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據(jù)報道，鴻海集團(tuán)啟動半導(dǎo)體大投資，將攜手大馬合作伙伴DNex在馬來西亞合資興建月產(chǎn)能4萬片的12吋晶圓廠，鎖定28與40納米成熟制程，業(yè)界估計建廠金額至少千億元起跳。

完工后，鴻海集團(tuán)將補(bǔ)足在半導(dǎo)體布局的最后一塊拼圖，打造從IC設(shè)計到6吋至12吋晶圓制造，并延伸至最下游封測的新帝國。

鴻海是繼臺積電在日本熊本設(shè)12吋廠、聯(lián)電于新加坡擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能之后，近期又一樁臺灣電子業(yè)大咖在亞洲的晶圓廠大投資，而且都是鎖定成熟制程，凸顯成熟制程火熱盛況。

值得留意的是，鴻海大馬廠月產(chǎn)能目標(biāo)4萬片，規(guī)模僅次于臺積電熊本廠的5.5萬片，比聯(lián)電星國擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模還大，凸顯鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的企圖心。

DNex昨（17）日透過新聞稿宣布，將與鴻海子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在大馬興建與營運(yùn)一座12吋晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，鎖定28與40納米制程。這份MOU從5月17日起生效，為期一年，若雙方都同意，可能還會進(jìn)一步延長。雙方并未揭露未來合資公司資本額、蓋廠金額與持股比重分布，業(yè)界以目前市場行情估算，投入建廠的金額至少千億元起跳。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉指出，鴻海對晶圓廠布局非常有興趣，早在三、四年前就有規(guī)劃蓋12吋廠，目標(biāo)生產(chǎn)功率元件、射頻（RF）元件與COMS影像感測器（CIS）等產(chǎn)品。

DNex是馬來西亞上市公司，主要從事電子服務(wù)、系統(tǒng)整合等業(yè)務(wù)，旗下另有石油、能源、天然氣部門，之前攜手北京盛世投資機(jī)構(gòu)，競標(biāo)并取得大馬8吋晶圓廠SilTerra。鴻海在2021年6月透過子公司取得DNeX約5.03%股權(quán)，雙方因而結(jié)盟，并透過DNeX掌握大馬8吋晶圓廠SilTerra約六成股權(quán)，讓鴻海也間接投資SilTerra的8吋廠。

劉揚(yáng)偉指出，鴻海在半導(dǎo)體的策略，將專注在成熟制程，加上本身的特殊工藝，以同樣的制程，可在電動車芯片更有競爭力。

業(yè)界分析，鴻海目前半導(dǎo)體布局從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6吋廠、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8吋廠，及SilTerra 8吋廠，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯-KY等公司，獨缺12吋晶圓制造。如今將與DNex在大馬合資蓋12吋廠，補(bǔ)足鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體事業(yè)原本僅缺的12吋晶圓制造這塊拼圖。

富士康將在印度建晶圓廠

據(jù)日經(jīng)報道，主要的 iPhone 組裝商富士康周一表示，它計劃與印度自然資源集團(tuán) Vedanta 合資建立一個芯片工廠，使這家臺灣公司成為第一家響應(yīng)這個南亞國家將芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到國內(nèi)的號召的主要外國科技制造商。

這家 iPhone 組裝商表示，兩家公司同意為該項目成立一家合資企業(yè)，富士康投資 1.187 億美元并持有 40% 的股份。Vedanta 董事長 Anil Agarwal 將擔(dān)任該合資企業(yè)的董事長，該合資企業(yè)旨在滿足當(dāng)?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。

Vedanta 是印度最大的鋁生產(chǎn)商、領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商，并且對電信領(lǐng)域也有興趣。

富士康在一份聲明中表示：“兩家公司的首個合資企業(yè)將支持印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 在印度創(chuàng)建半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)的愿景。”

該公司還是首批支持莫迪“印度制造”以促進(jìn)國內(nèi)制造業(yè)的大型科技制造商之一，并在該國建立了多個生產(chǎn)中心。

不過，據(jù)一位熟悉富士康計劃的人士透露，芯片項目的進(jìn)展也將取決于印度中央和邦政府的補(bǔ)貼以及銀行貸款。

在史無前例的全球芯片短缺打擊了從智能手機(jī)到個人電腦再到汽車的眾多行業(yè)之后，印度加入了一系列游說建立和加強(qiáng)自己的芯片供應(yīng)鏈的國家。印度已批準(zhǔn)價值 7600 億盧比（99.4 億美元）的激勵措施，以刺激當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體和顯示面板的制造。歐盟和美國各自推出了類似支持措施的計劃，歐盟委員會最近公布了一項 430 億歐元（48.6 億美元）的計劃，以發(fā)展其芯片供應(yīng)鏈。

臺灣擁有僅次于美國的全球第二大芯片產(chǎn)業(yè)，控制著先進(jìn)芯片制造的大部分份額，在臺灣西海岸建立了數(shù)十年的完整芯片供應(yīng)鏈。然而，人們越來越擔(dān)心先進(jìn)芯片生產(chǎn)集中在這個島嶼上。

富士康雖然被廣泛認(rèn)為是 iPhone 的主要組裝商，但多年來一直懷有建立自己的半導(dǎo)體產(chǎn)能的夢想。主要附屬公司 Foxsemicon 和 Marketech International Corp. 制造芯片設(shè)備零件并提供芯片設(shè)施建設(shè)服務(wù)。它還擁有一個內(nèi)部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，提供各種芯片設(shè)計解決方案。

富士康董事長將芯片開發(fā)確定為公司推動電動汽車的基礎(chǔ)之一。該公司去年收購了臺灣芯片制造商 Macronix 在臺灣北部城市新竹的芯片工廠，以開發(fā)用于汽車的碳化硅芯片。

它還收購了馬來西亞芯片制造商 Silterra 的母公司 Dagang NeXchange Berhad (DNex) 5% 的股份，這筆交易確保了富士康在 DNex 董事會中的一個席位。據(jù)日經(jīng)亞洲早些時候報道，為了加強(qiáng)其在該領(lǐng)域的能力，富士康在過去幾年一直在從臺積電和聯(lián)華電子招聘工程師。

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富士康建12吋晶圓廠，聚焦28nm與40nm

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