近日，IDM龍頭士蘭微披露，公司擬定增募集資金不超過65億元，其中7.5億元用于SiC(碳化硅)功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目。
無獨有偶，聞泰科技也在e互動上回復(fù)，公司碳化硅技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣。時代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等更多公司，也在擴(kuò)產(chǎn)碳化硅功率器件。
云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥表示，今年汽車投資的一個熱點是功率半導(dǎo)體。“其中，碳化硅是未來汽車功率半導(dǎo)體重要的發(fā)展方向，而在最近一年里，很多車廠都積極采用碳化硅器件，使得該行業(yè)飛速發(fā)展，但目前來看，碳化硅生產(chǎn)的良品率依然偏低。”
產(chǎn)業(yè)資本涌入功率半導(dǎo)體賽道
第三方數(shù)據(jù)顯示，自2021年以來，有22家國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)完成融資。做碳化硅功率器件的基本半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體，以及芯片和半導(dǎo)體分立器件的粵芯半導(dǎo)體，接連完成多筆融資。
出資方中，不僅有主營汽車的博世集團(tuán)旗下創(chuàng)投平臺——博世創(chuàng)投出手基本半導(dǎo)體，還有上汽投資、越秀產(chǎn)業(yè)基金等下注粵芯半導(dǎo)體。除此之外，小米集團(tuán)、英特爾資本、oppo、元禾璞華等也投資了威兆半導(dǎo)體這一功率器件研發(fā)商。有大基金背景的超越摩爾也現(xiàn)身，投資了華羿微電。
在今年早些時候，英諾賽科完成D輪融，由于金額高達(dá)30億元，引發(fā)市場關(guān)注。該輪投資由中鈦信資本領(lǐng)投，毅達(dá)資本、海通創(chuàng)新、中比基金、賽富高鵬、招證投資等機(jī)構(gòu)跟投。
趙占祥表示，由于車廠多采用碳化硅器件，使得碳化硅器件用量越來越大。從2021年到2027年，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增長477%。“截至目前，特斯拉Model3在2018年已采用了意法半導(dǎo)體供應(yīng)的650V碳化硅MOSFET器件，比亞迪在2020年開始，采用的是國內(nèi)首款自研碳化硅模塊，功率密度都提升了一倍。”
“到2022年，蔚來ET7開始搭載碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)，并在一季度開始交付。而在碳化硅整個產(chǎn)業(yè)鏈中，除了芯片的設(shè)計，襯底和外延投資機(jī)會也非常大。具體來看，襯底占產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模47%，外延占23%。”趙占祥認(rèn)為。
同時，在趙占祥看來，襯底逐步向大尺寸突破，從6寸轉(zhuǎn)到8寸，良率也在逐步提升。而國內(nèi)產(chǎn)能也在積極擴(kuò)張，國內(nèi)在建和已建成項目總投資超過300億人民幣，規(guī)劃每年200萬片的產(chǎn)能。
不過，在碳化硅(SiC)的投資中，趙占祥也指出，目前產(chǎn)業(yè)中向8英寸襯底的大尺寸仍在突破中。“當(dāng)前，國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能仍有較大部分為2-4英寸，部分頭部廠商完成了6英寸碳化硅襯底的技術(shù)儲備并實現(xiàn)量產(chǎn)，但規(guī)模較小�？傮w來看，8英寸襯底生產(chǎn)技術(shù)仍在技術(shù)儲備中。”
多方投資下已有“搏殺”跡象
“任何一個產(chǎn)業(yè)發(fā)展，都由供需雙方?jīng)Q定。當(dāng)資本涌入過多時，自然會有競爭。”10月24日，一位硬科技領(lǐng)域的投資人在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示。他認(rèn)為，每年200萬片規(guī)劃的產(chǎn)能，是個不小的數(shù)字。
“由于碳化硅被證實在高壓電場景中的性能更好，隨著新能源汽車爆發(fā)，很多投資人看好這一增量市場。但實際上，碳化硅半導(dǎo)體對應(yīng)的功率器件，更大的應(yīng)用場景是在高鐵和電池上。”
“現(xiàn)在新能源汽車雖然很火，且很多傳統(tǒng)車企也加入戰(zhàn)局。剛剛過去的周末，廣汽埃安A輪融資達(dá)到183億元，在這一融資中，市場化投資機(jī)構(gòu)已基本投不進(jìn)去，參與的幾乎都是產(chǎn)業(yè)基金。但未來新能源汽車的量，每年極限就是1000萬量。同時，目前頭部公司包括揚(yáng)杰科技的MOSFET、IGBT高端功率器件IDM廠商，MOSFET、IGBT高端功率器件Fabless龍頭企業(yè)新潔能等，都已有相當(dāng)市場話語權(quán)，再加上士蘭微等IDM公司加碼。此時，創(chuàng)業(yè)公司再融資進(jìn)入這一領(lǐng)域，將很難找到訂單，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈。”
該位投資人認(rèn)為，在功率半導(dǎo)體中，又有IDM和Fabless兩種模式。其中，IDM模式因為處于制造業(yè)，被稱為“重資產(chǎn)模式”，這一模式普遍毛利率偏低。而Fabless模式由于偏設(shè)計，屬于輕資產(chǎn)模式。“在過往投資中，投資人都偏愛設(shè)計類這一輕資產(chǎn)模式，但目前來看，重資產(chǎn)模式可能由于實際落地，相對來說更成熟、靠譜一些。但總體而言，越是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，產(chǎn)能提得越高，行業(yè)就越拼成本。”
采訪中，另一位看新能源領(lǐng)域的投資人告訴《科創(chuàng)板日報》記者，功率半導(dǎo)體不像邏輯IC，不管是IDM還是Fabless企業(yè)，要達(dá)到功率芯片制程要求并不難。在該領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體最新量產(chǎn)的十代工藝是90nm BCD，國內(nèi)晶圓代工廠華虹已經(jīng)有能力覆蓋。而國內(nèi)老牌IDM廠士蘭微也早在2020年就投資了170億元，建設(shè)兩條12英寸90—65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線。
對于此，上述硬科技領(lǐng)域的投資人表示，在頭部企業(yè)拿掉一半以上的市場規(guī)模后，其他公司只能分剩下50%的市場。“由于很多創(chuàng)業(yè)公司都聚焦于此，說明該領(lǐng)域技術(shù)難度不大。在沒有稀缺性和獨特性的背景下，降價或成未來趨勢，市場也將變成紅海競爭。”
