過(guò)去 2 年，因產(chǎn)業(yè)景氣暢旺，各大廠相繼宣布各項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)或擴(kuò)廠計(jì)劃，如今隨著景氣放緩、龍頭廠也調(diào)整資本支出，后續(xù)包括三星、英特爾 等 IDM 廠，及聯(lián)電、世界先進(jìn) (5347-TW) 等晶圓代工廠，預(yù)期都可望跟進(jìn)腳步。

產(chǎn)業(yè)景氣遭逢寒冬，又以存儲(chǔ)器受沖擊最明顯，也成為下修資本支出的海嘯第一排。美光先前開(kāi)出存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)第一槍，宣布將 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 資本支出大砍至少 3 成，并將晶圓設(shè)備支出削減 5 成；鎧俠 (Kioxia) 也宣布旗下生產(chǎn) NAND Flash 的四日市工廠和北上工廠將進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整，自 10 月起減產(chǎn) 3 成。

SK 海力士 9 月底也傳向設(shè)備商修正明年訂單，明年可能大幅縮減設(shè)備投資計(jì)劃；國(guó)內(nèi) DRAM 廠南亞科 因應(yīng)市況變化，日前也下調(diào)今年資本支出至 220 億元，降幅約 22.5%，其中生產(chǎn)設(shè)備資本支出降幅約 4 成，并透露明年整體資本支出金額將持續(xù)縮減，生產(chǎn)設(shè)備資本支出將調(diào)降超過(guò) 2 成。

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)掀起資本支出下修潮，晶圓代工產(chǎn)業(yè)也難逃，臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)下修資本支出，今年初原規(guī)劃 400-440 億美元，7 月法說(shuō)時(shí)調(diào)整為近 400 億元，此次法說(shuō)再下修至 360 億美元，相較于年初的預(yù)估值，等同下修幅度達(dá)到 2 成。

力積電隨后也說(shuō)，由于無(wú)塵室與機(jī)電工程人力短缺、設(shè)備交期拉長(zhǎng)及因應(yīng)市況調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，今年資本支出由 15 億美元下修至 8.5 億美元，減幅高達(dá) 43%。

受 PC 市況不佳沖擊，英特爾近來(lái)逆風(fēng)頻傳，市場(chǎng)傳出，英特爾最快會(huì)在 10 月 27 日發(fā)布第三季財(cái)報(bào)時(shí)宣布裁員，裁減人力幅度將達(dá) 2 成，等同影響上千人。

業(yè)者預(yù)期，英特爾近 2 年來(lái)大刀闊斧進(jìn)行改革，并在歐美陸續(xù)宣布大型擴(kuò)廠計(jì)劃，隨著市況轉(zhuǎn)疲，營(yíng)運(yùn)面臨巨大壓力，除裁員止血外，預(yù)期也將下修資本支出，以度過(guò)這波景氣下行。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在9月28日公布了最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）。他們指出，今年全球晶圓廠設(shè)備支出總額由年中預(yù)估的1090億美元下修至990億美元，下修幅度約達(dá)9％，但與去年相較仍成長(zhǎng)9％并創(chuàng)新高紀(jì)錄。至于明年，全球晶圓廠設(shè)備支出將小幅衰退2％、約達(dá)970億美元。

SEMI年中曾預(yù)估，今年全球晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1090億美元，并且預(yù)估2023年晶圓廠設(shè)備支出規(guī)模將維持在1090億美元高檔。不過(guò)，SEMI于28日發(fā)布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，下修對(duì)今、明兩年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估。根據(jù)SEMI最新預(yù)估，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)990億美元，2023年則小幅下降至970億美元。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)在新晶圓廠及制程技術(shù)升級(jí)的推波助瀾下，預(yù)計(jì)在2022年到2023年間仍將維持高度的設(shè)備采購(gòu)支出。

以地區(qū)別來(lái)看，臺(tái)灣將成為2022年晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較去年成長(zhǎng)47％達(dá)300億美元（低于年中預(yù)估的340億美元），主要是因?yàn)榕_(tái)積電延后部份資本支出至明年。韓國(guó)2022年晶圓廠設(shè)備支出排名第二，由原本預(yù)估的255億美元下修至222億美元，較前年衰退5.5％，原因在于記憶體價(jià)格走跌影響廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿。

中國(guó)雖然面臨美中貿(mào)易戰(zhàn)影響當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體廠的設(shè)備采購(gòu)，但為了確保設(shè)備供應(yīng)反而大舉拉高支出，2022年晶圓廠設(shè)備支出反而由原本預(yù)估的170億美元上修至200億美元，與前年相較仍下滑近12％。歐洲／中東地區(qū)今年支出可望創(chuàng)下該區(qū)歷史紀(jì)錄達(dá)66億美元，但低于年中預(yù)估的93億美元，規(guī)模雖然不比其他前段班地區(qū)，但141％的年增率十分驚人。

根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能持續(xù)成長(zhǎng)，繼去年提升7.4％之后，今年持續(xù)成長(zhǎng)7.7％。SEMI表示，上次年增率達(dá)8％需回溯至2010年，當(dāng)時(shí)每月可產(chǎn)1,600萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓，幾乎僅是2023年每月預(yù)估產(chǎn)能2,900萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓的一半。

SEMI表示，2022年全球半導(dǎo)體廠商積極擴(kuò)充產(chǎn)能，共計(jì)167座晶圓廠和生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，用于產(chǎn)能擴(kuò)充的設(shè)備支出比重占整體設(shè)備支出超過(guò)84％，預(yù)計(jì)明年仍有129座晶圓廠和生產(chǎn)線將持續(xù)提升產(chǎn)能，占整體設(shè)備支出比例79％。其中，晶圓代工廠是今、明兩年設(shè)備采購(gòu)最大來(lái)源，整體支出占比達(dá)53％。