進(jìn)入2022年，沖擊全球各行各業(yè)的“缺芯”陰影仍揮之不去。雖部分長(zhǎng)短料缺貨問(wèn)題有所緩解，但晶圓產(chǎn)能緊張、芯片價(jià)格高漲、交期漫長(zhǎng)仍然充斥著整個(gè)產(chǎn)業(yè)。

芯片交貨時(shí)間延長(zhǎng)增速一直不穩(wěn)定， 2021年12月再次回升，刷新歷來(lái)最久交貨時(shí)間紀(jì)錄。

據(jù)彭博社報(bào)道，市調(diào)機(jī)構(gòu)Susquehanna的報(bào)告顯示，12月芯片交期拉長(zhǎng)至約25.8周，比11月增加6天，也創(chuàng)下2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)紀(jì)錄。這一趨勢(shì)的呈現(xiàn)引發(fā)業(yè)界擔(dān)憂。

4-12月芯片交期數(shù)據(jù)匯總

晶圓代工價(jià)格全面上漲，沒(méi)簽長(zhǎng)約價(jià)更高

芯片交貨時(shí)間延長(zhǎng)反應(yīng)上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊。

據(jù)了解，目前超過(guò)半數(shù)晶圓代工廠客戶選擇簽訂2-3年長(zhǎng)約，而且客戶不僅沒(méi)有議價(jià)的空間，更不敢隨意砍單，因?yàn)橹灰�削減訂單量，產(chǎn)能很快會(huì)被其他客戶取代。若沒(méi)簽訂長(zhǎng)約，價(jià)格漲幅還會(huì)更高。

年前，多家芯片代工廠都已經(jīng)公布新一年的芯片代工漲價(jià)規(guī)劃，上調(diào)幅度普遍達(dá)到10%到20%：

WiFi芯片廠調(diào)漲，恐引來(lái)業(yè)界效仿

受晶圓代工價(jià)格上漲等成本影響，已有芯片供應(yīng)商宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

據(jù)電子時(shí)報(bào)消息，臺(tái)灣網(wǎng)絡(luò)通信芯片供應(yīng)商瑞昱半導(dǎo)體將在2022年第一季度提高Wi-Fi SoC和以太網(wǎng)芯片的報(bào)價(jià)，以反映代工成本的增加。業(yè)內(nèi)擔(dān)心，瑞昱半導(dǎo)體漲價(jià)會(huì)引發(fā)業(yè)界效仿，令更多芯片供應(yīng)商調(diào)高價(jià)格。

報(bào)道稱，用于消費(fèi)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)芯片預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到市場(chǎng)平衡，但用于基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)芯片將在今年穩(wěn)步增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)供應(yīng)商提高價(jià)格。

預(yù)計(jì)網(wǎng)絡(luò)芯片的平均價(jià)格上漲幅度為5%，以彌補(bǔ)代工成本上漲約10%的部分。

據(jù)了解，網(wǎng)絡(luò)芯片大多使用28-40nm的成熟工藝節(jié)點(diǎn)制造，有些則遷移到16nm。業(yè)內(nèi)人士稱，在2023年成熟節(jié)點(diǎn)新增產(chǎn)能得到釋放后，網(wǎng)絡(luò)IC價(jià)格才可能在市場(chǎng)供需平衡的情況下回調(diào)。

存儲(chǔ)芯片價(jià)格回彈或快于預(yù)期

去年第四季度存儲(chǔ)芯片由于消費(fèi)端市場(chǎng)需求平淡，長(zhǎng)短料情況明顯等原因，導(dǎo)致品牌端、代理商的庫(kù)存水位處在較高階段，其價(jià)格以下跌趨勢(shì)為主，外資普遍預(yù)期存儲(chǔ)器在2022年Q2后才會(huì)明顯升溫。

但業(yè)界認(rèn)為，晶圓代工廠華虹廠區(qū)跳電，NOR芯片龍頭兆易創(chuàng)新產(chǎn)出受阻，加上三星轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線效益延續(xù)，多因素疊加可能讓存儲(chǔ)芯片的價(jià)格快于預(yù)期回彈。

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，NOR芯片龍頭旺宏盧志遠(yuǎn)預(yù)計(jì)，車用、AI、5G等高密度NOR芯片持續(xù)缺貨，NOR芯片本季延續(xù)漲勢(shì)，將是連續(xù)六季漲價(jià)，創(chuàng)歷來(lái)最長(zhǎng)漲勢(shì)。

此前NOR芯片報(bào)價(jià)“只跌不漲”，尤其去年下半年市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)價(jià)格一路走高，已連續(xù)五季漲價(jià)。

利基型存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)商晶豪科總經(jīng)理張明鑒則認(rèn)為，利基型存儲(chǔ)器市場(chǎng)情況將提前一季在本季落底，下季起將缺貨并漲價(jià)。

他還認(rèn)為第2季利基型DRAM價(jià)格可能看漲，但目前都還沒(méi)正式定案，全年來(lái)看，第3季在傳統(tǒng)電子業(yè)旺季，將是晶豪科全年業(yè)績(jī)最好的一季。

據(jù)其分析，三星已發(fā)出將既有利基型存儲(chǔ)器產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器的通知，但DDR3等利基型存儲(chǔ)器需求仍相當(dāng)大，三星不做之后，供給馬上就縮減很多，雖然不少?gòu)S商相繼加入DDR3以下利基型市場(chǎng)，但目前良率不高、相容性也不好，還要一段時(shí)間才能追上。

5家芯片大廠1月正式漲價(jià)

瑞薩電子：全線調(diào)漲10%

瑞薩電子宣布，2022年1月1日起全線產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲10%，其中就包括了瑞薩新收購(gòu)的Dialog 產(chǎn)品。漲價(jià)原因主要是前端（晶圓）、后端、測(cè)試和封裝以及原材料的產(chǎn)能限制，導(dǎo)致供應(yīng)商大幅增加了成本。

東芝：部分產(chǎn)品調(diào)漲

東芝宣布，因原材料、物流和其他供應(yīng)鏈的價(jià)格不斷上漲，公司在盈利方面的壓力越來(lái)越大，東芝自身已無(wú)法消化成本，故決定將于2022年對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)漲，光電耦合器則于2022年1月1日起正式漲價(jià)，具體漲價(jià)幅度尚未公布。

高通：調(diào)漲藍(lán)牙類產(chǎn)品

高通宣布，從2021年12月31日起將對(duì)其旗下的藍(lán)牙類產(chǎn)品進(jìn)行第二次價(jià)格調(diào)漲。其中，QCC51XX系列將調(diào)漲17%，QCC30XX系列調(diào)漲6%，CSR8670/CSR8675漲價(jià)21%，CSR8811系列漲價(jià)15%，CSR8615/CSR8635漲價(jià)13%。

據(jù)了解，該公司的網(wǎng)絡(luò)通信芯片依舊嚴(yán)重缺貨，AR8031、AR8033、AR8035系列供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)今年原廠產(chǎn)出更少，部分型號(hào)將停產(chǎn)。

Melexis：全線漲價(jià)15%

Melexis（邁來(lái)芯）公告，將從2022年1月1日起對(duì)全線產(chǎn)品漲價(jià)15%，主要原因是原材料及各方面的成本上漲。

泰科電子：更新價(jià)格應(yīng)對(duì)成本上漲

近日，泰科電子給客戶發(fā)布調(diào)漲通知，表示將于2022年1月起更新價(jià)格，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)上物流、原材料和勞動(dòng)力成本的增加。新價(jià)格將適用于2022年1月3日起的所有發(fā)貨。

缺料沖擊整機(jī)出貨，Q1僅PC受影響較輕微

集邦咨詢調(diào)查顯示，零部件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續(xù)沖擊相關(guān)整機(jī)出貨，預(yù)期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。

該機(jī)構(gòu)表示，相較手機(jī)與服務(wù)器整機(jī)，長(zhǎng)短料不齊對(duì)PC與筆電端所造成的影響相對(duì)輕微。

自2021年11月起，長(zhǎng)短料中的短料缺貨情況有部分已緩解，目前吃緊的零組件除SSD PCIe Gen3控制IC是因?yàn)橛⑻貭栃缕脚_(tái)轉(zhuǎn)換延遲交貨，因此造成短期青黃不接現(xiàn)象導(dǎo)致供貨周期約8～12周，其余如Type C、WiFi、電源管理IC都在逐漸緩解中。

預(yù)期PC和筆電方面2022年第一季度ODM廠筆電出貨量減少5.1%。

服務(wù)器方面，伴隨著疫情不確定性引發(fā)的追單行為，疊加過(guò)往累積的需求，F(xiàn)PGA與電源管理IC等IC去庫(kù)存化速度加快，追單需求仍較為迫切，整體市場(chǎng)依舊吃緊。目前FPGA供貨周期來(lái)到50周以上為最長(zhǎng)，而網(wǎng)絡(luò)通信芯片的供貨周期則有明顯改善，由原先50周以上已縮短至大約40周。集邦咨詢預(yù)期服務(wù)器整機(jī)出貨則呈現(xiàn)季節(jié)性衰退、季度減少約8%。

智能手機(jī)方面，缺料情況在2021年下半年開始已逐漸緩解，2022年第一季供應(yīng)鏈情況基本延續(xù)前一季度的表現(xiàn)，預(yù)估該季度生產(chǎn)表現(xiàn)減少約13%。目前較為吃緊主要包括4G手機(jī)芯片及OLED驅(qū)動(dòng)IC、觸控IC。

小結(jié)

在各大芯片代工廠和IDM大廠的新增產(chǎn)能上線之前，缺芯問(wèn)題仍難解決，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為缺芯潮將持續(xù)到2023年。這意味著，2022年仍將是機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存的一年。

這一年，半導(dǎo)體市場(chǎng)更加變化多端，產(chǎn)業(yè)鏈不僅要能圍繞市場(chǎng)需求及行業(yè)趨勢(shì)動(dòng)態(tài)升級(jí)產(chǎn)品技術(shù)，還要艱難爭(zhēng)取供應(yīng)鏈資源支持，以獲取更多技術(shù)積累和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)還要警惕部分產(chǎn)品需求趨緩，庫(kù)存提高而導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)剩、價(jià)格下跌的危機(jī)。