一般來(lái)說(shuō)，這種先進(jìn)技術(shù)只有在芯片企業(yè)內(nèi)部或者大型的晶圓廠等才能研發(fā)，但是在2021年的EDA精英挑戰(zhàn)賽上，全球EDA領(lǐng)導(dǎo)者新思科技卻設(shè)置了一道3DIC設(shè)計(jì)的賽題。這樣的賽題設(shè)置不僅反映了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)于“后摩爾時(shí)代”的密切關(guān)注，更是提供了絕佳機(jī)會(huì)將全球領(lǐng)先的multi-die design、異構(gòu)集成技術(shù)和方法學(xué)滲透至中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的后浪——高等院校的同學(xué)們。這也充分反映了新思科技在中國(guó)一貫的人才戰(zhàn)略。
緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，引入3DIC設(shè)計(jì)賽題
作為3DIC技術(shù)的一種， 2.5D封裝技術(shù)目前在業(yè)內(nèi)的發(fā)展已經(jīng)⾮常成熟，且已經(jīng)⼴泛應(yīng)⽤于高性能計(jì)算、AI等芯⽚當(dāng)中。它的最⼤特⾊是采⽤Interposer (硅介質(zhì)層) 做為整合媒介，主要⽤來(lái)做為放置于其上的⼩芯⽚們間的通訊互聯(lián)，以及芯⽚們與載板間的聯(lián)結(jié)，較傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)提供更高密度繞線，進(jìn)一步擴(kuò)展系統(tǒng)性能。
新思科技特意為學(xué)生設(shè)計(jì)的題目是“尋找給定模式和約束下的2.5D設(shè)計(jì)最優(yōu)化布局”。據(jù)新思科技告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察，他們的命題團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)題目時(shí)充分考慮到產(chǎn)業(yè)和學(xué)界之間存在的技術(shù)跨度，以成熟技術(shù)為引，同時(shí)將題目進(jìn)行了抽象化處理，降低了賽題所需的專業(yè)門檻，擴(kuò)大了賽題參與團(tuán)隊(duì)的輻射面。
新思科技希望這一賽題能夠成為高校相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)教學(xué)與產(chǎn)業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)力之間的橋梁，激發(fā)高校學(xué)生對(duì)產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)的興趣和熱情。用概念先行、逐年拓展的思路，給予同學(xué)們充足時(shí)間，與前沿技術(shù)進(jìn)行接觸、學(xué)習(xí)、思考、消化、反饋，而后迸發(fā)創(chuàng)新。同時(shí)也希望促進(jìn)更多集成電路相關(guān)專業(yè)人才儲(chǔ)備向EDA領(lǐng)域的流動(dòng)。
而在該賽題自去年發(fā)布以來(lái)，就得到了相關(guān)專業(yè)高校老師的反饋和稱贊，老師們認(rèn)為新思這一屆賽題的設(shè)置緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，極大的激發(fā)了同學(xué)們的學(xué)習(xí)動(dòng)力。其中，本次賽題的主席/湖南大學(xué)教授賀旭老師，對(duì)3DIC技術(shù)領(lǐng)域有比較深入的研究，她也評(píng)價(jià)新思的賽題“十分有誠(chéng)意”。
EDA人才缺口凸顯，新思在行動(dòng)
眾所周知，當(dāng)下全國(guó)集成電路人才缺口巨大。這也導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員流動(dòng)率長(zhǎng)期高于5%-10%的健康流動(dòng)率，不利于人才培養(yǎng)和高水平的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。EDA領(lǐng)域更甚，EDA工具交叉物理、數(shù)學(xué)、邏輯、電子、通信、計(jì)算機(jī)、軟件編譯等多學(xué)科知識(shí)的特點(diǎn)也對(duì)這一領(lǐng)域的人才綜合素質(zhì)提出了較高的要求。
但很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，國(guó)內(nèi)作為人才主要輸送渠道的高校在集成電路相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)置和學(xué)科結(jié)構(gòu)，仍是建立在材料、固體元器件、電路系統(tǒng)、信號(hào)傳輸?shù)然A(chǔ)學(xué)科知識(shí)體系構(gòu)建之上，這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于內(nèi)涵和外延持續(xù)高速擴(kuò)展的集成電路產(chǎn)業(yè)的；其次，高校對(duì)微電子、集成電路與集成系統(tǒng)專業(yè)本科學(xué)生培養(yǎng)也主要針對(duì)其解決基礎(chǔ)性、原理性問(wèn)題的能力上，學(xué)生在學(xué)習(xí)過(guò)程中缺乏實(shí)踐機(jī)會(huì)，導(dǎo)致很多學(xué)生對(duì)產(chǎn)業(yè)的了解比較膚淺，即便讀研深造也只具備相對(duì)單一的專業(yè)能力和思維，解決實(shí)際工程問(wèn)題的能力不強(qiáng)。
好在近些年國(guó)務(wù)院、教育部、工信部、科技部、發(fā)改委等政府職能部門聯(lián)合發(fā)力，發(fā)布了很多的積極政策引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)人才培育。國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)2020年底正式設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，以學(xué)科建設(shè)為切入點(diǎn)，從源頭解決現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)人才短缺問(wèn)題，這是令人欣喜的。在一級(jí)學(xué)科的架構(gòu)下，高校能夠容納的教學(xué)資源邊界拓寬，政府部門和教育主管單位的投入可以直接匹配產(chǎn)業(yè)不同領(lǐng)域人才培養(yǎng)訴求、產(chǎn)學(xué)研融合也更有廣闊的容納性和深度的針對(duì)性；這樣，從EDA開(kāi)發(fā)到芯片設(shè)計(jì)到測(cè)試封裝再到制造的整個(gè)人才鏈條培養(yǎng)活力才能夠被充分激發(fā)，最終達(dá)到人才供需的健康循環(huán)。
而人才培養(yǎng)是新思自1995年落地中國(guó)以來(lái)就一直致力于推動(dòng)且長(zhǎng)期持續(xù)投入的一項(xiàng)事業(yè)。目前新思科技正在教學(xué)與競(jìng)賽、培訓(xùn)、技術(shù)論壇、產(chǎn)學(xué)政合作及國(guó)際會(huì)議的中國(guó)人才計(jì)劃五大板塊上為人才健康生態(tài)做出努力。
首先在技術(shù)投入上，新思為高校和科研院所提供了豐富的教育版EDA工具包，也就是大家常說(shuō)的“大學(xué)計(jì)劃”，并根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，逐年對(duì)教育版本的EDA工具包進(jìn)行及時(shí)更新，以滿足國(guó)內(nèi)高校微電子、集成電路科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)的實(shí)踐教學(xué)和科研需求。
其次，新思多年來(lái)積極參與國(guó)內(nèi)各項(xiàng)電子設(shè)計(jì)類的學(xué)生競(jìng)賽，并在賽事中投入技術(shù)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)命題，就拿EDA精英挑戰(zhàn)賽來(lái)說(shuō)，三年的時(shí)間里，新思分別設(shè)計(jì)了虛擬原型仿真和2.5D優(yōu)化布局兩道賽題，將前后端不同的芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)和先進(jìn)方法學(xué)帶給校園，啟發(fā)和激勵(lì)同學(xué)們以產(chǎn)業(yè)級(jí)工程師的角度思考問(wèn)題、動(dòng)手解決問(wèn)題。
同時(shí)新思也與國(guó)內(nèi)一些知名電子科技類大學(xué)搭建長(zhǎng)期聯(lián)合教學(xué)、師資培訓(xùn)、實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)的互動(dòng)機(jī)制，直接將企業(yè)級(jí)解決方案注入到微電子類專業(yè)教學(xué)中。每年，基本有20-30多所高校通過(guò)不同的項(xiàng)目板塊參與到新思科技人才培養(yǎng)計(jì)劃中，截止到目前，這些院校數(shù)量已超過(guò)百所，惠及師生規(guī)模上萬(wàn)名。
EDA企業(yè)的本土化之路
在扎根中國(guó)的26年中，新思科技經(jīng)歷了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的不同發(fā)展階段，也在這一歷程中和眾多中國(guó)芯片企業(yè)共同成長(zhǎng)。除了人才培養(yǎng)，新思科技也在技術(shù)革新、資本助力、生態(tài)圈打造方面發(fā)力，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
技術(shù)革新：為了更好的滿足本土芯片企業(yè)對(duì)于EDA、IP核及軟件安全產(chǎn)品的需求，新思在中國(guó)建立了龐大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，更于2019年在武漢落成繼北美總部之外的第一座全球研發(fā)中心，服務(wù)本土及全球市場(chǎng)；新思科技一直在引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)從抽象描述變成具體實(shí)踐的工具創(chuàng)新，未來(lái)將進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)的抽象層次，用更高層的語(yǔ)言描述系統(tǒng)和芯片并將之后變成芯片，以解決系統(tǒng)級(jí)的復(fù)雜度，這就是其提出的‘SysMoore’的概念，從更高的維度來(lái)思考解決半導(dǎo)體行業(yè)挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)方法學(xué)。
新思科技的目標(biāo)是，一方面通過(guò)融合設(shè)計(jì)工具以及芯片全生命周期管理平臺(tái)，解決對(duì)于不同工藝尤其是硅工藝的建模和抽象難題，使得人們能更好地利用不同工藝，尤其先進(jìn)工藝進(jìn)行創(chuàng)新。另一方面充分利用AI、云、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，讓EDA的算法變得更強(qiáng)大，增強(qiáng)EDA性能，降低芯片設(shè)計(jì)門檻，能夠讓更多的人參與到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中來(lái)。
資本助力：為助力更多有潛力的本土芯片初創(chuàng)企業(yè)，新思于2017年成立了中國(guó)投資基金，倚靠多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，協(xié)同其他資本力量，幫助優(yōu)秀的芯片創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)發(fā)展；
生態(tài)圈：秉持“+新思”戰(zhàn)略，新思科技倡議建立芯片產(chǎn)業(yè)命運(yùn)共同體，在整個(gè)芯片生命周期的各個(gè)環(huán)節(jié)尋找實(shí)干并有能力的中國(guó)本土企業(yè)進(jìn)行合作，相互補(bǔ)充，形成更大、更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈，以更好、更完善的工具和服務(wù)，為行業(yè)的發(fā)展提供動(dòng)力。基于這一戰(zhàn)略，新思科技先后與全芯智造、芯華章、芯耀輝、芯行紀(jì)、芯和半導(dǎo)體、楷領(lǐng)、軟安科技等多家EDA／IP和軟件安全企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，全方位打造健康的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。
面對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與數(shù)字化進(jìn)程的深度綁定和垂直市場(chǎng)的不斷拓展，新思一直沒(méi)有停止在EDA領(lǐng)域的技術(shù)和方法學(xué)創(chuàng)新。不止如此，新思科技還通過(guò)各類競(jìng)賽、聯(lián)合課程、學(xué)術(shù)研討等一系列產(chǎn)學(xué)合作項(xiàng)目，積極搭建學(xué)術(shù)圈產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，不斷地將其技術(shù)和方法學(xué)的創(chuàng)新滲透至關(guān)乎產(chǎn)業(yè)未來(lái)的年輕一代，與中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)共同前進(jìn)。
