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2021年半導(dǎo)體公司研發(fā)投入,中國如何?

已有20132次閱讀2022-01-15標(biāo)簽:

 芯思想研究院(ChipInsights)發(fā)布數(shù)據(jù)指出,2021年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出首次超過800億美元,整體達(dá)到815億美元,較2020年增長12%。其中有17家半導(dǎo)體公司研發(fā)支出超過10億美元,合計(jì)達(dá)到675億美元,較2020年成長16.3%。其中2020年研發(fā)支出前十大半導(dǎo)體公司合計(jì)555億美元,較2020年成長15.7%。


 
英特爾的研發(fā)支出遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他所有半導(dǎo)體公司,達(dá)到149億美元,創(chuàng)下英特爾歷年研發(fā)支出新高;英特爾的研發(fā)支出占前十大半導(dǎo)體公司研發(fā)支出總和的26.83%,相較2020年的28.23%減少了1.4個(gè)百分點(diǎn);研發(fā)支出占公司營收比重19.23%,相較2020年的17.41%增加了1.82個(gè)百分點(diǎn)。
 
研發(fā)支出10億美元俱樂部17個(gè)成員中,僅有博通(Broadcom)出現(xiàn)下滑,下滑幅度為2.3%。
 
美國情況
 
美國有八家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過超過10億美元,分別是英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英偉達(dá)(nVidia)、美光(Micron)、超微半導(dǎo)體(AMD)、德州儀器(TI)、亞德諾(ADI),八家公司研發(fā)投入合計(jì)約405億美元,較2020年的355億美元增長14.1%。其中有六家公司研發(fā)投入進(jìn)入前十名,合計(jì)376億美元,較2020年增長14.3%。

八家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用合計(jì)占整體營收的比重超過17%,高比率的研發(fā)投入推動(dòng)美國半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新,進(jìn)而維持其全球銷售市場份額的領(lǐng)先地位并創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會。

中國情況

2021年中國有兩家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過超過10億美元,而且全部進(jìn)入前十,分別是臺積電(TSMC)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek),兩家公司研發(fā)投入合計(jì)約77.6億美元,較2020年增長21%。

2021年臺積電研發(fā)大軍獲得技術(shù)重大突破,成功找到切入GAA路徑,這都是人和錢都堆出來 的呀! 

韓國情況

韓國有兩家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過超過10億美元,而且全部進(jìn)入前十,分別是三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部(Samsung Semiconductor)和SK海力士(SK Hynix),合計(jì)92億美元,較2020年增長7%。

日本情況 

日本有2家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用過超過10億美元,合計(jì)40億美元,較2020年的增長30%。

歐洲情況 

歐洲3家半導(dǎo)體公司恩智浦(NXP)、意法半導(dǎo)體(STM)和英飛凌(Infineon)研發(fā)費(fèi)用均超過10億美元,合計(jì)51.2億美元,較2020年的44.7億美元增長14.5%。

值得注意的是,繼2020年意法半導(dǎo)體營收也突破了100億美元,2021年恩智浦和英飛凌的營收也突破了100億美元關(guān)口。

三家半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用研發(fā)費(fèi)用合計(jì)占整體營收的比重約15%,
 
先進(jìn)制程推升研發(fā)支出
 
研發(fā)支出10億美元俱樂部17個(gè)成員中,有6家研發(fā)支出增長超過20%,分別是鎧俠46%、超微半導(dǎo)體40%、英偉達(dá)33%、英飛凌30%、聯(lián)發(fā)科25%、高通20%。
 
研發(fā)支出增長超過20%的四家公司超微半導(dǎo)體、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通都是臺積電的先進(jìn)工藝制程的大客戶。而臺積電的研發(fā)支出增長也達(dá)到19%,同時(shí)根據(jù)報(bào)告顯示,研發(fā)支出前十名中非存儲器公司的比例在2021年為16%,而在2020年為15.2%,由此突顯了開發(fā)新工藝技術(shù)的成本不斷上漲。

 

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