國內(nèi)第一條車規(guī)級SiC功率模塊專用產(chǎn)線通車！
已有19538次閱讀2021-12-31標簽:
基本半導(dǎo)體宣布其位于無錫市新吳區(qū)的汽車級SiC碳化硅功率模塊制造基地正式通線運行，首批SiC模塊產(chǎn)品成功下線�；貙⒂�2022年3月進行小批量試生產(chǎn)，年中實現(xiàn)量產(chǎn)交付，2022年產(chǎn)能為25萬只模塊，2025年之前將提升至150萬只。作為國內(nèi)SiC器件領(lǐng)先廠商之一，基本半導(dǎo)體致力于SiC功率器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)覆蓋SiC功率器件的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。產(chǎn)品方面，基本半導(dǎo)體已推出通過AEC-Q101可靠性測試的SiC肖特基二極管、通過工業(yè)級可靠性測試的1200V SiC MOSFET以及車規(guī)級全SiC功率模塊等系列產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。本次通線運行的制造基地是目前國內(nèi)第一條汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線，采用先進SiC專用封裝工藝技術(shù)，打造高端數(shù)字化智能工廠。具體來看，基本半導(dǎo)體從工藝技術(shù)、測試系統(tǒng)及數(shù)字化和智能化管理上對車規(guī)級SiC產(chǎn)線展開了全面和深入的布局。工藝技術(shù)上，該產(chǎn)線配備了全工藝的模塊封裝專業(yè)設(shè)備，采用全銀燒結(jié)、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等先進工藝及封裝技術(shù)，有助于提升產(chǎn)品的性能和可靠性，能夠滿足車規(guī)級SiC模塊的需求。測試系統(tǒng)方面，基本半導(dǎo)體定制開發(fā)了一套全自動功率模塊測試系統(tǒng)，目的是保障模塊產(chǎn)品的交付質(zhì)量。該系統(tǒng)通過自動化機械手臂測試模塊產(chǎn)品，全過程無需人工操作，可大幅提高測試效率及精度。測試能力覆蓋絕緣、靜態(tài)、動態(tài)、RgQg、翹曲等項目。此外，產(chǎn)線采用全柔性化布局方案，機動布置工序，根據(jù)不同產(chǎn)能規(guī)劃設(shè)備數(shù)量，并運用前沿的AI和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)對產(chǎn)線進行數(shù)字化賦能，在客戶、設(shè)備、物料、工藝、維護和監(jiān)測之間實現(xiàn)互通互聯(lián)，打造無人化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化的智能制造工廠。車規(guī)級產(chǎn)品方面，基本半導(dǎo)體于今年11月推出三款車規(guī)級SiC功率模塊產(chǎn)品：Pcore™6、Pcore™2、Pcell™。這些產(chǎn)品相較于傳統(tǒng)硅基IGBT模塊具有更高功率密度、可靠性、工作結(jié)溫，及更低雜散電感、熱阻等特性，性能達到國際先進水平，可有力支持車企客戶實現(xiàn)電機控制器從Si到SiC的替代，顯著提升整車電能效率，降低制造和使用成本。目前，Pcore™6碳化硅功率模塊已通過國內(nèi)頭部車企的選型和測試，成功獲得B樣小批量驗證訂單，將在客戶的SiC電機控制器和整車上進行充分驗證�；景雽�(dǎo)體表示，模塊制造基地也將接受客戶嚴苛的工廠審核，以確保產(chǎn)品和產(chǎn)線均能滿足客戶整車量產(chǎn)交付的要求。未來，隨著車規(guī)級SiC功率模塊專用產(chǎn)線的運行以及模塊產(chǎn)品的客戶端批量上車應(yīng)用，基本半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的市場份額將得到提升，同時也將助推新能源汽車行業(yè)的發(fā)展機SiC的國產(chǎn)化替代。同樣值得關(guān)注的是，今年3月，基本半導(dǎo)體獲得了知名汽車Tier 1廠商博士集團的融資，進一步推動了公司車規(guī)級SiC器件的研發(fā)、生產(chǎn)及規(guī)�；瘧�(yīng)用。實際上，基本半導(dǎo)體今年以來已陸續(xù)完成了數(shù)輪融資，資金實力、研發(fā)創(chuàng)新能力和業(yè)務(wù)規(guī)模同步提升。而本次車規(guī)級SiC功率模塊專用產(chǎn)線的通行，意味著基本半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的布局進一步深化，未來將通過擴產(chǎn)搶占新能源汽車SiC市場的先機，也將推動國產(chǎn)SiC加速上車。
