摘 要
近幾年三菱電機(jī)針對(duì)變頻家電應(yīng)用陸續(xù)推出了SLIMDIP™系列產(chǎn)品，與之前的產(chǎn)品相比，SLIMDIP™首次采用了RC-IGBT芯片，為使工程師們更好的了解和應(yīng)用SLIMDIP™產(chǎn)品，本文將對(duì)SLIMDIP™系列產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)、產(chǎn)品系列、應(yīng)用領(lǐng)域、選型推薦、與之前超小型產(chǎn)品的主要區(qū)別等進(jìn)行針對(duì)性的介紹。
三菱電機(jī)于1997年在全球率先推出DIPIPM™（雙列直插智能功率模塊）產(chǎn)品，并首先在日本變頻空調(diào)上使用，截止到2022年4月，超過10億片的DIPIPM™產(chǎn)品被應(yīng)用到了以家電為主的小功率變頻應(yīng)用中。三菱電機(jī)DIPIPM™產(chǎn)品之所以能夠在市場(chǎng)獲得成功，得到客戶的認(rèn)可，與三菱電機(jī)在產(chǎn)品方面能夠不斷根據(jù)市場(chǎng)變化開發(fā)出適合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品息息相關(guān)。隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的日益重視，節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)品在市場(chǎng)受到歡迎，特別是以變頻空調(diào)為代表的變頻家電產(chǎn)品市場(chǎng)占有率不斷擴(kuò)大，為了滿足變頻家電等中小功率變頻應(yīng)用對(duì)體積與成本的更高追求，三菱電機(jī)近幾年又推出了SLIMDIP™系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品首次采用了RC-IGBT（逆導(dǎo)型IGBT）芯片，與前一代的超小型產(chǎn)品相比，SLIMDIP™系列體積更小，且增加了適合高頻應(yīng)用的產(chǎn)品。SLIMDIP™系列產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域主要聚焦于中小功率的家電及工業(yè)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域通常要求產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定､能大批量生產(chǎn)､產(chǎn)品性價(jià)比高等特點(diǎn)。本文將重點(diǎn)圍繞SLIMDIP™ 產(chǎn)品系列、技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用推薦進(jìn)行討論，以使工程師們能夠選擇使用好SLIMDIP™產(chǎn)品。
三菱電機(jī)于2015年首先開發(fā)成功SLIMDIP-L產(chǎn)品，并向市場(chǎng)進(jìn)行推廣。此后SLIMDIP™系列又先后開發(fā)了SLIMDIP-S､SLIMDIP-W ,SLIMDIP-M､SLIMDIP-X等產(chǎn)品，使產(chǎn)品的規(guī)格進(jìn)一步完善，下表1為現(xiàn)有SLIMDIP™產(chǎn)品列表，未來還會(huì)推出更大電流等級(jí)（比如600V/30A）的SLIMDIP™產(chǎn)品，以適應(yīng)更大功率范圍的應(yīng)用。
表1 現(xiàn)有SLIMDIP™產(chǎn)品系列表
與之前三菱電機(jī)DIPIPM™產(chǎn)品相比，SLIMDIP™產(chǎn)品的功率芯片采用了全新的RC-IGBT芯片，它沒有沿用超小型系列主要以IGBT芯片代數(shù)為基礎(chǔ)的命名方法，而是采用后綴的字母來表示其額定電流、電壓的新命名方法。盡管命名方法與之前的產(chǎn)品存在差異，但是其產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念、工作原理、封裝結(jié)構(gòu)、加工工藝、配置功能等方面與之前的超小型系列產(chǎn)品相比仍具有極大相似性，超小型系列產(chǎn)品的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)仍適用于SLIMDIP™系列產(chǎn)品。
2. SLIMDIP™產(chǎn)品特點(diǎn)
2.1 SLIMDIP™封裝結(jié)構(gòu)
作為三菱電機(jī)DIPIPM™大家庭的一員，SLIMDIP™系列也是采用了壓注模封裝結(jié)構(gòu)，圖1給出了第6代超小型DIPIPM™､SLIMDIP™系列的外觀圖。從外觀圖可以看出，第6代超小型DIPIPM™與SLIMDIP™產(chǎn)品均采用了壓注模工藝、管腳為雙列直插型式、使用銅箔對(duì)外散熱。與超小型尺寸相比，SLIMDIP™尺寸減小了約30%。圖2給出了DIPIPM™系列產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，SLIMDIP™內(nèi)部結(jié)構(gòu)繼續(xù)沿用了與超小型類似的封裝結(jié)構(gòu)，采用了一次壓注模成型工藝，散熱部分采用絕緣導(dǎo)熱墊片加銅箔的散熱結(jié)構(gòu)，與之前的產(chǎn)品相比，由于采用了RC-IGBT芯片，SLIMDIP™不再需要將反并聯(lián)二極管芯片進(jìn)行封裝，因此其內(nèi)部元器件的數(shù)量比之前采用常規(guī)IGBT芯片的模塊減少了6只，內(nèi)部元器件的減少，使SLIMDIP™的尺寸縮小成為可能，生產(chǎn)效率可以得到提升。
圖2 SLIMDIP™內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
通過技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品性能､提升生產(chǎn)效率､降低產(chǎn)品成本是三菱電機(jī)一直追求的目標(biāo)，圖3是三菱電機(jī)DIPIPM™封裝結(jié)構(gòu)演變示意圖，每一代DIPIPM™的產(chǎn)品更迭其尺寸都在不斷減小， SLIMDIP™尺寸大約只相當(dāng)于第2代產(chǎn)品的1/4。加工工藝方面，第2代產(chǎn)品采用的是帶鋁塊的兩次壓注模工藝，第3代小型產(chǎn)品采用的是全塑封的一次壓注模工藝，而第4代產(chǎn)品和SLIMDIP™采用了一次壓注模工藝，散熱結(jié)構(gòu)采用了新的絕緣導(dǎo)熱墊片結(jié)構(gòu)，這些封裝工藝的變化，一方面提升了生產(chǎn)效率，另一方面也使產(chǎn)品的散熱性能得到了大幅提高。通過技術(shù)進(jìn)步，提升產(chǎn)品性能､降低產(chǎn)品成本，使三菱電機(jī)DIPIPM™在過去的25年里在中小功率的變頻應(yīng)用特別是在變頻家電領(lǐng)域得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，也為變頻家電的普及起到了推動(dòng)作用，為保護(hù)環(huán)境､保護(hù)地球､減低碳排放做出了重要貢獻(xiàn)。
圖3 三菱電機(jī)DIPIPM™封裝結(jié)構(gòu)演變圖
2. SLIMDIP™產(chǎn)品特點(diǎn)
2.2 SLIMDIP™芯片原理及特點(diǎn)
DIPIPM™作為一種復(fù)合型功率半導(dǎo)體器件，其核心是芯片，一代芯片技術(shù)決定了一代功率半導(dǎo)體器件的主要性能，三菱電機(jī)DIPIPM™代與代的區(qū)分主要以IGBT的技術(shù)為基礎(chǔ)進(jìn)行迭代的，例如第4代超小型DIPIPM™采用的是第5代CSTBT™芯片（CSTBT™：載流子存儲(chǔ)型IGBT），第6代超小型DIPIPM™采用的是第7代CSTBT™芯片,而SLIMDIP™采用的是第2代RC-IGBT芯片。圖4是三菱電機(jī)主要芯片演變路線圖。由圖4可以看出，三菱電機(jī)DIPIPM™芯片主要經(jīng)歷了從第4代溝槽柵型IGBT芯片、第5代CSTBT™芯片、第6代CSTBT™、第7代CSTBT™芯片的升級(jí)，每一次升級(jí)，芯片的厚度會(huì)減薄，芯片的減薄意味著加工難度的增加和芯片尺寸的減小，同時(shí)也意味著經(jīng)過若干年的發(fā)展，普通IGBT芯片的尺寸縮減難度越來越大，為了進(jìn)一步縮減芯片尺寸，采用RC-IGBT成為DIPIPM™內(nèi)置芯片的必然選擇。SLIMDIP™采用的就是新的第2代RC-IGBT 芯片來減小尺寸。
圖4 三菱電機(jī)主要DIPIPM™芯片技術(shù)演變圖
圖5 IGBT、RC-IGBT芯片結(jié)構(gòu)對(duì)比
圖5是采用常規(guī)IGBT芯片和反并聯(lián)二極管芯片的超小型DIPIPM™與采用RC-IGBT芯片的SLIMDIP™對(duì)比圖。DIPIPM™由于經(jīng)常被應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)感性負(fù)載，其內(nèi)部通常帶有反并聯(lián)二極管，采用了RC-IGBT之后，IGBT與反并聯(lián)二級(jí)管芯片通過半導(dǎo)體工藝被加工到了1個(gè)芯片上，其總面積要小于IGBT芯片與反并聯(lián)二級(jí)管芯片面積的和，對(duì)于含有6個(gè)IGBT的全橋逆變拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的DIPIPM™來說，SLIMDIP™采用RC-IGBT可以使其內(nèi)部芯片減少6個(gè)，從而起到減小體積的作用。由于芯片數(shù)目的減少，所需的加工工藝也相應(yīng)減少，這也提高了SLIMDIP™的加工效率。
2. SLIMDIP™產(chǎn)品特點(diǎn)
SLIMDIP™管腳排列與超小型DIPIPM™管腳基本類似，功率側(cè)管腳與控制側(cè)管腳分別置于DIPIPM™兩側(cè)，由于SLIMDIP™的尺寸縮小，為了便于管腳焊接，SLIMDIP™控制側(cè)采用了交錯(cuò)式排布，以加大控制側(cè)管腳間距，避免焊接時(shí)產(chǎn)生連焊現(xiàn)象。同時(shí)與超小型相比，SLIMDIP™增加了三個(gè)上橋臂自舉電源負(fù)端子VUFS､VVFS､VWFS，如下圖6所示。這三個(gè)端子的增加使SLIMDIP™的PCB布線更簡(jiǎn)潔，無需像超小型DIPIPM™那樣設(shè)計(jì)從模塊U､V､W管腳到自舉電容的三路走線，有利于降低線路板噪聲，提高SLIMDIP™工作的穩(wěn)定性。
2. SLIMDIP™產(chǎn)品特點(diǎn)
SLIMDIP™電路功能與超小型DIPIPM™基本類似，二者的基本功能對(duì)比如上表2所示，二者都具有完善的保護(hù)功能，如短路保護(hù)功能(SC) ､電源欠壓保護(hù)（UV）､故障信號(hào)輸出功能（Fo）等，二者不同的是溫度保護(hù)的方式，三菱電機(jī)DIPIPM™從第4代產(chǎn)品開始內(nèi)置了溫度保護(hù)功能，溫度保護(hù)功能設(shè)計(jì)的初衷是用于保護(hù)諸如由于散熱器安裝不良､環(huán)境溫度升高等因素導(dǎo)致的緩慢溫度上升，而對(duì)于負(fù)載短路､馬達(dá)堵轉(zhuǎn)､負(fù)載過載等導(dǎo)致的快速溫度升高，溫度保護(hù)無法起到有效的作用，原因是用于溫度檢測(cè)的傳感器置于驅(qū)動(dòng)LVIC上，溫度傳感器的熱傳遞需要時(shí)間，無法在毫秒､微秒內(nèi)響應(yīng)芯片的溫度變化。三菱電機(jī)DIPIPM™溫度保護(hù)功能有兩種保護(hù)形式：直接溫度保護(hù)（OT）功能和溫度輸出（VOT）功能，對(duì)于之前的DIPIPM™來說，這兩種溫度保護(hù)形式只具備其中的一種（可選），而對(duì)于SLIMDIP™，這兩種功能同時(shí)具備，這樣的設(shè)計(jì)，不僅減少了產(chǎn)品型號(hào)，同時(shí)給設(shè)計(jì)帶來了極大的便利。
實(shí)際應(yīng)用中對(duì)于DIPIPM™這些保護(hù)功能，存在幾個(gè)容易被誤讀的點(diǎn)，如對(duì)于短路保護(hù)，DIPIPM™對(duì)于所有短路都能保護(hù)的觀念是不正確的。由于DIPIPM™電流保護(hù)中檢測(cè)的是下橋臂輸出電流，因此對(duì)于橋臂直通或負(fù)載繞組短路等引起的短路電流，經(jīng)過下橋臂，DIPIPM™可以起到有效保護(hù)，如果短路電流沒有經(jīng)過下橋臂，那么這樣的短路DIPIPM™無法保護(hù)，如負(fù)載對(duì)大地短路或上橋臂IGBT對(duì)PCB的N線短路等；對(duì)于小脈沖短路，如果短路脈寬小于2μs 由于DIPIPM™短路檢測(cè)端口Cin通常接有濾波時(shí)間常數(shù)為2μs的濾波器，因此寬度小于2μs的脈沖短路也無法保護(hù)。另一個(gè)容易被誤解的點(diǎn)是電源欠壓保護(hù)，并不是上下橋臂的15V欠壓都可以輸出故障信號(hào)Fo的，由于DIPIPM™通常采用自舉方式為上橋臂IGBT提供15V電源，因此三個(gè)上橋臂的自舉15V電源與下橋臂電源及LVIC是隔離的，所以上橋臂的欠壓保護(hù)信號(hào)無法輸出到下橋臂，也無法產(chǎn)生Fo信號(hào)來通知單片機(jī)。這些容易被忽視的要點(diǎn)適用于所有的三菱電機(jī)DIPIPM™也包括SLIMDIP™系列產(chǎn)品。
SLIMDIP™系列產(chǎn)品經(jīng)過幾年的發(fā)展，電流能力已經(jīng)由5A擴(kuò)展到了20A，30A的產(chǎn)品也處于開發(fā)當(dāng)中，不久也將加入到SLIMDIP™大家庭中，細(xì)心的讀者也許會(huì)發(fā)現(xiàn)表1中存在兩個(gè)15A的模塊，SLIMDIP-L與SLIMDIP-W兩個(gè)產(chǎn)品，二者又有何不同？在應(yīng)用時(shí)如何選擇？DIPIPM™開發(fā)之初主要是為了滿足空調(diào)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其主要性能圍繞著如何高效的驅(qū)動(dòng)空調(diào)壓縮機(jī)來進(jìn)行工藝參數(shù)調(diào)整，對(duì)于變頻空調(diào)壓縮機(jī)的應(yīng)用來說驅(qū)動(dòng)PWM信號(hào)載頻Fc通常比較低，常用的載頻為5~7kHz, 這個(gè)載頻下，變頻空調(diào)壓縮機(jī)可以良好運(yùn)行，且以DIPIPM™為核心的逆變器損耗較低，DIPIPM™在設(shè)計(jì)制造過程中可以通過工藝參數(shù)對(duì)開關(guān)速度進(jìn)行調(diào)整，使DIPIPM™在5~7kHz的載頻區(qū)間內(nèi)損耗最低，因此以變頻空調(diào)為主要應(yīng)用領(lǐng)域的DIPIPM™開關(guān)速度較低，適合低載頻應(yīng)用。隨著變頻應(yīng)用的普及，越來越多的領(lǐng)域開始采用變頻技術(shù)，如變頻洗衣機(jī)､伺服驅(qū)動(dòng)器､風(fēng)機(jī)馬達(dá)等。與變頻空調(diào)壓縮機(jī)低載頻應(yīng)用不同，變頻洗衣機(jī)､風(fēng)機(jī)馬達(dá)等由于馬達(dá)控制精度遠(yuǎn)高于變頻空調(diào)壓縮機(jī)，這種應(yīng)用需要更高的載頻如10~16kHz，如果將適合5~7kHz應(yīng)用的DIPIPM™直接應(yīng)用到洗衣機(jī)等需要更高載頻的領(lǐng)域，DIPIPM™將由于開關(guān)速度較慢而導(dǎo)致開關(guān)損耗上升，使得DIPIPM™的輸出電流能力受到限制，從SLIMDIP™系列開始，三菱電機(jī)DIPIPM™產(chǎn)品出現(xiàn)了專為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)的DIPIPM™，這些產(chǎn)品的開關(guān)速度更快，更適合高載頻應(yīng)用。包括5A/600V的SLIMDIP-S,15A/600V的SLIMDIP-W。為了更好地說明載頻對(duì)于DIPIPM™功耗的影響，我們對(duì)同樣是15A/600V的SLIMDIP-L和SLIMDIP-W進(jìn)行了功耗仿真。
圖7 SLIMDIP-W與SLIMDIP-L功耗仿真對(duì)比
圖7是載波頻率-單個(gè)RC-IGBT功耗仿真曲線，采用三菱電機(jī)功耗仿真軟件Melcosim進(jìn)行仿真，仿真條件：SVPWM､Vcc=300V､Io=10Arms､P.F.=0.8､M=1,橫坐標(biāo)是載波頻率Fc，單位是kHz, 縱坐標(biāo)是單個(gè)RC-IGBT損耗，單位是W，圖7中，兩個(gè)模塊在7kHz下，損耗相等約10.7W，而在載頻介于7~20 kHz時(shí)，SLIMDIP-W損耗低于SLIMDIP-L；載頻介于0~7kHz時(shí)，SLIMDIP-L損耗低于SLIMDIP-W,由此得出結(jié)論，SLIMDIP-L更適合低載頻應(yīng)用，而SLIMDIP-W更適合于高載頻應(yīng)用，因此在類似于洗衣機(jī)､風(fēng)扇電機(jī)等應(yīng)用當(dāng)中應(yīng)當(dāng)選用SLIMDIP-S或SLIMDIP-W；在諸如變頻空調(diào)壓縮機(jī)應(yīng)用中，應(yīng)選用適合低頻應(yīng)用的SLIMDIP-L或SLIMDIP-X。
對(duì)于DIPIPM™應(yīng)用來說，電流能力是最重要的電氣參數(shù)，電流能力的大小決定了驅(qū)動(dòng)負(fù)載的能力，如何判定DIPIPM™電流能力大�。�僅僅根據(jù)規(guī)格書標(biāo)稱的電流來判定是不合適的，依靠規(guī)格書標(biāo)稱的電流無法判定其在實(shí)際應(yīng)用中的電流能力。對(duì)于SLIMDIP™系列產(chǎn)品來說也是一樣的。DIPIPM™標(biāo)稱的電流額定值是內(nèi)置IGBT的電流額定值，符號(hào)為Ic,如圖8所示，對(duì)于應(yīng)用來說最關(guān)心的是Io, Io被稱作變頻器輸出相電流， Io會(huì)直接決定負(fù)載輸出功率的大小。實(shí)際變頻系統(tǒng)中，由于應(yīng)用條件的不同，對(duì)于同一功率器件其Io值是不同的。制造商無法確定用戶在何種條件下使用這個(gè)功率器件，如軟件控制方式､載波頻率､散熱方式等關(guān)鍵信息。因此在產(chǎn)品規(guī)格書中Io參數(shù)通常作為推薦參數(shù)出現(xiàn)的，SLIMDIP™規(guī)格書就分別給出了載波頻率FC=5kHz､15kHz情況下的Io推薦值。除了參考規(guī)格書內(nèi)的推薦值，通過功耗仿真可以更詳細(xì)的了解SLIMDIP™的電流輸出能力，SLIMDIP™的殼溫Tc和載波頻率Fc是決定Io的主要應(yīng)用條件。通過功耗仿真軟件可以描繪出不同參數(shù)間的關(guān)系曲線，如Io VS Tj､Fc VS Tj､ Tc VS Io曲線等，通過這些曲線，可以直觀地了解SLIMDIP™的主要性能。圖9給出了一個(gè)SLIMDIP-L的Io VS Tj的仿真曲線來描繪該條件下的最大電流輸出能力。仿真條件：調(diào)制方式為SVPWM､Fc=5kHz､Tj=125℃､Tc=100℃､Vcc=300V､P.F.=0.8､M=1 ，該應(yīng)用條件下，允許的Io(max)為7Arms,小于7Arms的電流工作范圍為電流安全工作區(qū)。
圖9 SLIMDIP™ 電流安全工作區(qū)仿真
家電行業(yè)作為中國(guó)最有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)之一，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，目前也逐漸進(jìn)入了成熟期，技術(shù)進(jìn)步空間也越來越小，近幾年，白色家電變頻化是為數(shù)不多的技術(shù)亮點(diǎn)，一方面，為了保護(hù)環(huán)境，減低碳排放，在政策層面，國(guó)家鼓勵(lì)節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)品，包含空調(diào)能效標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)等政策強(qiáng)制家電廠商生產(chǎn)高效節(jié)能的產(chǎn)品；另一方面變頻技術(shù)成熟度越來越高，包括零部件供應(yīng)商，都在通過產(chǎn)品創(chuàng)新滿足變頻家電的需求。SLIMDIP™就是三菱電機(jī)為了順應(yīng)家電變頻化的需求而開發(fā)的，圖10是SLIMDIP™應(yīng)用領(lǐng)域推薦表，其中橫坐標(biāo)是模塊輸出功率，縱坐標(biāo)為載波頻率， 由圖可以看出SLIMDIP-S/W適合高載頻應(yīng)用，如風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)､空調(diào)內(nèi)外風(fēng)機(jī)､洗衣機(jī)等；SLIMDIP-L/X適合低載頻應(yīng)用，如變頻空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)等；SLIMDIP-M適合10kHz左右的載頻應(yīng)用，因此既可以在1HP空調(diào)應(yīng)用，也可以應(yīng)用在變頻洗衣機(jī)當(dāng)中。
4. SLIMDIP™應(yīng)用注意事項(xiàng)
與三菱電機(jī)超小型產(chǎn)品相比，SLIMDIP™允許的最大殼溫由100℃提高到了115℃，也就是說SLIMDIP™允許在更高的殼溫下工作，不同的應(yīng)用其散熱方式不同，即使在家電領(lǐng)域，洗衣機(jī)和空調(diào)的應(yīng)用當(dāng)中，其功率模塊采用了不同的散熱方式，對(duì)于空調(diào)來說，可以認(rèn)為其功率模塊的散熱方式為強(qiáng)制風(fēng)冷散熱，而洗衣機(jī)通常會(huì)采用自然對(duì)流方式來散熱，與空調(diào)相比其散熱效率更低，這將導(dǎo)致功率模塊在更高的殼溫Tc下運(yùn)行，為了滿足類似洗衣機(jī)等自然對(duì)流散熱的應(yīng)用，SLIMDIP™的殼溫提升到了115℃。
4. SLIMDIP™應(yīng)用注意事項(xiàng)
4.2 關(guān)于散熱器設(shè)計(jì)
在家電應(yīng)用中，DIPIPM™的散熱器也至關(guān)重要，特別是對(duì)于通過自然對(duì)流散熱的應(yīng)用如洗衣機(jī)、冰箱等，散熱器的好壞會(huì)直接決定功率模塊是否能安全工作。SLIMDIP™由于體積的減小，其可用散熱面積也相應(yīng)減小，因此更要重視散熱器的設(shè)計(jì)。通常對(duì)于變頻空調(diào)來說由于室外空調(diào)機(jī)風(fēng)機(jī)可以帶走散熱器的熱量，相對(duì)來說散熱器的厚度對(duì)于散熱能力影響較小，與此不同，對(duì)于洗衣機(jī)､冰箱等應(yīng)用，則熱量完全依靠散熱器來傳遞到空氣中。散熱器的厚度對(duì)散熱能力產(chǎn)生較大影響。圖11給出了一個(gè)散熱器厚度對(duì)殼溫影響例子。
圖11 散熱器厚度對(duì)SLIMDIP™殼溫影響
圖中散熱器采用鋁散熱器進(jìn)行測(cè)試，厚度分別是2mm､5mm､10mm,在同樣的負(fù)載條件下，由圖11可以看出，與厚度為2mm散熱器相比，厚度為10 mm的散熱器，殼溫Tc低約16℃，這樣的測(cè)試數(shù)據(jù)表明，在自然對(duì)流散熱情況下，適當(dāng)?shù)脑黾由崞骱穸葧?huì)有效降低SLIMDIP™殼溫。相比較超小型產(chǎn)品，SLIMDIP™對(duì)于散熱器的要求更高。
4. SLIMDIP™應(yīng)用注意事項(xiàng)
盡管SLIMDIP™系列產(chǎn)品存在載頻的高低，這不意味著低載頻的產(chǎn)品與高載頻的產(chǎn)品在應(yīng)用方面存在絕對(duì)界限。二者差異在于如果低載頻的產(chǎn)品如SLIMDIP-L應(yīng)用在高載頻應(yīng)用的洗衣機(jī)當(dāng)中，可以正常工作，只是輸出電流與低載頻相比會(huì)相應(yīng)降低。又比如SLIMDIP-W是高載頻的產(chǎn)品，如果用在低載頻的空調(diào)，也是可以正常使用，只是其損耗可能不是最低水平。因此在實(shí)際應(yīng)用中，最好的方式是通過功耗仿真來篩選最適合模塊。
三菱電機(jī)SLIMDIP™系列產(chǎn)品是適合家電應(yīng)用的新一代DIPIPM™，它采用了RC-IGBT芯片，具有高可靠性､低成本､易于使用的優(yōu)點(diǎn)。選型及應(yīng)用原則與其它DIPIPM™產(chǎn)品有極大相似性，使用SLIMDIP™替代超小型產(chǎn)品在應(yīng)用方面沒有障礙。為了充分滿足家電產(chǎn)品變頻化帶來的需求，SLIMDIP™系列擴(kuò)展出了高載頻的產(chǎn)品，特別適合于如變頻空調(diào)風(fēng)機(jī)､洗衣機(jī)､冰箱等中高頻應(yīng)用。在應(yīng)用方面，體積的減小，使變頻器體積更為緊湊，可以有效地降低成本。SLIMDIP™推向市場(chǎng)以來，已經(jīng)被空調(diào)、洗衣機(jī)等變頻家電廣泛應(yīng)用，得到了市場(chǎng)的認(rèn)可，也必將為中國(guó)家電的持續(xù)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。
[1] 三菱電機(jī)，《SLIMDIP Series application note》
