當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，一批集成電路產(chǎn)業(yè)項目也傳來了新的進(jìn)展，簽約、開工、投產(chǎn)的消息相繼傳來。
55億存儲芯片切割研磨及封測項目簽約青島
10月26日，青島膠州舉行“上合新區(qū)2022年第四季度項目集中簽約、集中開工暨2023年投資發(fā)布儀式”，其中，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測正式簽約。
據(jù)青島新聞網(wǎng)報道，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目總投資約55億元，一期總投資2.2億美元，規(guī)劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬平方米。
項目規(guī)劃建設(shè)一條晶圓研磨、切割生產(chǎn)線，研磨切割8-12寸晶圓50萬片/年；建設(shè)一條存儲類芯片封測生產(chǎn)線，生產(chǎn)固態(tài)硬盤及芯片，封裝、測試存儲芯片1億顆/年。全部項目建成后預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值80億元。
致瞻科技10億碳化硅項目開工在即
根據(jù)浙江嘉善縣人民政府網(wǎng)站10月25日消息，致瞻科技在浙江嘉善縣姚莊鎮(zhèn)建設(shè)的碳化硅項目，目前正在進(jìn)行工廠設(shè)備調(diào)試，預(yù)計將于11月中旬正式開工。
據(jù)悉，該項目于今年2月份簽約落戶姚莊鎮(zhèn)，主要從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類新能源車用碳化硅半導(dǎo)體電控器件。項目總投資10億元，其中一期投資5億元，已于今年3月進(jìn)場施工；一期、二期全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。
公開資料顯示，致瞻科技成立于2019年8月，是一家碳化硅器件和電驅(qū)系統(tǒng)供應(yīng)商，目前已經(jīng)建立了涵蓋第三代功率半導(dǎo)體器件級、模組級和系統(tǒng)級的研發(fā)測試能力等。
據(jù)悉，目前致瞻科技的碳化硅先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)和Z碳化硅功率模塊，已經(jīng)成功應(yīng)用于燃料電池汽車等領(lǐng)域，已獲得上汽捷氫、中國中車、長城汽車等企業(yè)的批量訂單，未來有望應(yīng)用在氫燃料火車中。
華潤微76億半導(dǎo)體項目籌備試生產(chǎn)
10月27日消息，據(jù)重慶日報報道，華潤微電子12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)項目，廠房及生產(chǎn)線已初步搭建完成，正在籌備試生產(chǎn)，該項目完成投資7.9億元，超年度投資計劃2.6倍。
2021年6月，華潤微發(fā)布公告稱，華潤微全資子公司華潤微電子擬與大基金二期及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司共同簽署投資協(xié)議，發(fā)起設(shè)立潤西微電子（重慶）有限公司，注冊資本為50億元，由潤西微電子投資建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目，項目計劃投資75.5億元。
華潤微電子2021年年報顯示，項目建成后預(yù)計將形成月產(chǎn)3萬片12英寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè)12英寸外延及薄片工藝能力。
近日，華潤微在分析師會議和路演活動中表示，公司投資的12英寸產(chǎn)線正在按計劃推進(jìn)實(shí)施，預(yù)計將于今年年底通線。該項目將有助于增強(qiáng)公司市場競爭優(yōu)勢，進(jìn)一步奠定公司在國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭地位。首期產(chǎn)能規(guī)劃3萬片/月，產(chǎn)品以MOS為主，也有規(guī)劃IGBT，終端應(yīng)用主要針對工控和汽車等附加值較高的市場。
中欣晶圓外延項目預(yù)計本月竣工
近日，據(jù)麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，麗水中欣晶圓董事長賀賢漢表示，麗水中欣晶圓外延項目預(yù)計于10月28日基本竣工，下個月把設(shè)備運(yùn)入現(xiàn)場。
此前消息顯示，麗水中欣晶圓外延項目總投資40億元，是日本Ferrotec集團(tuán)繼中欣晶圓杭州項目之后單體在中國投資的第二大項目，將在麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)首期建設(shè)年產(chǎn)120萬片8英寸（以特殊需求外延片為主）、年產(chǎn)240萬片12英寸外延片。
麗水中欣晶圓外延項目未來可擴(kuò)產(chǎn)至8英寸年產(chǎn)240萬片、12英寸年產(chǎn)360萬片，全部達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值50億元左右，有望成為國內(nèi)首屈一指的硅外延片生產(chǎn)基地，打破國外對我國半導(dǎo)體硅晶圓市場壟斷局面。
該項目于2021年9月簽約，同年11月正式開工，今年5月封頂，此前預(yù)計2022年11月竣工、2023年投產(chǎn)運(yùn)營。據(jù)悉，浙江麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目是2022年浙江省重點(diǎn)建設(shè)項目以及2022年麗水市重點(diǎn)建設(shè)項目。
晉雋半導(dǎo)體工業(yè)園項目投產(chǎn)
近日，總投資20億元的江西省晉雋半導(dǎo)體有限公司一期封測項目正式投產(chǎn)。
據(jù)“魅力撫州高新”介紹，晉雋半導(dǎo)體工業(yè)園項目計劃總投資20億元，主要從事LED顯示驅(qū)動芯片、手機(jī)觸控芯片和TDDI顯示驅(qū)動芯片的封裝測試。工業(yè)園項目計劃建設(shè)周期3年，預(yù)計園區(qū)整體建成達(dá)產(chǎn)后年均可實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入30億元。
報道指出，一期封測項目將于2022年底建成月產(chǎn)量6000萬只封測能力的全自動生產(chǎn)線，2023年將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)量2億只封測產(chǎn)能，計劃2024年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。
在一期封測項目順利投產(chǎn)和量產(chǎn)運(yùn)行穩(wěn)定后，該公司將同步推進(jìn)晉雋半導(dǎo)體工業(yè)園建設(shè)，繼續(xù)拓展TDDI顯示驅(qū)動芯片等先進(jìn)封裝形式和品類。
