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2022全新特色專區(qū)“微組裝科技園”

已有19486次閱讀2022-01-07標(biāo)簽:

 
 

2022年3月23-25日在上海新國際博覽中心(E1-E6館)即將拉開帷幕的2022慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China),不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品,而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺,現(xiàn)場將吸引近800家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入,展會規(guī)模將達(dá)70,000平方米。先進(jìn)封裝技術(shù)、汽車電子制造及裝配、智能倉儲物流方案、模組制造及封裝、智能檢測、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等等這些話題都將成為2022年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的亮點(diǎn),專業(yè)觀眾可以一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。

 

展會首發(fā)新主題專區(qū)——微組裝科技園

 
 

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場將攜手微電子封裝及組裝設(shè)備廠商、集成商及方案商敏銳把握行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò),加速提升設(shè)備的精度和生產(chǎn)的良率,隆重推出“微組裝科技園”,聚焦MicroLED/MiniLED顯示芯片、手機(jī)微型元器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路等應(yīng)用領(lǐng)域的全線設(shè)備及解決方案專區(qū)。

 

同期將配套5G、AIoT新時(shí)代,驅(qū)動SiP封裝及微組裝技術(shù)發(fā)展主論壇,2022電子智能制造與前沿技術(shù)高峰論壇、SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇、精密點(diǎn)膠工藝與膠粘劑創(chuàng)新應(yīng)用大會分論壇,共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

 

封裝/組裝技術(shù)的融合,SiP封裝的風(fēng)靡和逐步普及,SMT行業(yè)掀起新一輪變革

現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著短、小、輕、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向發(fā)展。特別是移動和便攜式電子產(chǎn)品,以及航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品體積、重量要求越來越苛刻。為了適應(yīng)這—發(fā)展趨勢,在表面組裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上,組裝技術(shù)正在向模塊化、微小型化和三維立體組裝技術(shù)方向發(fā)展,使電子整機(jī)在有限空間內(nèi)組裝功能更多、性能更優(yōu),集成化程度更高的電子信息系統(tǒng)。由此可見,組裝技術(shù)向精細(xì)化高級階段發(fā)展,必然是向封裝技術(shù)的擴(kuò)展。同時(shí),無論是MCM、SiP,還是3D IC,其技術(shù)范疇已經(jīng)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù),開始向組裝技術(shù)滲透與延續(xù)。

 

現(xiàn)在有些產(chǎn)品的制造既可以先封裝后組裝,也可以直接組裝。這種技術(shù)的集成濃縮和交匯將是未來微小型化、多功能化產(chǎn)品制造的發(fā)展趨勢。

 

 

“微組裝科技園”順勢而為,應(yīng)運(yùn)而生

① 核心設(shè)備匯聚一堂

絲網(wǎng)印刷機(jī)貼片機(jī)、裝片機(jī)、倒裝焊機(jī)自動點(diǎn)膠機(jī)、回流焊爐超聲、化學(xué)濕臺、等離子清洗、鍵合機(jī)塑封機(jī)、切割機(jī)、檢測設(shè)備

 

② 展區(qū)特色

▪ 展館核心區(qū)統(tǒng)一精美搭建

▪ 個(gè)性化定制產(chǎn)品宣傳展示架

▪ 現(xiàn)場公共洽談區(qū)免費(fèi)使用

▪ 行業(yè)媒體及多平臺深度宣傳及報(bào)道

▪ 主辦方官網(wǎng)、微信公眾號、小程序、郵件、短信等渠道全方面推廣鎖定精準(zhǔn)買家

▪ 新品首發(fā)定制化宣傳方案

 

③ 配套同期論壇

SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇

▪ 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)

▪ 新技術(shù)、新設(shè)備、新材料、新工藝發(fā)展應(yīng)用

▪ 器件級封裝、電路模塊級組裝、微組件及微系統(tǒng)級組裝

 

屆時(shí)將邀請OSAT、IDM、無晶圓廠半導(dǎo)體公司,硅晶圓代工廠,消費(fèi)電子、5G/通訊、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等熱門智能終端領(lǐng)域的EMS/OEM/ODM以及材料和設(shè)備供應(yīng)商們蒞臨分享。

 

精準(zhǔn)買家團(tuán)商務(wù)配對

主辦單位將精準(zhǔn)邀約重要買家團(tuán)(OSAT/EMS/IDM),為所有入駐科技園的企業(yè)搭建合作橋梁及技術(shù)交流平臺。

 

參展聯(lián)系

Sinsia Xing 邢貞婕

電話:021-2020 5553

郵箱:[email protected]

 

商務(wù)配對

Maeve Gu 顧麗君

電話:021-2020 5691

郵箱:[email protected]

 

實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約,安全觀展

 
 

實(shí)名預(yù)登記通道現(xiàn)已開啟,掃描下方二維碼,輕松幾步搞定預(yù)約高效觀展!請您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預(yù)登記,預(yù)約展會參觀名額,所有進(jìn)入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測溫+刷驗(yàn)身份證原件”的入場方式。1000名完成預(yù)登記注冊的觀眾,即可在productronica China 2022開展期間憑胸卡至禮品兌換處(具體地點(diǎn)另行通知)領(lǐng)取精美禮品一份。

 

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