在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求迅速增長、元宇宙概念不斷發(fā)展以及對電動汽車和混合動力汽車的日益青睞的推動下，電子行業(yè)的擴(kuò)張為半導(dǎo)體制造設(shè)備市場創(chuàng)造了巨大的利潤空間。這可歸因于對用于生產(chǎn)存儲器 IC、傳感器、PMIC、微處理器、SoC等的各種半導(dǎo)體制造工具的需求不斷增長。
主要半導(dǎo)體公司發(fā)起的持續(xù)業(yè)務(wù)擴(kuò)張舉措進(jìn)一步鞏固了行業(yè)發(fā)展。例如英特爾于 2021 年開始在美國建造兩家新工廠，這意味著英特爾需要許多半導(dǎo)體設(shè)備去實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
根據(jù) Global Market Insights, Inc. 最近的報(bào)告，以下五個趨勢將會讓半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模在2027年超過 900 億美元。
該行業(yè)的主要公司都專注于開發(fā)創(chuàng)新的半導(dǎo)體制造設(shè)備，以有效滿足消費(fèi)者的需求并在市場上獲得競爭優(yōu)勢。舉個例子，2020年，Advantest公司推出了兩款通用硬件設(shè)備，數(shù)字和電源模塊，以支持T2000測試平臺的能力。它們旨在用于 SoC 芯片、電源管理 IC、CMOS 圖像傳感器和汽車傳感器的批量制造。
拋光和研磨工藝主要用于制造 MEMS 傳感器、集成電路 (IC)、芯片模組、光學(xué)器件和化合物半導(dǎo)體。電子產(chǎn)品對小型化 IC 的日益偏愛需要經(jīng)常拋光和研磨，以減少表面損傷并保持晶片的靈活性。對該工藝不斷增長的需求鼓勵市場參與者專注于新產(chǎn)品開發(fā)，這對業(yè)務(wù)增長產(chǎn)生了積極影響。例如，2020 年，ACM Research, Inc. 推出了用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和晶圓加工的超無應(yīng)力拋光工具。據(jù)報(bào)道，到 2027 年，拋光和研磨設(shè)備的復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)將超過 5.0%。
二維技術(shù)的日益普及可以歸功于該技術(shù)的優(yōu)勢，例如堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)、更低的功耗和最低的運(yùn)營成本。它被廣泛用于制造二維平面存儲設(shè)備。各種公司和研究機(jī)構(gòu)正在結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，以開發(fā)基于 2D 材料的 IC。例如，2021 年，臺積電與中國臺灣研究院和麻省理工學(xué)院合作開發(fā)使用二維材料的 1nm 芯片。隨著采用率的提高，預(yù)計(jì)到 2027 年 2D 技術(shù)細(xì)分市場的復(fù)合年增長率將達(dá)到 6.0%。
對電力電子和高性能計(jì)算設(shè)備不斷增長的需求促使代工廠供應(yīng)商通過新技術(shù)節(jié)點(diǎn)改進(jìn)其 IC 制造。許多公司都傾向于技術(shù)改進(jìn)，例如在極紫外印刷設(shè)備中應(yīng)用激光等離子體作為光源以產(chǎn)生高質(zhì)量的波長。例如，在 2021 年，美光宣布了在其制造代工廠部署極紫外設(shè)備的計(jì)劃�？紤]到這些因素，代工供應(yīng)鏈工藝部門在 2020 年占據(jù)了 25% 以上的份額，預(yù)計(jì)到 2027 年復(fù)合年增長率將超過 6.0%。
越來越多的政府對歐洲半導(dǎo)體項(xiàng)目的舉措和投資正在推動該地區(qū)半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)的擴(kuò)張。例如，2021 年，歐盟公布了到 2030 年將芯片產(chǎn)能提高 20% 的計(jì)劃。歐盟還宣布投資 1600 億美元用于涉及半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)開發(fā)。此外，區(qū)域芯片制造商正在與不同的行業(yè)專家合作，這反過來有利于工業(yè)增長。根據(jù)該報(bào)告，預(yù)計(jì)該行業(yè)到 2027 年的復(fù)合年增長率將達(dá)到 4.5%。
簡而言之，隨著對芯片制造設(shè)施投資的增加以及技術(shù)先進(jìn)解決方案的出現(xiàn)，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場正在獲得吸引力。
