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日前，SEMI預(yù)估今年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較去年增長(zhǎng)18%，首次沖破千億美元大關(guān)，達(dá)到1070億美元，創(chuàng)歷史新高。

SEMI營(yíng)銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁馬洛特-加龍省-加龍省-加龍省-加龍省拉Sanjay Malhotra分析，2023年可望持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)，全球晶圓廠設(shè)備支出將保有千億美元以上高水平表現(xiàn)，今年和2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的增長(zhǎng)曲線也將穩(wěn)定上揚(yáng)。

從全球市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣是今年晶圓廠設(shè)備支出火車頭，總額較去年增長(zhǎng)56%，達(dá)到350億美元；韓國(guó)以增幅9%、總額260億美元排名第2；中國(guó)大陸相比去年高峰下降30%，預(yù)估支出175億美元。

歐洲和中東地區(qū)今年支出有望創(chuàng)下當(dāng)?shù)貧v史紀(jì)錄，達(dá)到96億美元。SEMI表示，總額雖然比前三地區(qū)少，但年增長(zhǎng)率爆沖248%。

SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和東南亞今年設(shè)備投資額都將創(chuàng)下新高。

從晶圓廠產(chǎn)能來(lái)看，SEMI預(yù)測(cè)，全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能連年增長(zhǎng)，2021年提升7%，預(yù)估今年持續(xù)增長(zhǎng)8%，2023年也有6%的漲幅。今年150家晶圓廠和生產(chǎn)線產(chǎn)能增加占所有設(shè)備支出比重超過(guò)83%，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產(chǎn)線持續(xù)提升產(chǎn)能，預(yù)估明年相關(guān)占比將降至81%。

國(guó)際市場(chǎng)火熱

2020年以來(lái)，全球芯片市場(chǎng)持續(xù)缺貨，受疫情干擾，供應(yīng)鏈以及消費(fèi)電子、新能源等各類需求爆發(fā)以及“含硅量”提升推動(dòng)，目前尚未見到明顯緩解。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，截至2022年一季度，模擬芯片、MCU、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品交期普遍長(zhǎng)達(dá)半年（26周）以上，部分產(chǎn)品長(zhǎng)達(dá)52周，延續(xù)2021年的交期延長(zhǎng)勢(shì)頭。

在這樣的背景下，全球晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)各種半導(dǎo)體設(shè)備的需求量大增，芯片缺貨狀況也在向上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域傳導(dǎo)。據(jù)The Elec統(tǒng)計(jì)，2021年國(guó)際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期已經(jīng)達(dá)到1年以上，部分設(shè)備交期長(zhǎng)達(dá)2年，相比2019年4-6個(gè)月左右的水平大幅延長(zhǎng)。根據(jù)機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，了解到近期設(shè)備交期仍在繼續(xù)延長(zhǎng)。

針對(duì)這種情勢(shì)，全球光刻機(jī)巨頭ASML執(zhí)行長(zhǎng)韋尼克表示，今年半導(dǎo)體設(shè)備出貨量會(huì)比去年多，明年又比今年多。但是只看需求曲線是不夠的，我們確實(shí)需要將產(chǎn)能大幅提高 50% 以上，而擴(kuò)產(chǎn)需要時(shí)間，預(yù)計(jì)明年和后年都會(huì)出現(xiàn)短缺。

英特爾執(zhí)行長(zhǎng)季辛格表示，設(shè)備短缺對(duì)擴(kuò)廠計(jì)劃形成挑戰(zhàn)，已與ASML執(zhí)行長(zhǎng)韋尼克直接商議，派出自己的制造專家到ASML加快生產(chǎn)。

從半導(dǎo)體晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃來(lái)看，大多數(shù)將從 2023下半年開始陸續(xù)量產(chǎn)，ASML表示正在跟供貨商評(píng)估擴(kuò)產(chǎn)方案，各大半導(dǎo)體廠，能否取得生產(chǎn)設(shè)備，將是搶先其他同業(yè)，如期量產(chǎn)的關(guān)鍵。

在這一波缺貨潮中，作為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備供給市場(chǎng)，日本相關(guān)廠商銷售又破紀(jì)錄。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)統(tǒng)計(jì)，2022年1月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月飆增近7成(飆增69.4%)至3,063.21億日元，連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第11個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)水平，且月銷售額超越2021年5月的3054億日元、創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來(lái)史上新高紀(jì)錄。

東京威力科創(chuàng)2月10日宣布，在評(píng)估客戶最新的投資動(dòng)向及業(yè)績(jī)動(dòng)向后，將2022年度(2021年4月-2022年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.9兆日元上修至1.95兆日元(將年增39.4%)、年度別營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；合并營(yíng)益目標(biāo)自5510億日元上修至5700億日元(將年增77.7%)。

Advantest宣布，不管從短期還是中長(zhǎng)期來(lái)看，芯片及其相關(guān)市場(chǎng)需求看俏，因此將2022年度(2021年4月-2022年3月)訂單額目標(biāo)自原先預(yù)估的5650億日元上修至6500億日元、合并營(yíng)收目標(biāo)自4000億日元上修至4100億日元。

Screen宣布，因半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資意愿超乎預(yù)期、半導(dǎo)體設(shè)備訂單破紀(jì)錄，因此2022年度(2021年4月-2022年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的3915億日元上修至4090億日元。Screen社長(zhǎng)廣江敏朗于去年10月27日舉行的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示，關(guān)于半導(dǎo)體需求，從最近的動(dòng)向來(lái)看、預(yù)估到2023年時(shí)也不太會(huì)下滑。

SEAJ表示，2022年后，以晶圓代工廠為中心、預(yù)估投資將進(jìn)一步增加，因此將2022年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額自前次預(yù)估的3兆4295億日元上修至3兆5500億日元(將年增5.8%)、2023年度也自3兆5975億日元上修至3兆7000億日元(將年增4.2%)。2021-2023年度期間的年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)估為15.8%。

中國(guó)市場(chǎng)潛力大

中國(guó)大陸具備強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)能力，因此，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬(wàn)片/月，2022-2023年國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道，2022年12英寸晶圓廠重點(diǎn)項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬(wàn)片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期、長(zhǎng)鑫二期、士蘭集科等項(xiàng)目有望帶動(dòng)更多產(chǎn)能增量，拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備資本開支進(jìn)一步提升。

然而，在供給側(cè)，中國(guó)本土的設(shè)備廠商在全球市場(chǎng)影響力比較小，很難對(duì)國(guó)際大廠形成壓力。不過(guò)，隨著貿(mào)易壁壘加劇，以及本土設(shè)備廠商的頑強(qiáng)成長(zhǎng)，還有政府的大力支持，使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯(cuò)和成長(zhǎng)空間，近兩年的訂單量明顯提升。有統(tǒng)計(jì)顯示，多家本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)斬獲大單，2020年第四季度，國(guó)內(nèi)設(shè)備商中標(biāo)82臺(tái)，同比增長(zhǎng)100%，訂單周期2-3個(gè)季度，收入確認(rèn)在2021年，多項(xiàng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)份額大幅提升10%以上。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收陸續(xù)突破7-10億盈利拐點(diǎn)（統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)外設(shè)備企業(yè)，營(yíng)收7-10億是盈利拐點(diǎn)區(qū)間）。按這樣的勢(shì)頭發(fā)展下去，2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望繼續(xù)提升。有望在競(jìng)爭(zhēng)激烈的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占有一席之地。

據(jù)測(cè)算，三座典型晶圓廠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率總體在15%左右（按照設(shè)備臺(tái)數(shù)占比），其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、華力集成設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分別為16.3%、15%、12.8%。其中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化方面較為積極，部分原因是IDM 模式的設(shè)備選擇自主性相對(duì)高于晶圓廠代工廠；華虹無(wú)錫與華力集成同屬于華虹集團(tuán)，華虹無(wú)錫各類型設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率大多高于華力集成，或主要由于華虹無(wú)錫90nm~55nm 的成熟制程相較于華力集成相對(duì)先進(jìn)的28~14nm 制程更易于推進(jìn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

在細(xì)分市場(chǎng)，介質(zhì)刻蝕機(jī)是我國(guó)最具優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備，目前，我國(guó)主流設(shè)備中，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國(guó)產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到20%以上。而這其中市場(chǎng)規(guī)模最大的就是刻蝕設(shè)備，代表廠商為中微公司和北方華創(chuàng)。

根據(jù)中微半導(dǎo)體創(chuàng)始人尹志堯預(yù)計(jì)，在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，未來(lái)國(guó)產(chǎn)率有望達(dá)到50%。這是因?yàn)�，在�?guó)產(chǎn)核心設(shè)備（晶圓加工）中，刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率最高，且占比在逐年上升。

中微半導(dǎo)體在CCP刻蝕領(lǐng)域具備明顯優(yōu)勢(shì)。在邏輯集成電路制造方面，中微半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)入臺(tái)積電先進(jìn)制程生產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商，2017年，中微刻蝕設(shè)備進(jìn)入臺(tái)積電7nm生產(chǎn)線，5nm制程正在展開合作。同時(shí)，該公司的刻蝕設(shè)備進(jìn)入了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商。在3D NAND 芯片制造方面，中微半導(dǎo)體的CCP設(shè)備技術(shù)可應(yīng)用于64層芯片量產(chǎn)，據(jù)悉，該公司根據(jù)存儲(chǔ)器廠商的需求，正在開發(fā)96層及更先進(jìn)的刻蝕設(shè)備和工藝。

物理薄膜沉積（PVD）方面，北方華創(chuàng)的薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品種類最多，其28nm硬掩膜PVD已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，銅互連PVD、14nm硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD（原子沉積）設(shè)備已進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證階段。2020年4月，北方華創(chuàng)宣布，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。該設(shè)備的交付，意味著國(guó)產(chǎn)立式LPCVD設(shè)備在先進(jìn)集成電路制造領(lǐng)域的應(yīng)用拓展上實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)展。

清洗設(shè)備方面，中國(guó)的單圓片濕法設(shè)備廠商中，盛美半導(dǎo)體獨(dú)家開發(fā)的空間交變相位移(SAPS)兆聲波清洗設(shè)備和時(shí)序氣穴振蕩控制(TEBO)兆聲波清洗設(shè)備已經(jīng)成功進(jìn)入韓國(guó)及中國(guó)的集成電路生產(chǎn)線。北方華創(chuàng)的清洗設(shè)備也已成功進(jìn)入中芯國(guó)際生產(chǎn)線。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、上海華力二期項(xiàng)目累計(jì)采購(gòu)的200多臺(tái)清洗設(shè)備中，按中標(biāo)數(shù)量對(duì)供應(yīng)商排序，依次是迪恩士、盛美股份、Lam、TEL以及北方華創(chuàng)，所占份額依次是48%、20.5%、20%、6%和1%。

拋光機(jī)（CMP）方面，中國(guó)主要研發(fā)單位包括天津華海清科和中電科45所，其中，華海清科的拋光機(jī)已在中芯國(guó)際生產(chǎn)線上試用。

近兩年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售不斷打破記錄，愈加體現(xiàn)出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要性。這對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說(shuō)，既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇，待這一波缺貨大潮退去后，是否能迎來(lái)一個(gè)新的局面，特別是在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，就看這幾年的變化和發(fā)展情況了。

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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)高潮迭起

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