:一般的汽車設(shè)計壽命都在15年或20萬公里左右,遠(yuǎn)大于消費電子產(chǎn)品壽命要求。在相同的可靠性要求下,系統(tǒng)組成的部件和環(huán)節(jié)越多,對組成的部件可靠性要求就越高。

  3)車規(guī)級芯片認(rèn)證流程長。一款芯片一般需要2年左右時間完成車規(guī)級認(rèn)證,進(jìn)入車企供應(yīng)鏈后一般擁有5-10年的供貨周期。

  總結(jié)起來就是,高可靠性導(dǎo)致高認(rèn)證門檻。

  汽車功率半導(dǎo)體行業(yè),橫跨功率半導(dǎo)體和汽車兩個行業(yè)。要從行業(yè)發(fā)展中受益,需同時滿足兩個基本條件:產(chǎn)能優(yōu)勢和認(rèn)證優(yōu)勢。

  具體來說,先看滿足的是什么汽車整機產(chǎn)品,再看三點:

  單機功率半導(dǎo)體值:一輛車、或一個充電樁裝多少價值的功率半導(dǎo)體;裝配比例:在同類的所有功率半導(dǎo)體中,具體公司的產(chǎn)品裝了多大的比例;裝車量:上了多少輛車。

  簡單來說,收入=裝車量*單車功率半導(dǎo)體價值*裝配比例

  汽車功率半導(dǎo)體廠商對接的整機價值越高,三個指標(biāo)(裝車量、單車功率半導(dǎo)體價值、裝配比例)越高,機會越大。
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