芯片人才，有多缺？

當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，吸引了資本大量快速進(jìn)入，使得產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)容、新公司暴增，但人才增長(zhǎng)速度卻沒(méi)有追上市場(chǎng)擴(kuò)張速度。當(dāng)下，芯片人才短缺，早已不是某一個(gè)企業(yè)，甚至某個(gè)國(guó)家面臨的困局，而是一個(gè)全球性問(wèn)題，而且從研發(fā)到設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，幾乎覆蓋了行業(yè)全鏈條。

中國(guó)大陸

相較于歐美日韓等國(guó)家，中國(guó)大陸的芯片人才短缺最為嚴(yán)重。南華早報(bào)此前報(bào)道，中國(guó)面臨科學(xué)和工程人才長(zhǎng)期缺乏的問(wèn)題，這可能阻礙中國(guó)實(shí)現(xiàn)降低對(duì)進(jìn)口芯片依賴、力爭(zhēng)成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)。

根據(jù)北京大學(xué)中國(guó)教育財(cái)政科學(xué)研究所發(fā)布的報(bào)告，2019年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的人才缺口，從2015年的15萬(wàn)，翻番至約30萬(wàn)。

圖片來(lái)源：《2021中國(guó)集成電路行業(yè)投資市場(chǎng)研究報(bào)告 》，億歐智庫(kù)

另外，根據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等單位發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》顯示，截至2019年底，我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬(wàn)人左右，預(yù)計(jì)到2022年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬(wàn)人左右（其中設(shè)計(jì)業(yè)為 27.04 萬(wàn)人，制造業(yè)為 26.43 萬(wàn)人，封裝測(cè)試為 20.98 萬(wàn)人），人才缺口將近25萬(wàn)。

中國(guó)臺(tái)灣

無(wú)獨(dú)有偶，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也存在相同問(wèn)題。

根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)發(fā)布的2021年《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及人才白皮書》顯示，臺(tái)灣半導(dǎo)體人才缺口創(chuàng)6年半新高。其中，臺(tái)灣半導(dǎo)體技術(shù)人員的平均每月缺口約為2.77 萬(wàn)名員工，比2020 年增長(zhǎng)44%，其中工程師缺口占比超過(guò)一半。而且通過(guò)相關(guān)走勢(shì)以及行業(yè)發(fā)展情況可以看出，臺(tái)灣半導(dǎo)體人才缺口還在逐漸擴(kuò)大。

美國(guó)

美國(guó)近年來(lái)制造業(yè)一直在萎縮，特別是半導(dǎo)體制造人才尤為缺乏，早在2018年就有報(bào)告顯示，美國(guó)有數(shù)以千計(jì)的半導(dǎo)體制造工作崗位沒(méi)有得到滿足。

根據(jù)人才管理公司 Eightfold.ai 的白皮書，到2025 年，美國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體、集成電路相關(guān)技術(shù)人才的需求相比2020 年需增加7 萬(wàn)至9 萬(wàn)人，才能滿足晶圓廠擴(kuò)張的最關(guān)鍵需求——勞動(dòng)力需求。隨著美國(guó)為達(dá)成半導(dǎo)體自給自足目標(biāo)，持續(xù)推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)技術(shù)人才需求將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上暴增到30萬(wàn)人。

韓國(guó)

韓國(guó)的經(jīng)濟(jì)高度依賴芯片業(yè)務(wù)，芯片出口約占韓國(guó) 2021 年出口總額的 20%，且有望到2030年翻番至2000億美元。雖然韓國(guó)半導(dǎo)體人才庫(kù)相對(duì)充裕，但隨著行業(yè)的發(fā)展，尤其是韓國(guó)老齡化程度加重，勞動(dòng)力萎縮對(duì)芯片行業(yè)短缺人才構(gòu)成了進(jìn)一步挑戰(zhàn)。近期，韓國(guó)半導(dǎo)體大廠紛紛取消退休年齡限制，也折射出了半導(dǎo)體人才緊缺這一全球性難題。

據(jù)韓國(guó)技術(shù)研究院(KIAT)的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的勞動(dòng)力缺口從2015年的1332人增加到2020年的1621人。另根據(jù)韓國(guó)時(shí)報(bào)今年4月份的報(bào)道，韓國(guó)總統(tǒng)過(guò)渡委員會(huì)表示，到2031年，韓國(guó)半導(dǎo)體人才短缺恐將達(dá)到3萬(wàn)左右。

日本

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，在日本，半導(dǎo)體工程師的招聘人數(shù)出現(xiàn)激增。2021年1-8月的招聘人數(shù)比上年同期增加七成。不僅是半導(dǎo)體廠商，制造設(shè)備等相關(guān)企業(yè)也加快招聘技術(shù)人員。半導(dǎo)體工程師進(jìn)入跳槽市場(chǎng)的情況減少，招聘環(huán)境嚴(yán)峻。日本企業(yè)尋求留住人才的人事制度的引進(jìn)也將擴(kuò)大。

歐洲

歐盟委員會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，目前歐洲在芯片領(lǐng)域全球的市場(chǎng)份額已由2000年的24%降至目前的10%。荷蘭光刻機(jī)制造商ASML警告稱，如果不采取行動(dòng)，未來(lái)這一比例可能會(huì)下降到4%。在尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面更是出現(xiàn)了劇烈下降，市場(chǎng)份額從2000年的19%下降到目前的0%。

歐洲半導(dǎo)體嚴(yán)重依賴美國(guó)和亞洲企業(yè)，“缺芯”導(dǎo)致其汽車行業(yè)嚴(yán)重受損，為實(shí)現(xiàn)歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“獨(dú)立自主”，歐盟于今年2月初頒布了《芯片法案》，提出到2030年歐洲半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)份額翻一番，達(dá)到20%，并計(jì)劃投入超過(guò)430億歐元資金，以提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，歐洲急需解決嚴(yán)重的技能短缺問(wèn)題，吸引新人才，支持技術(shù)勞動(dòng)力的出現(xiàn)，因?yàn)槟壳暗娜瞬哦倘毕拗屏酥荚诩訌?qiáng)生態(tài)系統(tǒng)的努力。

為何這么缺？

從全球普遍來(lái)看，根本原因是產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速。

隨著全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命加速發(fā)展，以集成電路為代表的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)成為核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)德勤《2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》，2022年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到6000億美元。

在市場(chǎng)需求和行業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下，全球芯片廠商都在瘋狂建廠、擴(kuò)產(chǎn)。市場(chǎng)持續(xù)缺芯，新訂單源源不斷，增添了晶圓制造企業(yè)底氣。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠共有62座，同時(shí)，近兩年全球還將啟動(dòng)建設(shè)29座晶圓廠（2021年全球新增19座，2022年新增10座）。全球這么多新蓋的晶圓廠平地而起，相關(guān)的人才需求也必然在不斷釋放，導(dǎo)致人才缺口不斷加劇。 

除了工廠擴(kuò)建，還有就是行業(yè)技術(shù)難度不斷升高。尤其是隨著電動(dòng)汽車、機(jī)器人、智能家居、人工智能、5G、綠色能源等下游市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)芯片設(shè)計(jì)和集成技術(shù)提出了更高的要求，使得有經(jīng)驗(yàn)的工程師、高端人才、復(fù)合型人才的短缺日趨嚴(yán)重。

具體到中國(guó)，除了上訴原因外，還包括：

1. 起步晚

2005-2015 年，是互聯(lián)網(wǎng)的黃金十年。2016 年時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)還處在不溫不火的狀態(tài)，在此后的三四年里，行業(yè)才漸漸熱起來(lái)。曾在過(guò)去很長(zhǎng)的一段時(shí)間里，“不賺錢，又苦又累，收入又低” 是集成電路行業(yè)的真實(shí)寫照。

一份數(shù)據(jù)顯示，超 80%集成電路科班畢業(yè)的學(xué)生在畢業(yè)后選擇了轉(zhuǎn)行，比例極高，很多人才流入了互聯(lián)網(wǎng)這類薪酬更豐厚的行業(yè)，但在美國(guó)，二者差距較小，例如英特爾的芯片工程師可能與谷歌的軟件工程師薪酬相當(dāng)。美國(guó)某大型芯片企業(yè)高管表示，"在2015年之前，很難從清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)或上海交通大學(xué)招聘到半導(dǎo)體專業(yè)的畢業(yè)生。"

2. 依賴進(jìn)口

除薪資待遇，工作強(qiáng)度等因素外，我國(guó)芯片人才缺口困境的根源，是過(guò)去若干年，芯片行業(yè)依賴進(jìn)口，高端芯片尤甚，核心產(chǎn)品缺乏自主研發(fā)，這必然導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)化弱，沒(méi)有土壤培養(yǎng)人才，人才缺口由此出現(xiàn)，人才斷檔嚴(yán)重。當(dāng)美科技禁令等“卡脖子”時(shí)，長(zhǎng)期積弊的人才不足危機(jī)就可能驟然凸顯，令人猝不及防。

3. 缺乏資金

芯片產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)，投入大，利潤(rùn)率低。過(guò)去，集成電路行業(yè) A 股上市的市值不高，賺錢效應(yīng)少，賺錢很難，很多企業(yè)賺不到錢，流片都困難。在這種情況下，企業(yè)就沒(méi)法給員工開(kāi)出高工資。沒(méi)有高薪也就無(wú)法聘到優(yōu)秀的人才。

爭(zhēng)奪芯片人才，有多卷？

資金

人才稀缺，供小于求，各國(guó)企業(yè)紛紛不惜重金挖人。據(jù)德勤分析，到2022年底，全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入將比2019年底高出近50%。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的平均工資在 2021 年增長(zhǎng)了 9% 。

近幾年，半導(dǎo)體企業(yè)加薪的新聞?lì)l上熱搜，臺(tái)積電2021年將固定薪酬大舉調(diào)高20%，碩士畢業(yè)工程師平均年薪200萬(wàn)新臺(tái)幣（約 45.2 萬(wàn)元人民幣）；EUV光刻機(jī)巨頭ASML自去年7月起，半年內(nèi)調(diào)薪幅度高達(dá)15%至19%；全球第二大iPhone代工廠和碩近日公布了最新薪資政策，大幅修改薪酬結(jié)構(gòu)；三星電子、SK海力士也不甘示弱，紛紛提高員工薪資。

在我國(guó)，目前，芯片設(shè)計(jì)工程師當(dāng)下年薪在60萬(wàn)~120萬(wàn)元間，跳槽可能加薪20%~50%；驗(yàn)證工程師當(dāng)下年薪在60萬(wàn)~150萬(wàn)元間，跳槽可能加薪20%~35%；CPU/GPU領(lǐng)軍人物當(dāng)下年薪是150萬(wàn)~600萬(wàn)元，跳槽后加薪幅度能達(dá)到40%~50%。

圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

政策

中國(guó)政府國(guó)務(wù)院發(fā)布了“第8號(hào)文件”，該文件是一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)方針，闡述了中國(guó)政府為促進(jìn)半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展而采取的政策，強(qiáng)調(diào)了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的融合，具體而言，它要求將半導(dǎo)體研究作為一級(jí)學(xué)科，培養(yǎng)具有 "全面和實(shí)用技能 "的人才。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片公司一直呼吁有關(guān)部門解決人才短缺問(wèn)題。2021年，立法者通過(guò)了一項(xiàng)兩黨法律，放寬了嚴(yán)格的教育相關(guān)法律，允許大學(xué)設(shè)立可以獨(dú)立運(yùn)行的研究生院，并從領(lǐng)先的科技集團(tuán)和國(guó)家發(fā)展基金（臺(tái)灣地區(qū)最大的產(chǎn)業(yè)資助工具）中引入資金，專門為半導(dǎo)體和人工智能等重要領(lǐng)域提供補(bǔ)助。

美國(guó)通過(guò)了一項(xiàng)法案，其中包括價(jià)值 52.2 億美元的 STEM 獎(jiǎng)學(xué)金、84.3 億美元的 STEM 勞動(dòng)力計(jì)劃以及 9.57 美元的大學(xué)技術(shù)中心和創(chuàng)新機(jī)構(gòu)。美國(guó)CSET(喬治城安全與新興技術(shù)中心)還建議，美國(guó)政策制定者應(yīng)考慮為有經(jīng)驗(yàn)的晶圓廠工人建立加速移民途徑，專門針對(duì)希望在美國(guó)新建晶圓廠工作的臺(tái)灣或韓國(guó)人才提供專門的一門管道。

根據(jù)韓國(guó)的“K-半導(dǎo)體”戰(zhàn)略，未來(lái)十年，韓國(guó)將培養(yǎng)3.6萬(wàn)名半導(dǎo)體人才，為芯片研發(fā)貢獻(xiàn)1.5萬(wàn)億韓元。同時(shí)，韓國(guó)主要半導(dǎo)體制造商正在修改人力資源政策，以促進(jìn)對(duì)年輕、優(yōu)秀的本科生的早期教育和培訓(xùn)。

與高校合作

作為推動(dòng)芯片和半導(dǎo)體行業(yè)等先進(jìn)技術(shù)自給自足的一部分，中國(guó)大陸從2020年開(kāi)始，開(kāi)設(shè)了專門的半導(dǎo)體研究學(xué)校和培訓(xùn)中心，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅2021年來(lái)，超13所高校成立了集成電路學(xué)院、研究院，包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)、以及廣東省集成電路人才培養(yǎng)規(guī)模最大的學(xué)院——廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院等。

韓國(guó)政府提出了半導(dǎo)體人才培養(yǎng)計(jì)劃。“通過(guò)和企業(yè)合作，在高校設(shè)立專門學(xué)科培養(yǎng)所需人才。”據(jù)韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道，三星電子與延世大學(xué)、成均館大學(xué)、韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)、浦項(xiàng)理工大學(xué)(POSTECH)等共同開(kāi)設(shè)了課程。SK海力士在高麗大學(xué)開(kāi)設(shè)了課程，今年西江大學(xué)、漢陽(yáng)大學(xué)也將開(kāi)設(shè)課程。這7所大學(xué)開(kāi)設(shè)的課程，旨在培養(yǎng)韓國(guó)邏輯芯片產(chǎn)業(yè)的專家。此外，還將開(kāi)展學(xué)生培養(yǎng)項(xiàng)目，以此確保韓國(guó)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的世界領(lǐng)先地位。

荷蘭ASML執(zhí)行副總裁Koonmen先生表示，ASML正在調(diào)整對(duì)合適人才的尋找，并加深與大學(xué)的聯(lián)系，以培養(yǎng)畢業(yè)生。公司需要具備從光學(xué)到軟件技能再到電氣工程技能的人才。

在馬來(lái)西亞，美光科技（Micron Malaysia）與馬來(lái)西亞理科大學(xué)簽署合作項(xiàng)目，宣布未來(lái)5年內(nèi)將提供100萬(wàn)令吉的資金，用于支持半導(dǎo)體領(lǐng)域的人才培養(yǎng)。
 

寫在最后

半導(dǎo)體行業(yè)需要全產(chǎn)業(yè)鏈的全方位人才，包括了從集成電路設(shè)計(jì)、制造，到封裝測(cè)試及其裝備、材料等方向，因此造芯片，不光靠負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃和頂層架構(gòu)制定的領(lǐng)軍人才，也要有具備工匠精神、操作熟練的產(chǎn)業(yè)工人，這是一個(gè)生態(tài)體系。

半導(dǎo)體芯片是寂寞的長(zhǎng)跑，一般而言，培養(yǎng)中低端基礎(chǔ)性人才大概需要 3-4 年，中高端人才可能需要十年、二十年甚至更久，因此解決人才缺口并不能一蹴而就，它是一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)的周期，需要政策和資金等全方位的充分扶持。同時(shí)作為全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)鏈，造芯片的工藝日趨復(fù)雜，高度依賴全球供應(yīng)鏈，需要加強(qiáng)國(guó)際交流與合作，共同培養(yǎng)人才。