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廣東,大力發(fā)展半導(dǎo)體!

已有18240次閱讀2022-04-15標(biāo)簽:
 
廣東珠三角地區(qū)作為全國芯片產(chǎn)業(yè)最大的消費(fèi)應(yīng)用市場,對(duì)芯片有著強(qiáng)烈的市場需求。2020年廣東省集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主營收入約1700億元,約占全國的19%,其中設(shè)計(jì)業(yè)營收約1500億元,而制造和封測卻是明顯短板,尤其芯片制造行業(yè),2020年廣東省晶圓制造產(chǎn)業(yè)僅約25億元。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嚴(yán)重失衡,讓廣東意識(shí)到晶圓制造和封測領(lǐng)域的重要性。日前,廣東省發(fā)展和改革委員會(huì)在官網(wǎng)公布了2022年省重點(diǎn)項(xiàng)目,半導(dǎo)體行業(yè)觀察梳理發(fā)現(xiàn),今年廣東的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目中,有大量半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目上榜。(文末附涉及到的半導(dǎo)體項(xiàng)目的完整名單)


圖片來源:廣東省發(fā)展和改革委員會(huì)



重視晶圓制造



從此次公布的重點(diǎn)項(xiàng)目名單可以看出,廣東已經(jīng)開始補(bǔ)齊短板,重視晶圓制造領(lǐng)域,粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目以及中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目入選�;浶竞椭行緡H這兩個(gè)項(xiàng)目可以說是廣東的“掌上明珠”,在4月14日發(fā)布的《2022年廣東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》中,就明確強(qiáng)調(diào)了,大力推動(dòng)集成電路制造項(xiàng)目落地建設(shè),推進(jìn)深圳中芯國際、粵芯二期等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)投產(chǎn)。

具體來看,廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期,總投資65億元,新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線,新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。

去年6月,粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目參加了廣東省舉辦重大工程建設(shè)項(xiàng)目總指揮部第六次會(huì)議暨2021年第二季度全省重大項(xiàng)目集中開工活動(dòng)。去年7月,粵芯半導(dǎo)體正式完成二期項(xiàng)目融資,此次融資由“廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農(nóng)銀投資”等機(jī)構(gòu)聯(lián)合組成。

粵芯半導(dǎo)體是廣東省本土自主創(chuàng)新企業(yè),也是目前粵港澳大灣區(qū)首家且唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)�;浶景雽�(dǎo)體一期項(xiàng)目于2018年3月動(dòng)工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營,二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)能2萬片,技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝。

中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目則給廣東帶來了28nm工藝。該項(xiàng)目總投資153億元,將建設(shè)一條月產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路生產(chǎn)線,聚焦的工藝節(jié)點(diǎn)為28納米及以上,而其建設(shè)起止年限為2021-2025,而截止到2021年底的完成累計(jì)投資20億元。在2022年,計(jì)劃投資為30億人民幣,主要的建設(shè)內(nèi)容包括土建和設(shè)備安裝。

根據(jù)深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署之前發(fā)表的公告,中芯國際項(xiàng)目產(chǎn)品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片等。項(xiàng)目新建大宗氣站與化學(xué)品倉庫等設(shè)施,建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮?dú)�、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學(xué)品,配套月投12英寸晶圓4萬片的生產(chǎn)能力。初步建設(shè)總建筑面積約69410平方米,相當(dāng)于10個(gè)足球場大小。

項(xiàng)目信息顯示,12英寸晶圓代工生產(chǎn)線主要規(guī)劃進(jìn)行55nm高壓大屏驅(qū)動(dòng),0.15μm電源驅(qū)動(dòng)以及40/28nm高壓大屏驅(qū)動(dòng)芯片的量產(chǎn)生產(chǎn),以顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感以及電源管理產(chǎn)品為切入口,預(yù)留其他類型產(chǎn)品兼容性。



發(fā)力封測領(lǐng)域




在封測領(lǐng)域,廣東的封測產(chǎn)業(yè)已具有一定基礎(chǔ),擁有沛頓科技、天芯互聯(lián)、杰群電子、氣派科技、佰維存儲(chǔ)等主流封測廠商,2021年,中國大陸封測三巨頭之一的華天科技也落戶了廣東韶關(guān),因此相較于晶圓制造,廣東封測產(chǎn)業(yè)更有實(shí)力,上榜的重點(diǎn)項(xiàng)目也更多。

高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地(一期)、安世中國先進(jìn)封測平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目、惠州仲愷集成電路半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目、東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目,以及重點(diǎn)建設(shè)前期預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃表中的越摩封測產(chǎn)線、通科先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目等,皆為封測項(xiàng)目。

安世中國先進(jìn)封測平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目總投資超18億元,新增產(chǎn)線,從事生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件及半導(dǎo)體功率器件,年產(chǎn)量78億粒。2020年4月26日晚間,聞泰科技發(fā)布公告,擬募集配套資金最高不超過58億元,用于安世中國先進(jìn)封測平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目、云硅智谷4G/5G半導(dǎo)體通信模組封測和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(聞泰昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目一期)以及補(bǔ)充上市公司流動(dòng)資金及償還上市公司債務(wù)等項(xiàng)目。

公告顯示,安世中國先進(jìn)封測平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目主要用于安世中國導(dǎo)入高功率MOSFET的LFPAK先進(jìn)封裝產(chǎn)線、原標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)品增產(chǎn)提效改造、半導(dǎo)體封測智能工廠自動(dòng)化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項(xiàng)等三大領(lǐng)域,主要用于廠房裝修及購置升級(jí)各類設(shè)備、軟件等,將新增標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)能約78億件/年,提升安世中國的盈利能力。

東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目總投資13.15億元,總建筑面積5.28萬平方米,產(chǎn)品為集成電路晶圓測試與芯片成品測試。

今年1月6日,利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱,擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過13.55億元,實(shí)際募集資金將用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示,東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目由利揚(yáng)芯片子公司東莞利揚(yáng)芯片測試有限公司實(shí)施,總投資額為 13.05億元,擬使用募集資金投資額為 13.05億元,本項(xiàng)目募集資金主要將用于新建芯片測試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等,并購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備,擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能。

項(xiàng)目建成后,利揚(yáng)芯片將釋放更多的晶圓測試產(chǎn)能(12 英寸并向下兼容 8 英寸)和芯片成品測試產(chǎn)能,可檢測 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各類中高端封裝的芯片。



加碼第三代半導(dǎo)體




此次重點(diǎn)項(xiàng)目名單也可以看到,廣東繼續(xù)加碼第三代半導(dǎo)體,芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項(xiàng)目、深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目等入選。

芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資35億元,建設(shè)月產(chǎn)能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線。

廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項(xiàng)目,總投資9億元,建筑面積9萬平方米,建設(shè)一棟科研辦公樓、一 棟中試廠房、三棟生產(chǎn)廠房,繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅晶體生長和加工規(guī)模,同時(shí)建設(shè)外延片加工生產(chǎn)線。

2020年7月8日,廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項(xiàng)目動(dòng)工。據(jù)當(dāng)時(shí)報(bào)道,該項(xiàng)目將擴(kuò)大晶體生長和加工規(guī)模,并增加外延片加工生產(chǎn)線,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)各類襯底片和外延片共20萬片,年產(chǎn)值將達(dá)13.5億元。

第三代半導(dǎo)體一直以來都是廣東的發(fā)展重點(diǎn),早在2009年,東莞天域半導(dǎo)體、東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司就在廣東成立,到了2015年東莞成立第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專利聯(lián)盟,同年英諾賽科(珠海)科技有限公司一期項(xiàng)目落戶珠海市高新區(qū),并于2017年11月正式通線投產(chǎn)。

除了企業(yè)和項(xiàng)目的落地外,與第三代半導(dǎo)體有關(guān)的創(chuàng)新平臺(tái)也是廣東的發(fā)展重點(diǎn)。2019年和2020年,廣東省第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心東莞基地、廣東省第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心以及廣州市南沙區(qū)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心分別揭牌。此外,《2022年廣東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》也提出,要加快建設(shè)國家新型顯示、國家第三代半導(dǎo)體、大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心等,圍繞20個(gè)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群布局建設(shè)一批高水平創(chuàng)新平臺(tái)。

早在2020年10月,《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》就提出,到2025年,半導(dǎo)體和集成電路主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元。而在最新發(fā)布的《2022年廣東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》中也強(qiáng)調(diào)了要全面實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程,并圍繞該工程戰(zhàn)略部署,布局實(shí)施廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃“芯片設(shè)計(jì)與制造”戰(zhàn)略專項(xiàng)。

從其今年公布的重點(diǎn)項(xiàng)目名單來看,廣東正朝著目標(biāo)努力。作為我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省,廣東已經(jīng)吹響了集成電路發(fā)展號(hào)角,并向著我國集成電路第三極邁進(jìn),打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

附:入選廣東省重點(diǎn)項(xiàng)目的半導(dǎo)體項(xiàng)目名單

 


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