近日，公眾號(hào)“半導(dǎo)體設(shè)備與材料”發(fā)布了其統(tǒng)計(jì)的2021年自然年的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP 20榜單（備注：未統(tǒng)計(jì)中國大陸企業(yè)）。如下圖所示，在2021自然年，應(yīng)用材料穩(wěn)居行業(yè)第一，銷售額達(dá)到242億美元，緊隨其后的是光刻機(jī)龍頭ASML穩(wěn)居行業(yè)第二，TEL、Lam Research分別位居行業(yè)第三、第四名，量測(cè)設(shè)備KLA穩(wěn)居行業(yè)第五名；
*單位：億美元，歐元、日元均匯率換算成美元比較
*未將中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)統(tǒng)計(jì)在內(nèi)
*未將韓國SEMES、日本KE等半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)統(tǒng)計(jì)在內(nèi)。尼康、佳能收入包括FPD實(shí)在拆不出來
*未將半導(dǎo)體零部件MKS、AE等企業(yè)統(tǒng)計(jì)在內(nèi)
“半導(dǎo)體設(shè)備與材料”同時(shí)指出，進(jìn)入全球半導(dǎo)體設(shè)備TOP 10榜單的營收門檻為20億美元，而進(jìn)入TOP 20的門檻為8億美元左右。其中，前五名貢獻(xiàn)了行業(yè)75%的營收。而從榜單中還可以看到，前五中，除了第二名是來自荷蘭，第三名Tel來自日本外，其他三家都是美國企業(yè)�？梢钥吹矫绹谶@個(gè)領(lǐng)域的號(hào)召力。據(jù)統(tǒng)計(jì)，如果將全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)前20名，按照企業(yè)所屬國家/地區(qū)分類，美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售額占全球的48%，日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售額占全球的30%，歐洲地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)銷售額占全球的22%。
全球各領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體應(yīng)用的需求持續(xù)增加，中長期發(fā)展前景仍佳，促使廠商投入擴(kuò)產(chǎn)，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，且已連三年大幅增長。SEMI全球行銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設(shè)備支出將首次沖破千億美元大關(guān)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的里程碑。為因應(yīng)各種市場(chǎng)與新興應(yīng)用的需求，產(chǎn)業(yè)加大力道擴(kuò)充且升級(jí)產(chǎn)能，不僅讓市場(chǎng)長期看好產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，更造就亮眼的成績。如果以地域來劃分，中國臺(tái)灣將是全球2022年晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，總額較去年增長56%，來到350億美元；南韓則以增幅9%、總額260億美元排名第二。中國大陸則相比去年高峰，下降30%，估計(jì)約175億美元。至于歐洲／中東地區(qū)，SEMI估計(jì)今年晶圓廠設(shè)備支出可望創(chuàng)下該地區(qū)歷史紀(jì)錄，達(dá)96億美元，年增率高達(dá)248%。整體而言，預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣、南韓與東南亞2022年的設(shè)備投資額都將創(chuàng)下新高。至于美洲地區(qū)的晶圓廠設(shè)備支出，則將于2023年攀至高點(diǎn)，達(dá)98億美元。同時(shí)，SEMI提到，晶圓代工部門一如預(yù)期，將是2022年與2023年設(shè)備支出的最大宗，約占50%，其次是記憶體的35%。以全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電為例，該公司規(guī)劃投入的2022年資本支出，將介于400億至440億美元之間，其中約70%至80%會(huì)使用在先進(jìn)制程，包括2納米、3納米、5納米與7納米，另外大約10%將用于先進(jìn)封裝及光罩制作，還有約10%至20%將用于特殊制程。另外，聯(lián)電也持續(xù)展開擴(kuò)產(chǎn)腳步，今年資本支出規(guī)劃將達(dá)36億美元，較去年倍增，其中90%將用于12吋晶圓、10%則用于8吋晶圓產(chǎn)能。在各地區(qū)的產(chǎn)能布局上，聯(lián)電在新加坡的兩座廠，共有約5.5萬片月產(chǎn)能，今年2月時(shí)宣布，將斥資50億美元，在新加坡Fab12i廠區(qū)再設(shè)立新的12吋廠，第一期月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片，預(yù)計(jì)從2024年底開始逐漸增加量產(chǎn)規(guī)模。在臺(tái)灣方面，聯(lián)電南科Fab 12A P5廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)的1萬片產(chǎn)能，已于第2季到位，另外，P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃于明年中陸續(xù)投產(chǎn)，總產(chǎn)能規(guī)模由原先規(guī)劃的2.75萬片，增為3.25萬片，不過受限于相關(guān)設(shè)備交期拉長，產(chǎn)能全部到位的時(shí)間可能也將延長。同時(shí)，聯(lián)電在中國大陸擁有蘇州和艦8吋與廈門聯(lián)芯的12吋產(chǎn)能，前者月產(chǎn)能為8萬片，規(guī)劃要擴(kuò)至8.5萬片，后者月產(chǎn)能已達(dá)第一階段滿載的2.75萬片，也計(jì)劃要增加5,000片，于明年底時(shí)擴(kuò)至3.25萬片。展望未來，針對(duì)全球晶圓廠設(shè)備支出，SEMI行銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁Sanjay Malhotra也進(jìn)一步分析，2023年可望持續(xù)穩(wěn)健成長，保有千億美元以上的高水準(zhǔn)表現(xiàn)。今年與2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的成長曲線將穩(wěn)定上揚(yáng)。既然業(yè)界持續(xù)對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)張與添購設(shè)備有需求，設(shè)備商的產(chǎn)能也跟著提升。根據(jù)SEMI的資料顯示，全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能連年增長，2021年提升7%后，今年將持續(xù)成長8%，2023年估計(jì)也會(huì)有6%的增幅。
