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自去年芯片開(kāi)始缺貨開(kāi)始，關(guān)于芯片短缺何時(shí)結(jié)束的話(huà)題就一直是各界大佬出場(chǎng)必備的回復(fù)之一。再加上這兩年晶圓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)，關(guān)于產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題也成為業(yè)界一直以來(lái)的討論點(diǎn)之一。而現(xiàn)在隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下降，半導(dǎo)體市況吹起逆風(fēng)，這些問(wèn)題似乎愈演愈烈。

逆風(fēng)起，砍單來(lái)

現(xiàn)在通貨膨脹使得終端消費(fèi)電子市場(chǎng)不振，科技大廠裁員現(xiàn)象不斷，半導(dǎo)體市場(chǎng)吹起逆風(fēng)，庫(kù)存修正、砍單潮來(lái)臨，不少供應(yīng)商已經(jīng)明顯感受到了風(fēng)吹草動(dòng)。

世界先進(jìn)最近表示，芯片端已開(kāi)始出現(xiàn)庫(kù)存修正、客戶(hù)減少后續(xù)下單量等問(wèn)題。具體到終端產(chǎn)品，電視是最早看到修整的，表現(xiàn)為面板驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)訂單速度大幅下滑，原先很吃緊的產(chǎn)線(xiàn)，將自第三季開(kāi)始松動(dòng)，第三季的產(chǎn)能利用率預(yù)估會(huì)下滑到90%~95%；然后是筆記本和手機(jī)。Omidia也指出，今年用于OLED 面板的顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDI）營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)61.23 億美元，但從明年起將逐漸下滑，到2028年將降至44.6 億美元。

模擬芯片也是如此，德州儀器通知客戶(hù)下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理芯片為首的模擬芯片漲價(jià)將告終甚至是面臨跌價(jià)。不過(guò)矽力董事長(zhǎng)陳偉日前則表示，該公司產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求，庫(kù)存很低，預(yù)期一整年都會(huì)是這樣的狀態(tài)。研究機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)模擬芯片的預(yù)測(cè)是，今年整體模擬芯片的產(chǎn)值將年增12%，相比去年30%的最大增幅將有所收斂，而且均價(jià)漲幅為1%（去年為6%）。

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行日前對(duì)股東坦言，全球半導(dǎo)體有逆風(fēng)。董事長(zhǎng)蔡明介則松口指出：部份產(chǎn)能需求已被滿(mǎn)足、但有些產(chǎn)能仍緊，聯(lián)發(fā)科將啟動(dòng)動(dòng)態(tài)調(diào)整。聯(lián)發(fā)科已削減今年下半年的6納米和4納米晶圓代工訂單，減少的量高達(dá)8萬(wàn)片，占其5G SoC全年晶圓代工需求約20%。不僅如此，聯(lián)發(fā)科還對(duì)中低端市場(chǎng)推出了低價(jià)的5G芯片產(chǎn)品。

外資摩根士丹利分析師詹家鴻更指出，中國(guó)智能手機(jī)的牛市已不復(fù)存在，中國(guó)多家智能手機(jī)品牌，都已削減聯(lián)發(fā)科和高通的訂單。根據(jù)行業(yè)追蹤機(jī)構(gòu) IDC 的數(shù)據(jù)，第一季度智能手機(jī)出貨量同比下降 8.9%，而 PC 出貨量下降 5.1%。

匯豐裝券直言，現(xiàn)在已經(jīng)不是“是否”進(jìn)入修正的問(wèn)題，而是何時(shí)開(kāi)始、程度有多嚴(yán)重的問(wèn)題。其表示，半導(dǎo)體各個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)能吃緊都有紓緩跡象，庫(kù)存水位也正在提高。

Jefferies Group的報(bào)告中也在警示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)在2022年下半或2023年初，爆發(fā)激烈的庫(kù)存修正。例如PC的平均庫(kù)存水位，從去年12月為52.7天、今年3月升至62.1天，估計(jì)第四季將續(xù)升至70天以上；車(chē)用芯片方面，第一季庫(kù)存天數(shù)為52天，估計(jì)第四季將提高至60天，比2021年前的平均值高出50%；代工廠的庫(kù)存水位也在飆升。

日本的野村證券表示，認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期將在今年上半年告終，下半年未有旺季效應(yīng)支撐，將進(jìn)入訂單、獲利下修期，半導(dǎo)體股在2022年的獲利表現(xiàn)及股價(jià)走勢(shì)，將如同2008年、2011年、2015年的情況，預(yù)期股價(jià)落底時(shí)間最快在7、8月后。

IC insights表示，盡管通貨膨脹猖獗、能源成本飆升、供應(yīng)鏈持續(xù)出現(xiàn)故障、疫情防控以及俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)正在持續(xù)帶來(lái)影響，在最近的報(bào)告中，IC Insights仍預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)11%至創(chuàng)紀(jì)錄的 5671億美元。具體來(lái)看，2022年Q2微組件IC的銷(xiāo)售預(yù)計(jì)從今年年初的7%提高到2022年的11%，主要是由嵌入式MPU和蜂窩應(yīng)用處理器中更強(qiáng)勁的微處理器銷(xiāo)售推動(dòng)的。下調(diào)了今年對(duì)非IC半導(dǎo)體市場(chǎng)類(lèi)別（占全球半導(dǎo)體總收入的 17% 左右）的光電子、傳感器和執(zhí)行器以及分立半導(dǎo)體 (OSD) 的總銷(xiāo)量預(yù)測(cè)，現(xiàn)在預(yù)計(jì)OSD總銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)9%至1136億美元，而之前的預(yù)測(cè)是 2022 年增長(zhǎng)11%。

不過(guò)好消息是，彭博社報(bào)道指出，致使通貨膨脹的三大關(guān)鍵因素芯片、航運(yùn)、肥料已從近期的峰值回落，其中作為全球交付的筆記本電腦、洗碗機(jī)、LED燈泡和醫(yī)療設(shè)備等各類(lèi)電子產(chǎn)品成品成本的晴雨表，半導(dǎo)體價(jià)格的風(fēng)向標(biāo)DRAM芯片，目前僅為2018年7月峰值的一半，較去年年中下降了14%。澳大利亞和新西蘭銀行集團(tuán)駐新加坡的亞洲研究主管 Khoon Goh表示，通貨膨脹開(kāi)始走低的轉(zhuǎn)折點(diǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)了。

注：InSpectrum 合約價(jià)格按月報(bào)告。Drewry（每 40 英尺集裝箱的價(jià)格）和綠色市場(chǎng)（每短噸）指數(shù)是每周一次；此處顯示的月份的最后一個(gè)數(shù)字。

資料來(lái)源：InSpectrum Tech Inc.、Drewry Shipping Consultants、Green Markets

成熟產(chǎn)能面臨過(guò)剩？

隨著消費(fèi)電子需求等衰退，大摩認(rèn)為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產(chǎn)能利用率都會(huì)下降，而且代工廠的客戶(hù)們甚至可能違反長(zhǎng)期協(xié)議削減晶圓訂單。不少投顧如富邦和元富等均表示，目前消費(fèi)電子需求衰退，成熟制程極易受終端需求疲弱干擾。

業(yè)界也因此開(kāi)始擔(dān)憂(yōu)成熟產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體成熟制程大多應(yīng)用在8英寸廠，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片，增幅為21%，將達(dá)到每月690萬(wàn)片的歷史新高。再加上現(xiàn)在模擬IC、MCU等IDM大廠開(kāi)始加大資本指出，紛紛擴(kuò)產(chǎn)，也可能現(xiàn)在未來(lái)代工外包的機(jī)會(huì)，例如德州儀器投資了300億美元，建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓廠。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音先前表示，全球芯片業(yè)出現(xiàn)重復(fù)下單的狀況，成熟制程如28納米看似供不應(yīng)求，但實(shí)際上全球產(chǎn)能是供大于求。

但也有網(wǎng)通IC供應(yīng)鏈人士透露，因?yàn)镮SP芯片（影像訊號(hào)處理器）、WIFI芯片需求仍旺，28納米、22納米還是很缺，成熟制程需求尚未完全消弭。

即使現(xiàn)在市場(chǎng)逆風(fēng)雜音很多，然而目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)卻未見(jiàn)任何一家修正擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。不止如此，晶圓二哥聯(lián)電還選擇逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，在宣布了多次擴(kuò)產(chǎn)之后，5月23日，聯(lián)電又宣布以9.5億新臺(tái)幣，租用新加坡1塊11多萬(wàn)平方公尺的土地，用以在該國(guó)興建新廠；此次總投資高達(dá)50億美元的新廠房，預(yù)計(jì)2024年底進(jìn)入量產(chǎn)，首期月產(chǎn)能將達(dá)3萬(wàn)片。這是聯(lián)電22年來(lái)再度于新加坡興建晶圓廠。擴(kuò)產(chǎn)背后的原因，聯(lián)電的說(shuō)法是：“這是一個(gè)（生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)）分散風(fēng)險(xiǎn)的考量。”

Gartner表示，過(guò)去的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通常會(huì)歷經(jīng)“擴(kuò)產(chǎn)-需求增加-產(chǎn)能增加-產(chǎn)能過(guò)剩-價(jià)格下降-停止擴(kuò)張產(chǎn)能”的周期，而在停止擴(kuò)張產(chǎn)能之后又會(huì)歷經(jīng)開(kāi)始缺貨，開(kāi)始新的周期，這在半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)一直存在。

芯片短缺何時(shí)休，無(wú)法預(yù)測(cè)

在疫情期間，我們經(jīng)歷了多次芯片短缺，例如模擬芯片、汽車(chē)用MCU、消費(fèi)電子芯片等等。尤其是汽車(chē)芯片短缺給產(chǎn)業(yè)鏈造成了很大的影響。在芯片剛開(kāi)始短缺的時(shí)候，預(yù)測(cè)其短缺到什么時(shí)候很容易，諸多分析師、大廠和機(jī)構(gòu)也都給了經(jīng)驗(yàn)式的預(yù)測(cè)分析。那么目前的現(xiàn)象是什么呢？有的芯片仍然在緊缺，有的已經(jīng)逐漸恢復(fù)。

去年有不少人說(shuō)短缺結(jié)束應(yīng)該是2022年上半年，但是現(xiàn)在上半年己接近尾聲，汽車(chē)芯片短缺還未完全解決。上汽在5月舉辦的股東大會(huì)上表示，今年芯片短缺雖相比去年有所好轉(zhuǎn)，但總體仍是供應(yīng)偏緊的狀態(tài)，面臨不確定的情況下，各家車(chē)企仍在不遺余力的搶奪芯片。

在這樣的背景下，汽車(chē)芯片漲價(jià)還在繼續(xù)，威馬汽車(chē)CEO沈暉在微博中表示：“博世漲價(jià)不是傳聞，還有其他Tier1。這次漲價(jià)的都是必不可少的芯片，我們做了簡(jiǎn)單估算，智能電動(dòng)車(chē)的芯片成本已經(jīng)超過(guò)電池包。這種語(yǔ)境下，單顆萬(wàn)元的激光雷達(dá)很難持續(xù)熱下去。這也意味著電動(dòng)車(chē)的行業(yè)賽道從電池轉(zhuǎn)到了芯片。企業(yè)還是要做好精益化管理，避免出現(xiàn)終端產(chǎn)品漲價(jià)。”

麥肯錫表示，市場(chǎng)上仍有人感到絕望，麥肯錫甚至專(zhuān)門(mén)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)門(mén)為其所咨詢(xún)的公司采購(gòu)芯片，該團(tuán)隊(duì)將超越常規(guī)供應(yīng)鏈，并在摩洛哥、荷蘭和日本等國(guó)家找到急需的芯片，他們還能夠識(shí)別可能與最初要求的芯片略有不同的芯片。當(dāng)然，制造商和經(jīng)紀(jì)人可以收取溢價(jià)，而那些公司別無(wú)選擇，只能付費(fèi)。

Susquehanna Financial Group研究報(bào)告最新數(shù)據(jù)顯示，今年5月的芯片交貨期平均為27.1周，大致與4月持平，芯片荒有改善的跡象。英偉達(dá)在一季度的財(cái)報(bào)中也表示，過(guò)去一年曾經(jīng)短缺的GPU芯片目前已經(jīng)正常化，在通貨膨脹的影響下，為了減少公司的運(yùn)營(yíng)開(kāi)支，英偉達(dá)已經(jīng)放緩了招聘速度。

至于缺芯什么時(shí)候結(jié)束，分為兩派，樂(lè)觀派一方陣營(yíng)，一些車(chē)企認(rèn)為芯片短缺的情況將在下半年逐步改善，最終在2023年初全面恢復(fù)。福斯汽車(chē)5月初曾表示，預(yù)估下半年半導(dǎo)體短缺問(wèn)題將在有所緩解。另一車(chē)商賓士集團(tuán)則透露全球汽車(chē)制造業(yè)務(wù)基本上在正常運(yùn)行，芯片供應(yīng)狀況正在改善。芯片供應(yīng)商高通認(rèn)為，汽車(chē)行業(yè)的復(fù)蘇比其他行業(yè)更困難，即使部分公司庫(kù)存有所改善，但許多公司仍需等到2024年。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多也警告，全球關(guān)鍵半導(dǎo)體短缺可能會(huì)至少持續(xù)到明年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間。他在韓國(guó)訪問(wèn)期間會(huì)見(jiàn)了十幾位公司總裁包括芯片制造商領(lǐng)袖，“他們都同意，直到2023年下旬，或2024年年初，短缺問(wèn)題才可能真正得到緩解”。

但另一邊，英特爾CEO基辛格在最近的一份聲明中表示，芯片短缺不會(huì)在2024年之前結(jié)束。他給出的理由是，雖然越來(lái)越多的芯片制造商正在增加產(chǎn)能，但是產(chǎn)能的擴(kuò)充需要時(shí)間，而且如此多廠商的擴(kuò)產(chǎn)，所需要的生產(chǎn)設(shè)備也處于缺乏狀態(tài)，交不上貨的半導(dǎo)體設(shè)備成為目前擴(kuò)產(chǎn)的頭號(hào)問(wèn)題，過(guò)去需要幾個(gè)月的設(shè)備交付期已超過(guò)兩年；再加之俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)，用于芯片生產(chǎn)的激光器所使用的氦氣部分由烏克蘭供應(yīng)。

現(xiàn)在隨著汽車(chē)三化的到來(lái)，汽車(chē)半導(dǎo)體的使用量以倍數(shù)增加，車(chē)用芯片需求一路攀升。小鵬汽車(chē)董事長(zhǎng)何小鵬表示，芯片對(duì)汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)的影響或許要比想象更長(zhǎng)，一臺(tái)智能汽車(chē)芯片的絕對(duì)數(shù)量在5000顆以上，設(shè)計(jì)幾百種。但缺少的芯片很多是價(jià)格便宜的專(zhuān)有芯片，而不是被很多人關(guān)注去創(chuàng)業(yè)的或很貴的芯片。它表示車(chē)企通過(guò)長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作可以解決一部分芯片問(wèn)題，最重要的還是建立起強(qiáng)大的自研能力。

所以，猜測(cè)芯片短缺短缺何時(shí)結(jié)束不能按照常規(guī)的思路，有諸多影響因素在其中，芯片（尤其是汽車(chē)芯片）短缺何時(shí)休也無(wú)法預(yù)測(cè)。

寫(xiě)在最后

在半導(dǎo)體滾滾的歷史發(fā)展長(zhǎng)河中，有一定的規(guī)律可循，也有不確定的因素在影響其未來(lái)的走勢(shì)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)存在缺芯、產(chǎn)能不足的短期障礙，但重要的是不要忽視已經(jīng)在發(fā)展的長(zhǎng)期趨勢(shì)，目前對(duì)半導(dǎo)體的需求趨勢(shì)表明數(shù)字化的快速發(fā)展和顛覆性技術(shù)的興起，這些趨勢(shì)可能會(huì)在未來(lái)十年或更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)從結(jié)構(gòu)上增加半導(dǎo)體需求。

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半導(dǎo)體逆風(fēng)驟起，缺貨、產(chǎn)能過(guò)剩爭(zhēng)論不休

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