德州儀器所展出的DLP產(chǎn)品系列包括:0.17英寸HVGA芯片組,0.3英寸WVGA芯片組,0.55英寸XGA芯片組,0.7英寸XGA芯片組和0.95英寸1080P芯片組,這幾種芯片組所針對(duì)的應(yīng)用領(lǐng)域各不相同。DLP技術(shù)在未來的分析、掃描、偵測(cè)等技術(shù)方面將有巨大潛力,與傳統(tǒng)方式不同的地方在于,DLP技術(shù)更加智能化。比如在PCB產(chǎn)品上的應(yīng)用,PCB印刷和板的檢測(cè)上。
DLP嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部經(jīng)理Mariquita Gordon表示,DLP可以偵測(cè)到PCB板上的電容是否足夠,級(jí)別達(dá)到埋孔級(jí),另外,可以預(yù)估板子損壞的可能性,這就可以提供一些品質(zhì)管理的保障。除此之外,它可以偵測(cè)水管是否有裂縫�,F(xiàn)在的做法主要是使用超聲波進(jìn)行偵測(cè),但是如果使用DLP進(jìn)行偵測(cè)的話,就可以得到一個(gè)3D的圖像,讓觀察得以更加深入細(xì)節(jié)。同時(shí),也可以偵測(cè)到裂縫的深度,你可以預(yù)測(cè)到裂縫破裂的時(shí)間點(diǎn),按照破裂的深度來決定是否更換,這就可以省掉許多費(fèi)用,也可以挽救許多生命,所以DLP可以提供更多的有關(guān)信息。

此次TI的DLP主打3D技術(shù),例如3D投影用于教學(xué)、3D打印、3D偵測(cè)等,看來3D的吸引力足夠強(qiáng)大。









